当前位置:首页 > 工业技术
现代电子工艺实训教程
现代电子工艺实训教程

现代电子工艺实训教程PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:姚有峰主编
  • 出 版 社:合肥:中国科学技术大学出版社
  • 出版年份:2014
  • ISBN:9787312035166
  • 页数:246 页
图书介绍:本书以基本工艺知识和电子装配基本技术为主,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍,包括安全用电、常用元器件、万用表使用、焊接新技术、印制电路板设计、装配与调试、实习产品介绍、测量仪器及测试技术等内容,是一本很有实用价值的教科书。本书在内容选取上考虑到电子科技及生产技术的国情及各行业应用电子技术的差异,在高新技术与传统技术,自动化与手工操作等方面统筹兼顾,合理安排,可供同类院校理工科专业参加电子工艺实习、课程设计、毕业实践及电子科技创新等使用。
《现代电子工艺实训教程》目录

第1章 安全用电及安全操作 1

1.1 触电及其对人体的危害 1

1.1.1 安全电压 1

1.1.2 触电 1

1.1.3 触电分析 2

1.2 触电急救及触电预防 4

1.2.1 触电急救 4

1.2.2 触电预防 5

1.3 电气设备的保护接地和保护接零 6

1.3.1 保护接地 6

1.3.2 保护接零 6

1.3.3 漏电保护开关 8

1.4 安全操作 9

1.4.1 安全操作知识 9

1.4.2 安全操作规程 9

第2章 常用电子元器件 11

2.1 电阻器 11

2.1.1 电阻器的命名方法 11

2.1.2 电阻器的主要参数 12

2.1.3 电阻器的标注方法 13

2.1.4 热敏电阻器 15

2.1.5 光敏电阻器 17

2.1.6 可变电阻器——电位器 17

2.2 电容器 19

2.2.1 电容器的分类与命名 19

2.2.2 电容器的主要参数 20

2.2.3 电容器的标注方法 21

2.2.4 常见电容器的特点 21

2.3 电感器和变压器 23

2.3.1 电感器的分类及符号 23

2.3.2 电感器的主要参数 24

2.3.3 电感器的标注方法 25

2.3.4 变压器 26

2.4 开关及接插件 29

2.4.1 开关与继电器 29

2.4.2 接插件 33

2.5 半导体分立器件 34

2.5.1 晶体二极管 34

2.5.2 发光二极管 35

2.5.3 光敏二极管 36

2.5.4 红外发光二极管 36

2.5.5 晶体三极管 37

2.5.6 场效应管 40

2.5.7 晶闸管 43

2.6 集成电路 44

2.6.1 集成电路分类 44

2.6.2 集成电路封装与引脚识别 45

2.6.3 集成电路使用注意事项 46

2.7 表面贴装元件 47

2.7.1 表面贴装电阻器 47

2.7.2 表面贴装电容器 48

2.7.3 表面贴装二极管 50

2.7.4 表面贴装三极管 50

第3章 万用表使用及常用元器件检测 52

3.1 指针式万用表 52

3.1.1 指针式万用表结构 52

3.1.2 主要技术指标 54

3.2 数字万用表 55

3.2.1 数字万用表结构 55

3.2.2 主要技术指标 57

3.3 万用表检测常用元器件 58

3.3.1 指针式万用表的使用 58

3.3.2 数字式万用表的使用 65

3.3.3 指针式万用表使用的注意事项 66

第4章 电路基本知识 67

4.1 电路的概念 67

4.1.1 电路的基本物理量 67

4.1.2 电路的组成和作用 70

4.1.3 电路的基本定律 70

4.2 电路中的串联与并联 73

4.2.1 电阻的串联与并联 73

4.2.2 电容的串联与并联 75

4.2.3 电感的串联与并联 76

4.3 交流电路 78

4.3.1 交流电的基本概念 78

4.3.2 正弦交流电路中电压与电流间的关系 79

第5章 常用工具及焊接技术 83

5.1 常用工具 83

5.2 焊接技术 87

5.2.1 焊接材料 88

5.2.2 锡焊机理与条件 90

5.2.3 焊接技术 91

5.2.4 工业生产锡焊 97

5.3 SMT表面安装技术 100

5.3.1 SMT主要特点 100

5.3.2 表面安装元器件 101

5.3.3 SMT装配工艺 104

5.4 无锡焊接技术 109

5.4.1 接触焊接 109

5.4.2 熔焊 110

第6章 PCB的设计与制作 112

6.1 PCB基本知识 112

6.1.1 概述 112

6.1.2 PCB设计基础 116

6.1.3 PCB上的干扰与抑制 120

6.2 PCB的设计 123

6.2.1 设计准备 123

6.2.2 草图的绘制 124

6.2.3 布局与布线 125

6.2.4 制板底图的绘制 127

6.3 计算机辅助设计PCB 128

6.3.1 AD9软件的启动 128

6.3.2 电路原理图的绘制 129

6.3.3 PCB图设计 139

6.4 PCB的制作 147

6.4.1 PCB制作工艺流程 147

6.4.2 手工制作PCB 149

6.4.3 PCB质量检验 151

第7章 装配与调试 152

7.1 装配前的准备 152

7.1.1 绝缘导线的加工 152

7.1.2 屏蔽导线的加工 154

7.2 电子设备连接导线的处理 155

7.2.1 连接导线端子标记的打印 155

7.2.2 连接导线的扎制 157

7.3 电子设备组装工艺 160

7.3.1 电子设备组装的内容和方法 160

7.3.2 整机装配工艺过程 161

7.4 测试与调整工艺 163

7.4.1 静态测试与调整 163

7.4.2 动态测试与调整 165

7.4.3 整机性能检测及试验 167

7.5 产品故障检测方法 168

7.5.1 观察法 168

7.5.2 测量法 169

7.5.3 替换法 171

7.5.4 比较法 172

第8章 实习产品介绍 174

8.1 多用充电器的装调 174

8.1.1 实习目的 174

8.1.2 充电器性能指标 174

8.1.3 充电器工作原理 174

8.1.4 制作步骤及工艺要求 176

8.1.5 检测与调试 181

8.2 数字万用表的装调 182

8.2.1 实习目的 182

8.2.2 数字万用表性能指标 183

8.2.3 数字万用表工作原理 183

8.2.4 制作步骤及工艺要求 187

8.2.5 检测与调试 191

8.3 超外差中波收音机的装调 194

8.3.1 实习目的 194

8.3.2 中波收音机性能指标 194

8.3.3 超外差收音机工作原理 194

8.3.4 制作步骤及工艺要求 195

8.3.5 检测与调试 199

8.4 单片机最小系统板的装调 204

8.4.1 实习目的 204

8.4.2 单片机最小系统板性能指标 204

8.4.3 最小系统板工作原理 204

8.4.4 制作步骤及工艺要求 205

8.4.5 检测与调试 209

第9章 测试技术与电子设备 217

9.1 电压测量技术 217

9.1.1 电压测量仪器的基本要求及分类 217

9.1.2 测量电压的基本方案 218

9.1.3 电压测量中应注意的问题 222

9.2 FS820全热风回流焊机 223

9.2.1 主要技术指标 223

9.2.2 回流焊机工作原理 224

9.2.3 回流焊机的结构和功能 225

9.2.4 回流焊机的操作及维护 227

9.3 数字合成信号发生器 228

9.3.1 主要技术参数 228

9.3.2 功能说明及使用 228

9.4 直流稳定电源 234

9.4.1 主要技术参数 234

9.4.2 功能说明及使用 235

9.5 电子示波器 236

9.5.1 主要技术参数 236

9.5.2 功能说明及使用 236

9.6 选择和使用电子仪器应注意的几个问题 243

参考文献 246

返回顶部