电子工艺实训基础PDF电子书下载

第1章 安全用电 1

1.1 触电及其对人体的危害 1

1.1.1 触电的概念 1

1.1.2 触电对人体的危害 1

1.1.3 产生触电的因素 1

1.1.4 安全电压 2

1.2 触电原因及防护 2

1.2.1 触电原因 2

1.2.2 防止触电 4

1.2.3 触电急救 4

1.3 设备安全用电 5

1.3.1 设备通电前检查 5

1.3.2 设备使用异常的处理 6

1.4 电子焊装操作安全 6

1.4.1 防止机械损伤 6

1.4.2 防止烫伤 6

1.5 用电安全技术 7

1.5.1 接地和接零保护 7

1.5.2 漏电保护开关 9

第2章 常用电子元器件 10

2.1 电阻器 10

2.1.1 电阻器和电位器的型号命名方法 10

2.1.2 电阻器的主要参数及标志方法 11

2.1.3 电阻器的种类、结构及性能特点 13

2.1.4 电位器 15

2.2 电容器 16

2.2.1 电容器的型号命名方法 16

2.2.2 电容器的主要参数及标志方法 18

2.2.3 电容器的种类、结构及性能特点 19

2.2.4 可变电容器 20

2.3 电感器和变压器 21

2.3.1 电感器的型号命名方法 21

2.3.2 电感器的主要参数及标志方法 22

2.3.3 电感器的种类、结构及性能特点 23

2.3.4 变压器 24

2.4 半导体分立器件 24

2.4.1 半导体分立器件的命名与分类 24

2.4.2 常用半导体器件 26

2.5 集成电路 31

2.5.1 集成电路的种类 31

2.5.2 集成电路的外形封装和引脚识别 31

2.6 表面安装元器件 32

2.6.1 无源器件（SMC） 32

2.6.2 有源器件（SMD） 35

2.7 其他电路元器件 37

2.7.1 电声器件 37

2.7.2 开关 39

2.7.3 继电器 40

第3章 焊接工艺 42

3.1 焊接基础知识 42

3.1.1 焊接的分类 42

3.1.2 焊接的方法 42

3.1.3 锡焊机理 43

3.2 焊接工具与材料 43

3.2.1 焊接工具 43

3.2.2 焊接材料 46

3.3 手工焊接工艺 50

3.3.1 焊前准备 50

3.3.2 手工焊接分类 51

3.3.3 焊点的质量要求 51

3.3.4 焊接要领 52

3.3.5 焊接步骤 53

3.3.6 印制电路板的焊接 55

3.3.7 几种典型器件的焊接方法 56

3.3.8 拆焊 57

3.3.9 焊接质量检查 59

3.4 工业焊接 60

3.4.1 浸焊 61

3.4.2 波峰焊 62

3.5 表面安装 62

3.5.1 表面安装技术的特点 63

3.5.2 表面安装材料 63

3.5.3 表面安装工艺 64

3.6 无锡焊接 67

3.6.1 压接 67

3.6.2 绕接 67

3.6.3 穿刺 68

第4章 印制电路板的设计与制作工艺 69

4.1 印制电路板的基础知识 69

4.1.1 印制电路板的材料与类型 69

4.1.2 印制电路板设计前的准备 69

4.2 印制电路板的设计 71

4.2.1 印制电路板设计的基础 71

4.2.2 印制电路板设计的要求 76

4.2.3 印制电路板设计的技巧 78

4.2.4 印制电路板设计的过程和方法 83

4.3 印制电路板的制作工艺 86

4.3.1 印制电路板制作工艺的简介 86

4.3.2 印制电路板的雕刻制作工艺 88

4.3.3 手工制作印制电路板工艺 90

4.4 计算机辅助设计印制电路板 91

4.4.1 Protel 99 SE简介 92

4.4.2 电路原理图的设计 92

4.4.3 PCB电路图的设计 95

4.4.4 印制电路板软件的发展 97

第5章 准备与装配工艺基础 98

5.1 元器件引线成形 98

5.1.1 元器件引线成形的技术要求 98

5.1.2 成形方法 99

5.2 导线与电缆加工 99

5.2.1 绝缘导线的加工 99

5.2.2 屏蔽导线端头的加工 100

5.2.3 电缆加工 103

5.2.4 光缆的加工及其与连接器的连接 103

5.3 电子设备组装工艺 108

5.3.1 电子设备组装的内容和方法 108

5.3.2 组装工艺技术的发展 109

5.3.3 整机装配工艺过程 110

5.4 印制电路板的插装 112

5.4.1 印制电路板装配工艺 112

5.4.2 印制电路板组装工艺流程 114

5.5 连接工艺和整机总装工艺 115

5.5.1 连接工艺 115

5.5.2 整机总装 117

第6章 调试工艺 119

6.1 调试工作内容 119

6.2 调试工艺过程 120

6.2.1 调试工作遵循的一般规律 120

6.2.2 调试的一般工作过程 120

6.2.3 小型电子产品或单元电路板的调试步骤 121

6.3 静态测试与调整 121

6.3.1 静态测试内容 121

6.3.2 电路调整方法 122

6.4 动态测试与调整 123

6.4.1 测试电路动态工作电压 123

6.4.2 测量电路重要波形及其幅度和频率 123

6.4.3 频率特征的测试与调整 123

6.5 调试与检测仪器 124

6.5.1 仪器的选择与配置 124

6.5.2 仪器的使用 125

6.6 故障检测方法 127

6.6.1 观察法 127

6.6.2 测量法 128

6.6.3 跟踪法 130

6.6.4 替换法 132

6.6.5 比较法 132

第7章 电子技术文件 134

7.1 概述 134

7.1.1 应用领域 134

7.1.2 基本要求 134

7.1.3 分类及特点 135

7.2 产品技术文件 136

7.2.1 产品技术文件的特点 136

7.2.2 设计文件 137

7.2.3 工艺文件 138

7.3 电子工程图简介 139

7.3.1 图形符号 139

7.3.2 原理图 141

7.3.3 工艺图 145

7.4 电子技术文件计算机处理系统简介 147

第8章 电子实习产品 149

8.1 HX108-2A型超外差式收音机 149

8.1.1 调幅收音机的工作原理 149

8.1.2 调幅收音机的装配工艺 153

8.1.3 整机调试 158

8.1.4 常见问题 160

8.1.5 故障检修指南 160

8.2 调频（FM）收音机 162

8.2.1 调频收音机的工作原理 162

8.2.2 调频收音机的装配工艺 164

8.2.3 调试与检测 168

第9章 常用电子仪器仪表的使用 170

9.1 YB1052型高频信号发生器 170

9.1.1 概述 170

9.1.2 操作说明 170

9.2 YB4325型示波器 171

9.2.1 面板控制键作用说明 171

9.2.2 操作方法 175

9.3 VC980系列数字万用表 181

9.3.1 概述 181

9.3.2 安全事项 182

9.3.3 面板图说明 182

9.3.4 直流电压测量 182

9.3.5 交流电压测量 183

9.3.6 直流电流测量 183

9.3.7 交流电流测量 183

9.3.8 电阻测量 184

9.3.9 电容测量 184

9.3.10 晶体管hFE 185

9.3.11 二极管及通断测试 185

9.3.12 频率测量 185

9.3.13 数据保持／背光的开启与关闭 185

9.3.14 自动开／关机 185

9.4 电容测试仪 185

9.4.1 外形结构 186

9.4.2 操作说明 187

9.5 集成电路测试仪 191

9.5.1 操作部件介绍 192

9.5.2 操作说明 193

参考文献 199