表面组装工艺技术PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点 1

1.1.1 SMT的主要内容 1

1.1.2 SMT工艺技术的主要内容 1

1.1.3 SMT工艺技术的主要特点 1

1.1.4 SMT和THT的比较 2

1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势 4

1.2.1 SMT工艺技术要求 4

1.2.2 SMT工艺技术发展趋势 4

思考题1 5

第2章 SMT工艺流程与组装生产线 6

2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 6

2.1.1 组装方式 6

2.1.2 组装工艺流程 7

2.2 SMT生产线的设计 11

2.2.1 总体设计 12

2.2.2 生产线自动化程序 14

2.2.3 设备选型 15

2.2.4 其它 15

2.3 工艺设计和组装设计文件 16

2.3.1 工艺设计 16

2.3.2 组装设计 16

思考题2 21

3.1.2 SMT工艺材料的应用要求 22

3.1.1 SMT工艺材料的用途 22

3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 22

第3章 SMT组装工艺材料 22

3.2 焊料 23

3.2.1 焊料的作用的润湿 23

3.2.2 SMT常用焊料的组成、物理常数及特性 23

3.2.3 SMT用焊料的形式和特性要求 25

3.2.4 焊料合金应用注意事项 25

3.3 焊膏 28

3.3.1 焊膏的特点与分类和组成 28

3.3.2 焊膏的特性与影响因素 29

3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求 34

3.3.4 焊膏的发展方向 36

3.4 焊剂 37

3.4.1 焊剂的分类和组成 37

3.4.2 焊剂的作用和施加方法 39

3.4.3 新型焊剂的三切与水溶性焊剂 40

3.5 粘接剂 41

3.5.1 粘接原理 41

3.5.2 SMT常用粘接剂 42

3.5.3 SMT用粘接剂的固化与性能要求 43

3.6 清洗剂 45

3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类 45

3.6.2 SMT对清洗剂的要求 48

3.6.3 清洗剂的发展 48

思考题3 50

4.1 粘接剂涂敷工艺技术 51

4.1.1 粘接剂涂敷方法与要求 51

第4章 粘接剂和焊膏涂敷工艺技术 51

4.1.2 粘接剂分配器点涂技术 52

4.1.3 粘接剂针式转印技术 57

4.2 焊膏涂敷工艺技术 59

4.2.1 焊膏涂敷方法与原理 59

4.2.2 丝网印刷技术 61

4.2.3 模板漏印技术 66

4.3.1 焊膏印刷过程 70

4.3 焊膏印刷过程的工艺控制 70

4.3.2 焊膏印刷过程的不良现象和原因 75

4.3.3 印刷工艺参烽及其设置 77

思考题4 82

第5章 SMC/SMD贴装工艺技术 83

5.1 贴装方法与贴装机工艺特性 83

5.1.1 SMC/SMD贴装方法 83

5.1.2 贴装机的一般组成 83

5.1.3 贴装机的工艺特性 85

5.1.4 元器件供料系统 91

5.1.5 贴装机视觉系统 92

5.2 影响准确贴装的主要因素 96

5.2.1 SMD贴装准确度分析 96

5.2.2 贴装机的影响因素 100

5.2.3 坐标读数的影响 104

5.2.4 准确贴装的检测 106

5.2.5 计算机控制 108

5.3 高精度视觉贴装机的贴装技术 109

5.3.1 高精度贴装机特点和计算机控制系统 109

5.3.2 贴装机软件系统 111

5.3.3 高精度贴装机视觉系统 117

5.3.4 高精度视觉贴装机拾放程序设计 120

5.3.5 采用Windows的贴装机计算机控制系统 132

思考题5 134

第6章 SMT焊接工艺技术 135

6.1 SMT焊接方法与特点 135

6.1.1 SMT焊接方法 135

6.2.1 波峰焊的基本原理与分类 136

6.2 波峰焊接工艺技术 136

6.1.2 SMT焊接特点 136

6.2.2 波峰焊机的基本组成与功能 141

6.2.3 波峰发生器 143

6.2.4 波峰焊工艺特性 146

6.3 再流焊接技术 149

6.3.1 再流焊接技术概述 149

6.3.2 再流焊接技术的类型与主要特点 150

6.3.3 气相再流焊接技术 154

6.3.4 红外再流焊接技术 166

6.3.5 工具再流焊接技术 172

6.3.6 激光再流焊接技术 175

6.3.7 再流焊的焊接不良及其对策 178

6.4 免洗焊接技术 186

思考题6 189

第7章 SMA清洗工艺技术 191

7.1 清洗工艺技术概述 191

7.1.1 清洗技术作用与分类 191

7.1.2 影响清洗的主要因素 192

7.2 污染物及其清洗原理 193

7.2.1 污染物类型与来源 193

7.2.2 清洗原理 196

7.3 清洗工艺及设备 200

7.3.1 批量式溶剂清洗技术 200

7.3.2 连续式溶剂清洗技术 202

7.3.3 溶剂清洗彩的可调加热致冷系统 203

7.3.4 水清洗工艺技术 204

7.3.5 超声波清洗 209

7.3.6 污染物的测试 209

思考题7 211

第8章 SMT检测与返修技术 212

8.1 SMT检测技术概述 212

8.1.1 检测技术的基本内容 212

8.1.2 电路可测试性设计 213

8.1.3 自动光学检测（AOI）技术 214

8.2.1 元器件来料检测 217

8.2 来料检测 217

8.2.2 PCB来料检测 218

8.2.3 组装工艺材料来料检测 220

8.3 组装质量检测技术 222

8.3.1 组件质量外观检测 222

8.3.2 焊点质量检验 222

8.4 组装工艺过程检测与组件测试技术 226

8.4.1 组装工艺过程检测 226

8.4.2 组件在线测试技术 229

8.4.3 组件功能测试技术 238

8.4.4 在线测试应用实例 241

8.5 SMT组件的返修技术 246

8.5.1 返修的基本方法 246

8.5.2 返修加方法及返修工具 249

8.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺 250

思考题8 251

附录 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求 252

参考文献 275