Cadence高速电路板设计与实践PDF电子书下载

第1章 Cadence Allegro SPB 16.5简介 1

1.1 概述 1

1.2 功能特点 1

1.3 设计流程 3

1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍 4

第2章 Capture原理图设计工作平台 7

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 7

2.2 原理图工作环境 8

2.3 设置图纸参数 8

2.4 设置打印属性 12

第3章 制作元器件及创建元器件库 14

3.1 创建单个元器件 14

3.1.1 直接新建元器件 15

3.1.2 用电子表格新建元器件 23

3.2 创建复合封装元器件 25

3.3 大元器件的分割 27

3.4 创建其他元器件 29

习题 30

第4章 创建新设计 31

4.1 原理图设计规范 31

4.2 Capture基本名词术语 31

4.3 建立新项目 33

4.4 放置元器件 34

4.4.1 放置基本元器件 35

4.4.2 对元器件的基本操作 38

4.4.3 放置电源和接地符号 39

4.4.4 完成元器件放置 40

4.5 创建分级模块 41

4.6 修改元器件序号与元器件值 50

4.7 连接电路图 51

4.8 标题栏的处理 56

4.9 添加文本和图像 57

习题 58

第5章 PCB设计预处理 59

5.1 编辑元器件的属性 59

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 71

5.3 建立差分对 76

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 78

5.5 原理图绘制后续处理 87

5.5.1 设计规则检查 87

5.5.2 为元器件自动编号 92

5.5.3 回注（Back Annotation） 94

5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 95

5.5.5 生成网络表 96

5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 98

5.5.7 属性参数的输出／输入 101

习题 102

第6章 Allegro的属性设置 103

6.1 Allegro的界面介绍 103

6.2 设置工具栏 108

6.3 定制Allegro环境 109

习题 120

第7章 焊盘制作 121

7.1 基本概念 121

7.2 热风焊盘的制作 123

7.3 导通孔焊盘的制作 125

7.4 贴片焊盘的制作 132

第8章 元器件封装的制作 136

8.1 封装符号基本类型 136

8.2 集成电路封装（IC）的制作 137

8.3 连接器（IO）封装的制作 147

8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 166

8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 167

8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 170

8.4.3 自定义焊盘封装制作 174

习题 183

第9章 PCB的建立 184

9.1 建立PCB 184

9.2 导入网络表 207

习题 209

第10章 设置设计规则 210

10.1 间距规则设置 210

10.2 物理规则设置 214

10.3 设定设计约束（Design Constraints） 217

10.4 设置元器件／网络属性 218

习题 225

第11章 布局 226

11.1 规划PCB 227

11.2 手工摆放元器件 232

11.3 快速摆放元器件 236

11.4 原理图与Allegro交互摆放 240

习题 245

第12章 覆铜（Shape） 246

12.1 基本概念 246

12.2 为平面层建立覆铜 248

12.3 分割平面 250

12.4 分割复杂平面 263

12.5 双面PCB及布线层的覆铜 268

习题 268

第13章 布线 269

13.1 布线的基本原则 269

13.2 布线的相关命令 270

13.3 定义布线的格点 270

13.4 手工布线 271

13.5 扇出（Fanout By Pick） 276

13.6 群组布线 277

13.7 自动布线前的准备工作 281

13.8 自动布线 287

13.9 控制并编辑布线 295

13.9.1 控制布线的长度 295

13.9.2 差分布线 301

13.9.3 高速网络布线 308

13.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 311

13.9.5 改善布线的连接 313

13.10 优化布线（Gloss） 318

习题 324

第14章 后处理 325

14.1 重命名元器件序号 325

14.2 回注（Back Annotation） 328

14.3 文字面调整 329

14.4 建立丝印层 333

14.5 建立孔位图 335

14.6 建立钻孔文件 337

14.7 建立Artwork文件 338

14.8 输出底片文件 350

14.9 浏览Gerber文件 350

习题 353