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第1章 绪论 1

第2章 电子元器件 4

2.1电阻器 4

2.1.1电阻器的主要技术指标 4

2.1.2电阻器的标志内容及方法 5

2.2电位器 7

2.2.1电位器的主要技术指标 7

2.2.2电位器的类别与型号 8

2.2.3几种常用的电位器 8

2.3电容器 9

2.3.1电容器的主要技术指标 9

2.3.2电容器的型号及容量标志方法 10

2.3.3几种常见的电容器 12

2.4电感器 12

2.4.1电感器的基本技术指标 12

2.4.2两种常用的固定电感器 13

2.5变压器 14

2.6开关及接插元件简介 16

2.6.1常用接插件 16

2.6.2开关 18

2.6.3选用开关及接插件应注意的问题 19

2.7继电器 20

2.7.1电磁式继电器 20

2.7.2干簧继电器 22

2.8散热器 22

2.9半导体分立器件 24

2.9.1常用半导体分立器件及其特点 24

2.9.2半导体器件的命名方法 25

2.10半导体集成电路 26

2.10.1集成电路的基本类别 26

2.10.2集成电路的型号与命名 28

2.10.3使用集成电路的注意事项 28

2.11表面组装元器件 29

2.11.1表面组装电阻器 30

2.11.2表面组装电容器 38

2.11.3表面组装电感器 45

2.11.4其他表面组装元件 49

2.11.5表面组装半导体器件 54

2.11.6表面组装元器件的包装 59

第3章 印制电路板 64

3.1印制电路板的材料、类型与特点 64

3.1.1覆铜板 64

3.1.2印制电路板的类型与特点 65

3.2印制电路板的设计基础 66

3.2.1设计的一般原则 66

3.2.2印制电路板设计过程与方法 71

3.2.3印制电路板对外连接方式 73

3.2.4印制电路板上的干扰及其抑制 74

3.2.5 CAD软件简介 76

3.3印制电路板制造工艺 77

3.3.1印制电路板制造过程 77

3.3.2印制电路板生产工艺 81

3.3.3多层印制电路板 83

3.3.4挠性印制电路板 85

3.3.5印制电路板的手工制作 86

3.4表面组装印制电路板 88

3.4.1表面组装印制电路板的特征 88

3.4.2 SMB基材质量的主要参数 89

3.4.3 SMB设计工艺 90

3.5印制电路板的质量检查及发展 93

3.5.1印制电路板的质量 93

3.5.2印制电路板的发展 93

第4章 装配焊接技术 95

4.1安装技术 95

4.1.1安装的基本要求 95

4.1.2集成电路的安装 97

4.1.3印制电路板上元器件的安装 99

4.2焊接工具 102

4.21电烙铁的种类 102

4.2.2电烙铁的选用 104

4.2.3电烙铁的使用方法 105

4.2.4热风枪 106

43焊料与焊剂 108

4.3.1焊料分类及选用依据 108

4.3.2锡铅焊料 109

4.3.3焊膏 111

4.3.4助焊剂 115

4.3.5阻焊剂 118

4.4锡焊原理 119

4.4.1锡焊机理的分析 119

4.4.2锡焊工艺参数分析 121

4.4.3焊点质量及检查 123

4.5焊接工艺 125

4.5.1手工焊接操作技巧 125

4.5.2手工焊接工艺 127

4.5.3导线焊接技术 129

4.5.4拆焊 132

4.5.5表面安装元器件的装卸方法 134

4.6清洗剂 138

4.6.1清洗剂的特点与分类 138

4.6.2清洗方法 140

4.6.3免清洗技术 146

第5章 电子装联技术 149

5.1电子产品的装配基本要求 149

5.2搭接 150

5.3绕接技术 151

5.3.1绕接 152

5.3.2绕接工具及使用方法 152

5.3.3绕接质量检查 153

5.4压接 155

5.5其他连接方式 159

5.5.1粘接 159

5.5.2铆接 161

5.5.3螺纹连接 162

第6章 表面组装技术 165

6.1表面组装技术概述 165

6.1.1表面组装技术的演变发展 165

6.1.2表面组装技术的特点 166

6.1.3表面组装技术的组成及工艺流程 168

6.1.4表面组装技术的发展 174

6.2印刷技术及设备 177

6.2.1焊膏印刷技术概述 178

6.2.2焊膏印刷机系统组成 182

6.2.3焊膏印刷模板 188

6.2.4影响焊膏印刷的主要工艺参数 189

6.3贴装技术及设备 191

6.3.1贴装机概述 192

6.3.2贴装机系统组成 196

6.4再流焊技术及设备 208

6.4.1再流焊炉 208

6.4.2再流焊工艺 214

6.5波峰焊技术及设备 217

6.5.1波峰焊机 218

6.5.2波峰焊工艺 224

6.6常用检测设备 230

6.6.1自动光学检测（AOI） 230

6.6.2 X射线检测仪 235

6.6.3针床式测试仪 238

6.6.4飞针式测试仪 241

6.6.5 SMT炉温测试仪 245

6.7 SMT辅助设备 245

6.7.1返修工作系统 245

6.7.2全自动点胶机 247

6.7.3超声清洗设备 248

6.7.4静电防护及测量设备 250

6.7.5潮湿影响 254

6.8微组装技术 255

6.8.1微组装技术的基本内容 256

6.8.2微组装技术 257

6.8.3系统级封装技术 264

6.8.4微机电系统封装 266

第7章 电子产品技术文件 268

7.1设计文件概述 268

7.2生产工艺文件 271

7.2.1工艺文件概述 271

7.2.2工艺文件的编制原则、方法和要求 272

7.2.3工艺文件的格式及填写方法 273

第8章 电子产品的组装与调试工艺 278

8.1电子产品生产工艺流程 278

8.2电子产品的调试技术 280

8.2.1概述 280

8.2.2调试与检测仪器 280

8.2.3仪器选择与配置 282

8.2.4产品调试 282

8.2.5故障检测方法 284

8.3电子产品的检验 288

8.3.1全部检验和抽查检验 288

8.3.2检验验收 289

8.3.3整机的老化试验和环境试验 290

第9章 产品质量和可靠性 292

9.1质量 292

9.2可靠性 293

9.3产品生产及全面质量管理 295

9.3.1全面质量管理概述 295

9.3.2电子产品生产过程的质量管理 296

9.3.3生产过程的可靠性保证 297

9.4 ISO9000系列国际质量标准简介 299

9.4.1 ISO9000系列标准的构成 299

9.4.2 ISO9000族标准 299

9.4.3 ISO9000族标准的应用与发展 300

9.5产品质量认证及其与GB /T 19000的关系 300

9.6实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义 302

参考文献 304