微米纳米器件封装技术PDF电子书下载

第1章 概论 1

1.1 MEMS封装的功能与要求 2

1.2 MEMS封装的分类 5

1.3 MEMS封装的特点 7

1.4 MEMS封装面临的挑战 9

1.5封装历史与发展趋势 11

1.5.1 MEMS封装的发展 11

1.5.2 MEMS封装的发展趋势 13

参考文献 14

第2章 硅圆片级封装技术 15

2.1硅片直接键合技术 16

2.1.1硅片直接键合技术的分类 16

2.1.2键合前的清洗 18

2.1.3键合表面的活化 19

2.1.4平整度对键合的影响 20

2.1.5键合后的热处理 20

2.1.6键合质量的表征 22

2.2阳极键合技术 24

2.3微帽封装技术——基于玻璃／硅／玻璃三层结构的圆片级封装 27

2.3.1圆片级封装工艺中的关键工艺 28

2.3.2圆片级保护性封装 32

2.3.3圆片级密封封装 34

2.4薄膜封装技术 36

2.4.1薄膜封装实例——谐振器Poly-C薄膜封装 37

2.4.2 CVD Poly-C技术 38

2.4.3谐振器设计和测量 39

2.4.4悬臂梁谐振器封装前后测试比较 40

2.5圆片级三维封装技术 42

2.5.1基本概念 42

2.5.2圆片级三维封装中的深过孔电互连技术 43

参考文献 47

第3章 非硅圆片级封装技术 49

3.1基于丝网印刷技术的圆片级封装 49

3.2基于金属焊料的圆片级封装技术研究 52

3.3圆片级MEMS聚合物封装技术研究 55

3.3.1目的和意义 56

3.3.2封装结构设计 57

3.3.3封装圆片的材料选择和制作 58

3.3.4 PMMA直接键合 59

3.3.5 SU8键合封装技术 61

3.3.6 Epo-tek301键合封装技术 63

3.3.7基于聚合物键合的微流体封装 66

3.4其他封接技术 69

3.4.1设计与建模 70

3.4.2结果与讨论 73

参考文献 78

第4章 器件级封装技术 80

4.1引线键合 82

4.1.1概述 82

4.1.2引线键合技术 83

4.2塑料封装 89

4.2.1塑料封装的工艺流程和基本工序 89

4.2.2塑封材料 90

4.2.3传递模注封装 91

4.3陶瓷封装 96

4.3.1陶瓷封装概述 96

4.3.2陶瓷封装工艺流程 97

4.3.3陶瓷封装发展趋势 97

4.4金属封装 101

4.4.1金属封装的概念 101

4.4.2金属封装的特点 102

4.4.3金属封装的工艺流程 102

4.4.4传统金属封装材料 103

4.4.5新型金属封装材料 104

4.4.6金属封装案例 105

参考文献 106

第5章 模块级封装技术 108

5.1 LTCC基板封装 110

5.1.1 LTCC封装基板技术概述 110

5.1.2 LTCC基板在MEMS器件级封装中的应用 114

5.1.3基于LTCC材料的微纳器件 119

5.1.4多功能化LTCC先进封装基板与系统级封装 121

5.1.5 LTCC基板材料的微结构、微力学性能及失效分析技术 131

5.2 SMT组装 141

5.2.1表面贴装技术概述 141

5.2.2面向MEMS器件的SMT中的工艺设计 144

5.2.3 SMT封装中的焊球可靠性分析实例 154

5.3 MCM加固 156

参考文献 158

第6章 真空封装技术 163

6.1基本原理 163

6.1.1封闭空间内的压强退化 163

6.1.2低压腔内的压强变化分析 164

6.1.3填充气体的腔内压强变化分析 166

6.2背面通孔引线圆片级真空封装整体结构设计 167

6.3通孔引线技术 168

6.3.1现有引线技术 168

6.3.2通孔引线结构设计 172

6.3.3背面通孔引线的寄生电容 172

6.3.4通孔引线工艺 174

6.4基于键合的圆片级密封技术 179

6.4.1键合技术 179

6.4.2玻璃—硅—玻璃三层键合 181

6.4.3圆片级玻璃封盖密封工艺 182

6.5真空度保持技术 183

6.5.1吸气剂的考虑 183

6.5.2吸气剂研究 184

6.5.3圆片级置入吸气剂工艺 189

6.6真空度测量技术 191

6.6.1真空度测试方法简介 191

6.6.2 MEMS真空封装的真空度检测方法 193

6.6.3 MEMS皮拉尼计研究进展 195

6.6.4 MEMS皮拉尼计原理与设计 198

6.6.5 MEMS皮拉尼计制作 211

6.6.6 MEMS皮拉尼计测试与结果分析 213

参考文献 220

第7章 微米纳米封装技术的应用 223

7.1惯性测量单元封装技术 223

7.2 MOEMS器件的封装技术 228

7.2.1 MOEMS器件 228

7.2.2 MOEMS器件的封装 230

参考文献 238

第8章 封装技术展望 240

8.1封装发展总体趋势 240

8.1.1多芯片及系统级封装 240

8.1.2低成本大批量、绿色封装 242

8.2 MEMS技术在生物和微流体领域的应用 243

8.2.1生物领域 243

8.2.2微流体 245

8.3纳米封装技术发展概况 246

8.3.1纳米封装的出现 246

8.3.2纳米封装技术的发展 247

8.4多传感技术 249

8.5抗恶劣环境的封装技术 250

8.5.1有机复合材料的封装技术 250

8.5.2光纤封装 252

8.6面临的一些问题和挑战 253

参考文献 255