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第一章 电子产品常用的元器件 1

§1.1 电子电路元件 1

§1.1.1电阻器 1

目录 1

§1.1.2电位器 5

§1.1.3电容器 9

§1.1.4电感器（线圈） 18

§1.1.5常用元件在图纸上的标志方法 23

§1.1.6开关 25

§1.2.1半导体二极管 30

§1.2 电子电路常用的半导体器件 30

§1.2.2半导体三极管 35

§1.2.3硅稳压管 46

§1.2.4场效应管 48

§1.2.5集成电路 52

§1.2.6光电二极管 62

§1.2.7电子管 64

第二章 电子产品必备技术文件的基本知识 69

§2.1设计文件的分类和组成 69

§2.1.1产品的分类 69

§2.1.2设计文件的分类 70

§2.1.3设计文件的组成 72

§2.1.4整机装配常用文件介绍 73

§2.2 电器安装用的略图 75

§2.2.1方框图 76

§2.2.2电原理图的作用及绘制规定 78

§2.2.3逻辑原理图的作用及绘制规定 84

§2.2.4接线图的作用及绘制规定 90

§3.1锡焊常用工具 95

§3.1.1外热式电烙铁 95

第三章 电子产品组装常用的工具和材料 95

§3.1.2内热式电烙铁 98

§3.1.3恒温电烙铁 100

§3.1.4吸锡烙铁 102

§3.1.5烙铁头的电镀 103

§3.1.6其它工具 106

§3.2焊料 109

§3.2.1锡-铅的性质 110

§3.2.2常用的焊料 116

§3.3助焊剂 118

§3.3.2助焊剂作用的对象 119

§3.3.1助焊剂在焊锡中的功能 119

§3.3.3助焊剂的作用 120

§3.3.4助焊剂应具备的条件 121

§3.3.5助焊剂的种类 121

§3.3.6助焊剂的组成 124

§3.3.7助焊剂举例 126

§3.3.8国产助焊剂的配比及主要性能 130

§3.3.9助焊剂的选择 133

§3.4阻焊剂 134

§3.4.2对阻焊剂的要求 135

§3.4.1阻焊剂的优点 135

§3.4.3阻焊剂的种类 136

§3.5电子产品常用线材 142

§3.5.1常用线材的分类 142

§3.5.2电缆线各部分的作用 142

§3.5.3电线电缆的选择 144

第四章　手工烙铁焊接 151

§4.1对锡焊的基本要求 151

§4.2锡焊的条件 153

§4.3手工烙铁锡焊的基本步骤 156

§4.4焊锡丝的拿法 158

§4.5电烙铁的握法 159

§4.6烙铁头的使用方法及其作用 160

§4.7松香芯焊锡丝的使用方法 161

§4.8元器件引线的加工 162

§4.9导线端头的准备 165

§4.10布线 172

§4.11手工烙铁焊接技巧 184

§4.11.1 导线与接线端子的连接 184

§4.11.2 在接线端子上焊接导线的操作要领 187

§4.11.3导线的走线方式 192

§4.11.4金属板材上焊接导线 193

§4.11.5接导线 194

§4.11.6绕焊和钩焊的拆除方法 195

第五章　印制电路板部件的组装 197

§5.1引言 197

§5.2印制电路板 199

§5.2.1覆铜箔层压板 199

§5.2.2 印制电路板的种类 201

§5.2.3印制电路的设计要求 203

§5.2.4整机与各印制电路板部件的地线布局 207

§5.3 元器件在印制电路板上的布置 209

§5.3.1印制电路板榫接元器件的布置 209

§5.3.2印制电路板部件应易于更换 211

§5.3.3印制电路板部件的插头座 212

§5.4元器件的引线成型 214

§5.4.1元器件的引线成型要求 214

§5.4.2元器件引线预成型工艺的优点 216

§5.4.3元器件引线成型的方法 216

§5.5.1印制电路板部件组装图 218

§5.5元器件的插装方法 218

§5.5.2一般元器件的插装方法 221

§5.5.3特殊元器件的插装方法 223

§5.6印制电路板的焊接 226

§5.6.1印制电路板焊接特点 226

§5.6.2自动焊接机 227

§5.6.3印制电路板的焊前处理 228

§5.6.4阻焊剂 229

§5.6.5助焊剂 229

§5.6.6预热 232

§5.6.7焊料槽和锡渣 234

§5.6.8焊料波峰 236

§5.6.9清洗 240

§5.6.10 印制电路板波峰焊的工艺及管理要点 242

§5.7焊接质量的缺陷及其消除方法 245

§5.8元器件的更换方法 250

§5.8.1清除焊点上焊料的方法 250

§5.8.2印制电路板上元器件的更换方法 251

§5.9印制导线的修复方法 253

§5.9.1印制导线断路的修复方法 254

§5.9.3印制导线的切除 256

§5.9.2印制导线起翘的修复方法 256

§5.9.4印制插头导线接触片缺陷的修复方法 257

第六章 电子产品整机的机械安装及胶接、绕接 259

§6.1 安装质量对整机性能的影响 259

§6.2缓冲减振措施 262

§6.2.1阻尼元件 264

§6.2.2阻尼元件的选择依据 265

§6.2.3缓冲减振结构设计措施 266

§6.3机械安装 269

§6.3.1机械安装的一般要求 269

§6.3.2对可拆卸连接的安装要求及方法 272

§6.3.3对不可拆卸连接的安装要求及安装方法 292

§6.3.4对传动控制机构的安装要求 296

§6.4胶接 301

§6.4.1胶接的特点 301

§6.4.2胶粘剂的组成 304

§6.4.3胶粘剂的分类 305

§6.4.4胶粘剂的性能 306

§6.4.5几种类型胶粘剂 307

§6.4.7几种金属材料粘接的结构形式 315

§6.4.6粘接的工序 315

§6.4.8常用胶粘剂简介 319

§6.5绕接 327

§6.5.1绕接用的材料 327

§6.5.2绕接器 328

§6.5.3绕接技术 329

§6.5.4绕接不良实例 331

§6.5.5绕接器的维修 332

§6.5.6绕接与焊接的特点比较 332

§7.1整机装配 335

§7.1.1整机设计的基本原则 335

第七章　总装与调试 335

§7.1.2机柜机箱 336

§7.1.3面板 343

§7.1.4印制电路板在底座上的安装固定 350

§7.1.5整机装配的一般步骤与要求 352

§7.2无线电整机调试 354

§7.2.1各阶段调试的特点 355

§7.2.2对调试过程中的要求 356

§7.2.3仪器、仪表的选择及其使用 357

§7.2.5通电调试 358

§7.2.4调试前的准备工作 358

第八章　环境条件对电子产品的影响 361

§8.1 环境条件的分类及气候条件对产品的影响 361

§8.1.1环坏条件的分类 361

§8.1.2气候条件对电子产品的影响 362

§8.2机械环境条件对设备的影响 379

§8.3辐射和电的条件对设备的影响 386

§8.3.1辐射条件对设备的影响 386

§8.3.2电的条件对设备的影响 388

参考文献 390

附录：电子产品装接、调试、检验工人应知应会 391