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第一章 概述 1

1.1 分划零件的类型与用途 1

1.1.1 分划元件 1

1.1.2 分划元件的类型 2

1.2 分划元件的设计 3

1.2.1 分划设计中的长度单位和角度单位 3

1.2.2 分划板的设计 4

1.2.3 分划元件毛坯材料的选择与加工分划技术条件的确定 6

1.3 分划的制作方法 8

1.3.1 以机械法为主结合化学或物理的方法制取分划 9

1.3.2 以照相法为主结合化学或物理的方法制取分划 9

1.3.3 机械照相法（光刻法）制取分划 10

1.4 刻度环境 12

1.4.1 刻划工作室的清洁条件 12

1.4.2 温度的影响及恒温措施 12

1.4.3 湿度的影响及恒湿措施 15

1.4.4 振动的影响及防振措施 16

第二章 刻度工装 18

2.1 刻划刀具 18

2.1.1 刻刀的种类与用途 18

2.1.2 刻刀材料的选择 20

2.2 刻刀靠模 24

2.2.1 可调靠模及其应用 25

2.2.2 常用的几种刻刀靠模 25

2.3 刻度夹具 27

2.3.1 仿型铣床上用的刻度夹具 27

2.3.2 度盘刻度夹具 27

2.3.3 度盘刻度辅助夹具 28

2.4 刻度模板 29

2.4.1 对刻度模板的要求 29

2.4.2 刻度模板设计 29

2.5 字模 36

2.5.1 字模的类型 36

2.5.2 字模的制作方法 36

第三章 刻划设备 38

3.1 缩仿刻划机 38

3.1.1 缩仿刻划机的工作原理 38

3.1.2 缩仿刻线机 39

3.1.3 Q4901型缩仿机 40

3.2 长刻机 42

3.2.1 长刻机的性能与规格 42

3.2.2 QG4110型长刻机 43

3.3 圆刻机 50

3.3.1 圆刻机的性能与规格 50

3.3.2 高精度圆刻机 50

3.4 光电圆刻机 58

3.4.1 光电圆刻机的原理与结构 58

3.4.2 细分刻划原理 60

3.4.3 光电圆刻机具有高精度的原因 62

3.4.4 光电圆刻机的应用 62

3.5 激光定位栅刻划机 62

3.5.1 激光定位栅刻划机简介 62

3.5.2 光栅刻划机的特点及其工作原理 63

第四章 机械刻划工艺 68

4.1 机械化学法 68

4.1.1 清洗毛坯 68

4.1.2 涂刻度蜡 68

4.1.3 在蜡层上浮刻线条 76

4.1.4 涂保护蜡 77

4.1.5 腐蚀刻线 77

4.1.6 除蜡清洗 82

4.1.7 填充着色 82

4.1.8 分划零件的修整抛光 84

4.1.9 机械化学法常见的疵病 84

4.2 机械物理法 85

4.2.1 清洗零件毛坯 86

4.2.2 涂刻划底层 86

4.2.3 在底层上净刻线条 86

4.2.4 真空着色（镀铬） 87

4.3 镀金属层刻划 88

4.3.1 对金属层的要求 89

4.3.2 常用的金属膜 89

4.3.3 用刻划腐蚀法制造透明分划 89

4.3.4 镀金属层刻划常见的疵病 90

4.4 光学零件刻划操作守则举例 90

4.4.1 用机械化学法制造光学零件分划板操作守则 90

4.4.2 用机械物理法制造光学度盘的操作守则 92

4.4.3 刻制镀金属层零件操作守则 94

4.5 各类分划零件的机械刻划 96

4.5.1 各种类型分划板的刻划 96

4.5.2 光学度盘的刻划 105

4.5.3 光学刻尺的刻划 110

4.5.4 螺旋线分划板的刻划 111

4.5.5 球面分划板的刻制 115

4.5.6 刻制圆光栅 118

第五章 照相工艺 121

5.1 照相法制取分划的基本知识 121

5.1.1 照相法制取分划的原理 121

5.1.2 制作分划常用的照相法 122

5.1.3 感光材料（感光膜） 124

5.1.4 显影液 126

5.1.5 定影液 129

5.1.6 物理显影和化学显影 129

5.2 底版的制作 130

5.2.1 绘制放大底图 130

5.2.2 初缩 131

5.2.3 工作底版的尺寸 132

5.2.4 精缩 132

5.2.5 底版制作的其它方法 132

5.3 火棉胶湿版的制作工艺 133

5.3.1 玻璃的选择与清洗 134

5.3.2 涂结合液（打底层） 134

5.3.3 涂红罗甸（碘化火棉胶） 134

5.3.4 浸银敏化 135

5.3.5 曝光与显影 136

5.3.6 定影 137

5.3.7 加厚 137

5.3.8 减薄 138

5.3.9 黑化 139

5.3.10 测量与修版 139

5.3.11 涂保护漆 139

5.4 火棉胶干版的制作工艺 139

5.4.1 胶辅助玻璃 140

5.4.2 清洗零件 140

5.4.3 涂结合液 140

5.4.4 涂碘化火棉胶与浸硝酸银液 140

5.4.5 浸丹宁溶液及烘干 141

5.4.6 曝光 142

5.4.7 显影 142

5.4.8 定影 143

5.4.9 减薄 143

5.4.10 加厚 143

5.4.11 减薄 143

5.4.12 自检及修版 144

5.4.13 涂保护漆或送胶合工序 144

5.5 火棉胶干版陶瓷照相工艺 144

5.5.1 胶辅助玻璃及清洗零件 144

5.5.2 涂结合液 144

5.5.3 各液配方 144

5.5.4 溶剂处理 146

5.5.5 修版及拆辅助玻璃 146

5.5.6 煅烧 146

5.5.7 自检与修光 146

5.6 超微粒干版工艺 146

5.6.1 胶辅助玻璃及清洗零件 147

5.6.2 制备乳剂 147

5.6.3 涂布乳剂 148

5.6.4 曝光 148

5.6.5 显影 148

5.6.6 定影 148

5.6.7 加厚与减薄 149

5.6.8 修版与烘干 149

5.7 虫胶镀铬工艺 149

5.7.1 清洗零件 149

5.7.2 涂布感光胶及烘干 149

5.7.3 曝光 150

5.7.4 显影及染色（或着色） 150

5.7.5 检查与修版 150

5.7.6 真空镀铬 150

5.7.7 除膜及修版 150

5.8 聚乙烯醇镀铬工艺 150

5.8.1 聚乙烯醇溶液的制作 151

5.8.2 重铬酸盐的配制 151

5.8.3 聚乙烯醇感光胶的配制 151

5.9 码盘和圆光栅复制镀铬工艺 151

5.9.1 码盘和圆光栅复制镀铬工艺基本原理 152

5.9.2 码盘和圆光栅虫胶复制镀铬工艺 152

第六章 光刻工艺 155

6.1 概述 155

6.1.1 光刻工艺 157

6.1.2 光刻胶 162

6.1.3 光刻技术所用曝光光源及其存在的问题 168

6.2 制作圆光栅的光刻工艺 168

6.2.1 静态接触复印光刻法制作圆光栅 171

6.2.2 动态小间距复印光刻法制作圆光栅 176

6.3 制作码盘的光刻工艺 176

6.3.1 码盘简介 176

6.3.2 码盘的光刻工艺 183

6.4 制作度盘的光刻工艺 189

6.4.1 甲基紫镀铬工艺制作扇形模板 189

6.4.2 接触复印光刻度盘的工艺流程 189

第七章 金属分划零件的制作工艺 191

7.1 金属零件的一般刻划方法 191

7.1.1 直接刻划法 191

7.1.2 刻划腐蚀法 192

7.1.3 字模的刻制 193

7.1.4 金属零件刻划常用的材料和辅料 193

7.2 精密金属刻划的电解加工工艺 194

7.2.1 电解加工原理 194

7.2.2 电解腐蚀参数的选择 195

7.2.3 电解腐蚀工艺 198

7.2.4 影响分划腐蚀质量的因素 198

7.3 铜箔光栅的复制工艺 199

7.3.1 在玻璃上粘附铜箔 200

7.3.2 复制光栅线纹 200

7.3.3 剥离铜箔 201

7.4 金属红外光栅的制作工艺 201

7.4.1 原理 201

7.4.2 制作工艺 202

第八章 分划零件的检验 204

8.1 分划的技术要求 204

8.1.1 普通分划板的技术要求 204

8.1.2 分辨率分划板的技术要求 207

8.1.3 可见光方块栅栏形分辨率分划板有关技术要求 208

8.2 长分划零件的检验 210

8.2.1 一般精度长分划零件的检验 210

8.2.2 高精度长分划零件的检验 214

8.3 圆分划零件的检验 217

8.3.1 评价圆分划零件精度的参数 217

8.3.2 圆分划零件精度检验的方法 219

8.3.3 多面体比较法检定度盘直径误差 220

8.3.4 单常角法检定度盘直径误差 224

8.3.5 光电常角比相法检测圆光栅 233

8.3.6 六十进制光电圆分度检验仪 240

8.4 特殊分划零件的检验 241

参考文献 245