半导体器件工艺PDF电子书下载

目录 1

工艺概述 1

第一章单晶拉制与衬底制备 15

第一节多晶硅制备和提纯 16

第二节单晶硅拉制 19

第三节单晶硅性能的测试 30

第四节单晶切割 42

第五节晶片的研磨和倒角 50

第六节晶片抛光 55

第七节砷化镓单晶生长简介 60

第八节锗晶片厚度的分选 62

习题 65

第二章外延 67

第一节外延生长原理和方法 67

第二节外延工艺 71

第三节外延设备 78

第四节外延层的质量要求与检验 82

第五节外延层质量控制 90

第六节外延方法的其它应用 94

习题 101

第一节二氧化硅的性质和应用 103

第三章氧化 103

第二节二氧化硅薄膜的制备原理 107

第三节热氧化过程中的杂质分凝效应 122

第四节硅－二氧化硅系统中的电荷 124

第五节二氧化硅薄膜的质量要求和检验方法 128

第六节氧化膜常见质量问题 132

第七节氧化炉及装置 135

习题 138

第一节点接触二极管工艺 141

第四章PN结制造 141

第二节合金烧结工艺 154

第三节扩散工艺 166

第四节形成PN结的其它方法 209

习题 216

第五章光刻 219

第一节光刻工艺流程及原理 219

第二节光刻胶 233

第三节光刻质量要求和分析 243

第四节光刻设备 250

第五节其它光刻技术简介 254

习题 261

第六章制版 263

第一节制版工艺中的光学基本知识 264

第二节制版工艺流程与原理 268

第三节掩模版制备 288

第四节计算机辅助制版简介 311

习题 317

第七章电极制备与表面钝化 320

第一节真空技术的基本知识 320

第二节电极制备工艺 328

第三节合金化 345

第四节电极制备质量要求和分析 347

第五节表面钝化工艺 350

第六节台面成型 360

习题 366

第八章组装工艺 368

第一节划片与镜检 369

第二节装片与烧结 375

第三节内引线焊接工艺 384

第四节管芯表面涂敷 398

第五节封装 400

第六节气密性检漏 425

第七节老化、喷漆、打印、包装 430

第八节管壳制造 432

习题 440

第九章半导体器件的可靠性 443

第一节可靠性的基本概念 444

第二节工艺筛选 451

第三节可靠性试验 459

第四节失效分析和可靠性提高途径 465

习题 477

第十章洁净技术 479

第一节空气洁净技术的重要性 479

第二节 洁净室标准、等级规定和洁净度测量方法 484

第三节洁净室内设备介绍 489

第四节洁净室工作人员注意事项 497

习题 498

附录一半导体器件工艺常用数据表 499

附录二半导体器件管壳外形标准化资料 525

附录三半导体器件工艺常用曲线图 549