电子产品制作工艺与实训 第3版PDF电子书下载

第1章 常用电子元器件及其检测 1

1.1 电阻 2

1.1.1 电阻的基本知识 2

1.1.2 固定电阻的主要性能参数 4

1.1.3 固定电阻的标注方法 6

1.1.4 敏感电阻的性能与用途 9

1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标 10

1.1.6 电阻的检测方法 10

1.2 电容 12

1.2.1 电容的基本知识 12

1.2.2 电容的主要性能参数 14

1.2.3 电容的标注方法 15

1.2.4 电容的检测方法 16

1.3 电感和变压器 17

1.3.1 电感和变压器的基本知识 17

1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法 19

1.3.3 电感与变压器的检测方法 20

1.4 半导体分立器件 20

1.4.1 半导体分立器件的型号命名 21

1.4.2 二极管 22

1.4.3 桥堆 25

1.4.4 晶体三极管（双极性三极管） 26

1.4.5 晶闸管 29

1.4.6 场效应管（FET） 31

1.5 集成电路 32

1.5.1 集成电路的分类及命名方法 32

1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项 33

1.5.3 常用集成电路芯片介绍 35

1.5.4 集成电路的检测方法 39

1.6 开关件、接插件及熔断器 39

1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数 39

1.6.2 开关件的检测 41

1.6.3 继电器及其检测 41

1.6.4 接插件及其检测 42

1.6.5 熔断器及其检测 43

1.7 电声器件 43

1.7.1 扬声器 44

1.7.2 耳机 45

1.7.3 传声器 46

1.8 表面安装元器件 46

1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合 47

1.8.2 表面安装元器件的规格 48

1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项 49

本章小结 50

习题1 51

第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料 53

2.1 常用工具 53

2.1.1 普通工具 53

2.1.2 专用工具 58

2.2 常用的专用设备 61

2.3 基本材料 69

2.3.1 电子产品中的绝缘材料 70

2.3.2 电子产品中的常用线料 72

2.3.3 塑料 79

2.3.4 漆料 80

2.3.5 粘合剂 80

本章小结 82

习题2 82

第3章 装配前的准备工艺 84

3.1 识图 84

3.1.1 识图的基本知识 84

3.1.2 常用图纸的功能及读图方法 84

3.2 导线的加工 90

3.2.1 普通导线的加工 90

3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工 93

3.2.3 扁平电缆的加工 96

3.2.4 线把的扎制 96

3.3 元器件引线的成形加工 100

3.3.1 元器件引线成形的技术要求 101

3.3.2 元器件引线成形的方法 103

本章小结 104

习题3 104

第4章 手工焊接技术 105

4.1 焊接的基本知识 105

4.1.1 焊接的概念和种类 105

4.1.2 锡焊的基本过程 106

4.1.3 锡焊的基本条件 106

4.2 焊接工具 107

4.2.1 电烙铁 107

4.2.2 电热风枪 113

4.2.3 焊接用辅助工具 113

4.3 焊接材料 115

4.3.1 锡铅合金焊料 115

4.3.2 无铅焊料 117

4.3.3 焊膏 119

4.3.4 焊剂 120

4.3.5 清洗剂 121

4.3.6 阻焊剂 121

4.4 手工焊接技术及工艺要求 122

4.4.1 手工焊接技术 122

4.4.2 手工焊接的工艺要求 123

4.4.3 手工焊接的操作要领 124

4.5 焊点的质量分析 126

4.5.1 焊点的质量要求 126

4.5.2 焊点的检查步骤 127

4.5.3 焊点的常见缺陷及原因分析 128

4.6 拆焊 130

4.6.1 拆焊的常用工具和材料 130

4.6.2 拆焊方法 130

本章小结 132

习题4 133

第5章 焊接工艺 134

5.1 表面安装技术SMT 134

5.1.1 表面安装技术SMT的特点 134

5.1.2 SMT技术的安装方式 135

5.1.3 表面安装技术SMT的工艺流程 136

5.1.4 SMT的焊接质量分析 137

5.2 自动焊接技术 137

5.2.1 浸焊 137

5.2.2 波峰焊接技术 138

5.2.3 再流焊技术 140

5.3 无铅焊接技术 141

5.3.1 元器件和印制板的无铅化 141

5.3.2 无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析 142

5.3.3 无铅焊接的质量分析 144

5.3.4 无铅焊接对组装设备的要求 145

5.4 接触焊接 147

5.4.1 压接 147

5.4.2 绕接 148

5.4.3 穿刺 149

5.5 螺纹连接 149

5.5.1 常用紧固件的类型及用途 150

5.5.2 螺纹连接方式 151

5.5.3 螺钉的紧固顺序 151

本章小结 151

习题5 152

第6章 印制电路板的设计与制作 153

6.1 覆铜板 153

6.1.1 覆铜板的作用与分类 153

6.1.2 常用覆铜板及其选用 154

6.2 印刷电路板的设计 154

6.2.1 印制电路板的特点 154

6.2.2 印制电路板设计的主要内容 155

6.2.3 电子元器件布局、排列的原则与方法 155

6.2.4 印制电路板的设计步骤与方法 158

6.2.5 印制电路板图的计算机辅助设计CAD 164

6.2.6 电子元器件选用的基本原则 166

6.3 印制板的制作与检验 167

6.3.1 印制板的制作过程 167

6.3.2 手工自制印制电路板的方法和步骤 170

6.3.3 手工自制印制电路板的机械加工 172

6.3.4 印制电路板的质量检验 172

6.4 印制电路板的组装 173

6.4.1 印制电路板组装的基本要求 173

6.4.2 印制电路板组装的工艺流程 175

本章小结 177

习题6 178

第7章 电子产品的整机设计和装配工艺 179

7.1 电子产品的整机结构形式与设计 179

7.1.1 整机结构形式 179

7.1.2 整机结构设计的基本要求 179

7.1.3 电子产品的抗干扰措施 180

7.2 电子产品的装配工艺流程 181

7.2.1 总装的内容 181

7.2.2 总装的顺序和基本要求 182

7.2.3 电子产品装配的分级 182

7.2.4 装配工艺流程 183

7.2.5 产品加工生产流水线 185

7.3 总装的质量检查 186

本章小结 187

习题7 187

第8章 调试工艺 188

8.1 调试的目的，内容和步骤 188

8.1.1 调试的目的 188

8.1.2 调试的内容和步骤 188

8.2 整机调试的准备工作和工艺流程 190

8.2.1 调试前的准备工作 190

8.2.2 调试工艺流程的工作原则 190

8.2.3 电子产品样机的调试工艺流程 190

8.2.4 电子产品整机的调试工艺流程 191

8.3 调试的安全措施 193

8.3.1 供电安全 193

8.3.2 操作安全 193

8.3.3 仪器设备安全 194

8.4 静态的测试与调整 195

8.4.1 直流电流的测试 195

8.4.2 直流电压的测试 196

8.4.3 电路静态的调整方法 196

8.5 动态的测试与调整 197

8.5.1 波形的测试与调整 197

8.5.2 频率特性的测试与调整 199

8.6 调试举例 201

8.6.1 基板调试 201

8.6.2 整机调试 207

8.6.3 整机全性能测试 211

8.7 整机调试过程中的故障查找及处理 212

8.7.1 整机调试过程中的故障特点和故障现象 213

8.7.2 整机调试过程中的故障处理步骤 213

8.7.3 整机调试过程中的故障查找方法 214

8.8 故障检修举例 222

8.8.1 完全无声故障检修 223

8.8.2 电台声音时响时不响故障检修 223

8.8.3 本机振荡电路故障检修 224

8.8.4 其他各类型收音机中波段故障 225

本章小结 225

习题8 225

第9章 整机检验、防护及产品包装 227

9.1 整机检验 227

9.1.1 检验的概念和依据 227

9.1.2 检验的分类 227

9.1.3 检验的仪器设备 229

9.2 电子整机产品的防护 230

9.2.1 影响电子产品的环境因素 230

9.2.2 防护的意义与技术要求 231

9.2.3 电子产品的防护方法 231

9.3 电子产品的包装工艺 233

9.3.1 电子产品包装的目的 233

9.3.2 电子产品的包装要求 233

本章小结 234

习题9 234

第10章 电子产品生产管理 235

10.1 电子产品生产制作的组织形式 235

10.1.1 电子产品的特点 235

10.1.2 电子产品生产制作的基本要求 236

10.1.3 电子产品生产的组织形式 237

10.1.4 电子产品生产制作中的标准化 237

10.2 电子新产品的开发 239

10.2.1 新产品的概念 239

10.2.2 开发新产品的意义和策略 240

10.2.3 开发新产品的原则 240

10.2.4 新产品的试制 241

10.3 电子产品生产工艺及其管理 243

10.3.1 生产工艺的制定 243

10.3.2 工艺管理 244

10.4 技术文件 245

10.4.1 技术文件的分类 245

10.4.2 技术文件的特点和作用 246

10.4.3 技术文件的计算机管理 246

10.5 设计文件 247

10.5.1 设计文件的分类和作用 247

10.5.2 设计文件的格式 248

10.6 工艺文件 250

10.6.1 工艺文件分类和作用 251

10.6.2 工艺文件的编制 251

10.6.3 工艺文件的管理 252

10.6.4 调试工艺文件 254

10.6.5 工艺调试方案 255

10.7 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准 256

10.7.1 ISO的含义及ISO的主要职责 256

10.7.2 ISO 9000质量标准的组成 256

10.7.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义 257

本章小结 258

习题10 259

第11章 电子实训 260

11.1 基础训练 260

11.1.1 电阻、电容、电感和变压器的识别与检测 260

11.1.2 二极管、三极管的识别与检测 263

11.1.3 集成电路、桥堆、晶闸管的引脚识别与检测 264

11.1.4 机械开关、接插件、继电器、熔断器及电声器件的检测 265

11.1.5 电线电缆的端头处理与加工 267

11.1.6 电原理图与印制电路板图的识读 269

11.1.7 手工自制印制板 270

11.1.8 手工焊接（锡焊） 271

11.1.9 拆焊（锡焊） 273

11.2 课题实训 274

11.2.1 晶体管可调式直流稳压电源的设计、制作与调试 275

11.2.2 集成可调式直流稳压电路的设计、制作与调试 279

11.2.3 直流充电电源的设计制作 280

11.2.4 定时开关电路的设计与制作 282

11.2.5 红外线光电开关电路 284

11.2.6 触摸式台灯电路的设计与制作 285

11.2.7 气体烟雾报警器 288

11.2.8 水位自动控制电路 290

11.2.9 数字显示频率计 292

11.2.10 万用表的安装与调试 294

11.2.11 超外差收音机的安装与调试 304

附录A 常用集成电路引脚排列 310

附录B 习题参考答案 313

参考文献 332