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电子设备结构工程师手册
电子设备结构工程师手册

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工业技术

  • 电子书积分:19 积分如何计算积分?
  • 作 者:王健石,朱炳林主编
  • 出 版 社:北京:化学工业出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787122157171
  • 页数:700 页
图书介绍:本手册主要以公式、曲线、图表的形式,系统介绍了电子设备结构设计工程师最常用、最实用的技术资料和技术数据。全书共12章,包括:结构设计常用数据;机箱机柜设计;常用结构件;电子设备热设计;涂覆设计;隔振器;齿轮传动;电磁屏蔽与接地技术;电子设备车辆与方舱;人机工程与造型设计;结构设计常用材料;结构设计的工艺性。
《电子设备结构工程师手册》目录

第1章 结构设计常用资料 1

1.1国家和行业标准代号 1

1.2常用字母表 2

1.2.1汉语拼音字母 2

1.2.2英文字母 3

1.2.3罗马数字 3

1.2.4希腊字母 3

1.3电子设备气候条件 4

1.3.1电子设备中国气候分区 4

1.3.2电子设备世界气候分区 7

1.3.3气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响 9

1.4风力、风级和海况 10

1.4.1风力等级 10

1.4.2风级和海况 12

1.4.3海况等级及波级 15

1.5物体的能见度 15

1.6海拔与气压的对应关系 16

1.7水深与水压的对应关系 17

1.8电子设备的气候试验 17

1.8.1低温、高温和湿热(循环) 17

1.8.2工业大气 18

1.9电子设备的机械试验 19

1.9.1机柜和机架的提吊试验和刚度试验 19

1.9.2插箱的静态机械载荷试验 19

1.9.3机柜中的静态载荷分布 19

1.9.4机柜的振动和冲击试验 20

1.9.5插箱的振动和冲击性能等级 20

1.9.6机柜的碰撞试验 21

1.9.7机壳防护等级(IP代码) 21

1.10电子设备生物试验 22

1.11电子设备抗化学活性物质试验 22

1.12材料性能 23

1.12.1热导率 23

1.12.2常用材料的介电常数和电阻率 25

1.12.3常用物质的比热容 26

1.12.4常用固体物质的密度 28

1.12.5常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比 30

1.12.6摩擦因数 31

1.12.7膨胀系数 35

1.13公差原则 38

1.13.1尺寸公差 38

1.13.2相关要求 40

1.14尺寸链计算方法 42

1.14.1术语和定义 42

1.14.2尺寸链形式 44

1.14.3计算参数 45

1.14.4符号 46

1.14.5计算公式 48

1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用 50

1.15.1术语和定义 50

1.15.2计算用的符号 52

1.15.3计算和选用 52

1.16圆锥过盈配合的计算和选用 58

1.16.1符号 58

1.16.2圆锥过盈连接的特点、型式及用途 59

1.16.3计算和选用 60

1.16.4圆锥过盈配合计算举例 66

1.17焊接结构一般尺寸公差及形位公差 71

1.17.1一般公差 71

1.17.2测量 73

1.18塑料件表面粗糙度 74

1.18.1表面粗糙度参数及数值 74

1.18.2不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度 75

1.18.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值 76

1.19电子陶瓷件表面粗糙度 77

1.19.1表面粗糙度参数及数值 77

1.19.2不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度 77

1.19.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值 79

第2章 机箱机柜设计 80

2.1机箱设计 80

2.1.1 YJ-A (AD)型标准铝机箱 80

2.1.2 YJ-C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱 82

2.1.3 YJ-D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱 84

2.1.4 E型铝合金插箱 86

2.1.5 F型铝合金标准插箱 87

2.1.6 01A/B型豪华铝机箱 89

2.1.7 01C/D型豪华铝机箱 90

2.1.8高档铝合金机箱03A 92

2.2机柜设计 94

2.2.1机柜综述 94

2.2.2 Z-KW服务器机柜 107

2.2.3 Z-LB/LW网络机柜 109

2.2.4 Z-T1豪华网络机柜 111

2.2.5 Z-JW服务器机柜 113

2.2.6 Z-KB网络机柜 115

第3章 常用结构件 118

3.1钢丝螺套 118

3.1.1钢丝螺套技术条件 118

3.1.2锁紧型钢丝螺套 123

3.1.3锁紧型盲孔用钢丝螺套 133

3.1.4钢丝螺套用内螺纹 136

3.2导轨 139

3.2.1伸缩式导轨 139

3.2.2楔型锁紧装置 140

3.3机载电子设备机箱前锁紧装置 147

3.3.1机载电子设备机箱A类前锁紧装 147

3.3.2机载电子设备机箱B类前锁紧装置 155

3.4尼龙紧固件 161

3.4.1尼龙螺钉 161

3.4.2尼龙螺母 174

3.4.3尼龙平垫圈 174

3.5机箱脚垫 175

第4章 电子设备热设计 177

4.1热设计定义、热设计内容和传热方法 177

4.2各种元器件典型的冷却方法 181

4.3强迫风冷设计方法 183

4.4液体冷却设计方法 198

4.5电子设备机箱的热设计 205

4.6热管设计与测试 208

4.6.1有管芯热管 208

4.6.2无管芯热管 213

4.6.3热管用无缝铜及铜合金管 215

4.6.4热管传热性能试验方法 220

4.7热电致冷器 226

4.8导热材料 235

第5章 涂覆设计 241

5.1金属镀层使用条件及接触腐蚀等级 241

5.2电子设备Ⅰ型表面(室外)和Ⅱ型表面(室内)金属镀层和化学处理的选择与标记 245

5.3镍+铬和铜+镍+铬电镀层 266

5.4锡-镍合金镀层 273

5.5锡-铅合金镀层 277

5.6铝及铝合金硬质阳极氧化膜 287

5.7涂料涂覆标记 293

5.8涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级 296

第6章 隔振器 300

6.1无谐振峰隔振器(南京捷诺环境技术有限公司) 300

6.1.1无谐振峰隔振器简介 300

6.1.2无谐振峰隔振器产品 301

6.2 GG系列钢丝绳隔振器(无锡市宏源弹性器材有限公司) 319

6.3 JSZ系列三维等刚度隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司) 357

6.4 GGZ型干摩擦高阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司) 360

6.5 JMZ型摩擦阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司) 363

6.6 GGZ-C型干摩擦高阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司) 368

第7章 小模数齿轮传动设计 371

7.1齿轮 371

7.1.1优选小模数圆柱直齿片齿轮 371

7.1.2优选小模数圆柱直齿双片齿轮 375

7.1.3小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓 389

7.1.4齿轮、蜗轮、蜗杆图样上应注明的尺寸示例 390

7.2联轴器 393

7.2.1弹性管联轴器 393

7.2.2十字滑块联轴器 395

7.2.3波纹管联轴器 396

7.2.4薄膜联轴器 398

7.3谐波传动减速器 400

7.4齿轮精度制 407

7.4.1齿轮精度制的构成 407

7.4.2 5级精度的齿轮偏差允许值的计算公式 408

7.4.3轮齿同侧齿面偏差的允许值 409

7.4.4切向综合偏差的公差 409

7.4.5齿廓与螺旋线形状偏差和倾斜偏差的数值 409

第8章 电磁屏蔽与接地技术 437

8.1电磁屏蔽分类及设计要点 437

8.1.1电磁屏蔽分类及屏蔽效能 437

8.1.2电磁屏蔽设计要点 438

8.2电磁屏蔽结构 440

8.2.1电屏蔽结构 440

8.2.2磁屏蔽结构 447

8.2.3电磁屏蔽结构 460

8.3屏蔽材料 462

8.3.1屏蔽材料的种类 462

8.3.2电磁屏蔽材料性能 474

8.4屏蔽体接地技术与搭接技术 481

8.4.1屏蔽体接地技术 481

8.4.2屏蔽体搭接技术 484

第9章 电子设备车辆与方舱 495

9.1电子设备车辆通用技术条件 495

9.2车内空气参数选取范围、空调设计计算和车厢采暖计算 497

9.3电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列 500

9.4电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列 502

9.5电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列 503

9.6电子设备车辆门的型式与尺寸系列 509

9.7电子设备车辆窗的型式与尺寸系列 510

9.8方舱铝型材断面形状和尺寸 511

9.9方舱门、窗、孔口结构型式及尺寸系列 521

9.10电子方舱机动轮的要求与分类 523

9.11低电磁泄漏方舱的通用要求 528

9.12方舱大板通用要求 533

9.13 CAF60PD集装箱型方舱要求 536

第10章 人机工程与造型设计 544

10.1电子设备高度与人体高度的关系 544

10.2控制台的人机工程设计 544

10.2.1立位操纵控制台 544

10.2.2坐位操纵控制台 546

10.2.3立位-坐位控制台 547

10.2.4典型控制台 548

10.2.5操纵控制器的设计和选用 548

10.3显示器人机工程设计 554

10.3.1视觉显示器 554

10.3.2听觉显示器 559

10.4电子产品造型设计的程序 561

10.5色彩在电子产品中的应用 565

第11章 结构设计常用材料 572

11.1钢材 572

11.1.1优质碳素结构钢 572

11.1.2冶金结构钢 575

11.1.3优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带 589

11.1.4易切削结构钢 590

11.1.5镀锌钢板和钢带 597

11.2铝材 611

11.2.1变形铝及铝合金状态代号 611

11.2.2铝及铝合金板、带材尺寸偏差 617

11.2.3铸造铝合金 624

11.2.4铝及铝合金管 632

11.3铜及铜合金 637

11.3.1铜及铜合金板材 637

11.3.2铍青铜 642

11.3.3铜及铜合金散热扁管 646

11.3.4加工铜及铜合金化学成分和产品形状 648

11.4塑料 659

11.4.1常用工程塑料的特性与用途 659

11.4.2常用工程塑料的物理力学性能 661

第12章 结构设计的工艺性 666

12.1钣金结构设计的工艺性 666

12.2散热孔的结构形式和尺寸 671

12.3冲裁零件的工艺性 677

12.4焊接工艺 689

12.5塑料零件的结构工艺性数据 694

参考文献 699

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