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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真  第3版
OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真  第3版

OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 第3版PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:15 积分如何计算积分?
  • 作 者:周润景,托亚,贾雯编著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2015
  • ISBN:9787121250309
  • 页数:466 页
图书介绍:本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了全部范例。
《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 第3版》目录

第1章 软件安装及License设置 1

1.1 概述 1

1.2 原理图绘制软件的安装 2

1.3 PADS系列软件的安装 7

第2章 Capture原理图设计工作平台 9

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 9

2.2 原理图工作环境 10

2.3 设置图纸参数 11

2.4 设置设计模板 14

2.5 设置打印属性 19

习题 21

第3章 制作元器件及创建元器件库 22

3.1 创建单个元器件 22

3.1.1 直接新建元器件 23

3.1.2 用电子表格新建元器件 31

3.2 创建复合封装元器件 34

3.3 大元器件的分割 36

3.4 创建其他元器件 37

习题 38

第4章 创建新设计 39

4.1 原理图设计规范 39

4.2 Capture基本名词术语 39

4.3 建立新项目 41

4.4 放置元器件 42

4.4.1 放置基本元器件 43

4.4.2 对元器件的基本操作 46

4.4.3 放置电源和接地符号 47

4.4.4 完成元器件放置 48

4.5 创建分级模块 49

4.6 修改元器件序号与元器件值 58

4.7 连接电路图 58

4.8 标题栏的处理 64

4.9 添加文本和图像 64

4.10 建立压缩文档 65

4.11 平坦式和层次式电路图设计 66

4.11.1 平坦式和层次式电路的特点 67

4.11.2 电路图的连接 68

习题 69

第5章 PCB设计预处理 71

5.1 编辑元器件的属性 71

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 81

5.3 建立差分对 86

5.4 Capture中总线(Bus)的应用 89

5.5 原理图绘制后续处理 96

5.5.1 设计规则检查 97

5.5.2 为元器件自动编号 102

5.5.3 回注(Back Annotation) 104

5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 104

5.5.5 生成元器件清单 105

5.5.6 属性参数的输出/输入 107

5.5.7 生成网络表 108

习题 112

第6章 PADS Layout的属性设置 113

6.1 PADS Layout界面介绍 113

6.2 PADS Layout的菜单 117

6.2.1 “File”菜单 117

6.2.2 “Edit”菜单 120

6.2.3 “ View”菜单 125

6.2.4 “Setup”菜单 128

6.2.5 “Tools”菜单 129

6.2.6 “Help”菜单 133

6.3 PADS Layout与其他软件的链接 134

习题 142

第7章 定制PADS Layout环境 143

7.1 Options参数设置 143

7.2 设置Setup参数 169

习题 190

第8章 PADS Layout的基本操作 191

8.1 视图控制方法 191

8.2 PADS Layout的4种视图模式 191

8.3 无模式命令和快捷键 192

8.4 循环选择(Cycle Pick) 197

8.5 过滤器基本操作 197

8.6 元器件基本操作 199

8.7 绘图基本操作 200

第9章 元器件类型及库管理 204

9.1 PADS Layout的元器件类型 204

9.2 “Decal Editor”(封装编辑器)界面简介 205

9.3 封装向导 206

9.4 不常用元器件封装举例 215

9.5 建立元器件类型 219

9.6 库管理器 224

习题 228

第10章 布局 229

10.1 布局前的准备 229

10.2 布局应遵守的原则 234

10.3 手工布局 235

习题 242

第11章 布线 243

11.1 布线前的准备 243

11.2 布线的基本原则 246

11.3 布线操作 247

11.4 控制飞线的显示和网络颜色的设置 260

11.5 自动布线器的使用 263

习题 269

第12章 覆铜及平面层分割 270

12.1 覆铜 270

12.2 平面层(Plane) 276

习题 278

第13章 自动标注尺寸 279

13.1 自动标注尺寸模式简介 279

13.2 尺寸标注操作 282

第14章 工程修改模式操作 288

14.1 工程修改模式简介 288

14.2 ECO工程修改模式操作 290

14.3 比较和更新 300

习题 303

第15章 设计验证 304

15.1 设计验证简介 304

15.2 设计验证的使用 304

习题 314

第16章 定义CAM文件 315

16.1 CAM文件简介 315

16.2 光绘输出文件的设置 317

16.3 打印输出 329

16.4 绘图输出 329

习题 330

第17章 CAM输出和CAM Plus 331

17.1 CAM350用户界面介绍 331

17.2 CAM350的快捷键及D码 340

17.3 CAM350中Gerber文件的导入 343

17.4 CAM的排版输出 345

17.5 CAM Plus的使用 350

第18章 新建信号完整性原理图 352

18.1 自由格式(Free-Form)原理图 352

18.2 原理图设计进阶 358

习题 361

第19章 布线前仿真 362

19.1 对网络的LineSim仿真 362

19.2 对网络的EMC分析 366

习题 371

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 372

20.1 串扰及差分信号的技术背景 372

20.2 LineSim的串扰分析 373

20.3 LineSim的差分信号仿真 381

习题 386

第21章 HyperLynx模型编辑器 387

21.1 集成电路的模型 387

21.2 IBIS模型编辑器 388

21.3 使用IBIS模型 398

习题 402

第22章 布线后仿真(BoardSim) 403

22.1 BoardSim用户界面 403

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 413

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真 418

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 425

习题 426

第23章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真 427

23.1 快速分析整板的串扰强度 427

23.2 交互式串扰仿真 432

23.3 Gbit信号仿真 438

习题 442

第24章 高级分析技术 443

24.1 4个“T”的研究 443

24.2 BoardSim中的差分对 449

24.3 建立SPICE电路连接 452

24.4 标准眼图与快速眼图仿真 456

习题 459

第25章 多板仿真 460

25.1 多板仿真概述 460

25.2 建立多板仿真项目 460

25.3 运行多板仿真 462

25.4 多板仿真练习 464

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