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第1章 常用电子元器件 1

1.1 电阻元件 1

1.1.1 电阻的分类 1

1.1.2 电阻的命名方法及符号 3

1.1.3 电阻的性能参数 4

1.1.4 阻值和误差的标注方法 7

1.1.5 常用电阻器 8

1.1.6 电阻的选用 12

1.2 电容元件 13

1.2.1 电容的分类 14

1.2.2 电容器的命名及符号 16

1.2.3 电容器的标示方法 17

1.2.4 电容器的性能参数 18

1.2.5 常用电容器的特性 21

1.2.6 电容器的选用 23

1.3 电感元件 24

1.3.1 电感的符号、单位及命名方法 24

1.3.2 电感的作用及分类 25

1.3.3 电感的主要特性参数 26

1.3.4 常用电感线圈 27

1.3.5 常用电感的型号、规格 27

1.3.6 电感的选用 29

1.4 变压器 29

1.4.1 变压器的分类 29

1.4.2 变压器的特性参数 30

1.5 半导体分立元件 30

1.5.1 二极管 31

1.5.2 三极管 35

1.5.3 场效应管 39

1.6 光耦 43

1.7 光电管 43

1.7.1 真空光电管 43

1.7.2 充气光电管 44

1.7.3 光电倍增管 44

1.8 机电元件 44

1.8.1 继电器 44

1.8.2 开关 48

1.9 集成电路 51

1.9.1 集成电路的分类 52

1.9.2 集成电路的命名 52

1.9.3 常用集成电路介绍 53

1.9.4 集成电路的检测方法 58

1.10 微处理器 59

1.10.1 常用单片机 59

1.10.2 ARM系列单片机 60

1.10.3 看门狗电路 61

思考题 61

第2章 常用电子测试仪器及其应用 63

2.1 万用表及其应用 63

2.1.1 指针式万用表 63

2.1.2 数字万用表 65

2.2 示波器及其应用 66

2.2.1 模拟示波器 67

2.2.2 数字示波器 69

2.3 信号发生器及其应用 74

2.3.1 信号发生器的分类 74

2.3.2 信号发生器的使用 75

2.4 直流稳压电源及其应用 80

2.4.1 直流稳压电源简介 80

2.4.2 直流稳压电源的使用 81

2.5 逻辑笔及其应用 84

思考题 85

第3章 绘图原理及PCB制板工艺 86

3.1 Altium Designer简介 86

3.2 Altium Designer简明使用方法 87

3.2.1 Altium Designer的安装 87

3.2.2 新建和保存PCB工程 87

3.2.3 原理图设计 88

3.2.4 PCB设计 93

3.2.5 快捷键说明 95

3.3 PCB设计规则 97

3.3.1 PCB设计的一般原则 97

3.3.2 PCB设计中应注意的问题 100

3.3.3 PCB及电路抗干扰措施 102

3.4 元器件的封装 103

3.4.1 定义 103

3.4.2 元器件的封装形式 103

3.4.3 Altium Designer元器件封装库总结 105

3.5 PCB制板工艺 106

3.5.1 PCB的发展历史 107

3.5.2 PCB的特点 107

3.5.3 PCB的种类 108

3.5.4 PCB的制造方法 108

3.5.5 PCB的制造工艺 109

3.5.6 小型工业制板流程 110

思考题 116

第4章 元器件的焊接工艺 117

4.1 元器件的手工焊接技术 117

4.1.1 手工焊接原理 117

4.1.2 助焊剂的功能 118

4.1.3 焊锡丝的组成与结构 119

4.1.4 电烙铁 119

4.1.5 手工焊接 120

4.2 SMT流程 124

4.2.1 焊膏印刷 124

4.2.2 贴片 125

4.2.3 回流焊 126

4.2.4 SMT生产中的静电防护技术 127

思考题 132

第5章 电子装配工艺 133

5.1 工艺文件 133

5.1.1 工艺文件的作用 133

5.1.2 工艺文件的编制方法和要求 134

5.1.3 工艺文件格式填写方法 134

5.2 电子设备组装工艺 135

5.2.1 概述 135

5.2.2 电子设备组装的特点和方法 136

5.2.3 组装工艺技术的发展 136

5.2.4 整机装配工艺过程 137

5.3 印制电路板的插装 137

5.3.1 元器件加工（成形） 137

5.3.2 印制电路板装配图 139

5.3.3 印制电路板组装工艺流程 139

5.4 连接工艺 139

5.5 整机总装 141

思考题 143

第6章 典型电子工艺实训案例 144

6.1 半导体收音机 144

6.1.1 无线电波基础知识 144

6.1.2 无线电信号的传送与接收 145

6.1.3 收音机的工作原理和结构组成 148

6.1.4 ZX-921型超外差式收音机的装调 153

6.1.5 常见故障的检修 165

6.2 万用表 168

6.2.1 万用表原理与安装实训的目的与意义 168

6.2.2 指针式万用表的结构与特征 168

6.2.3 指针式万用表的工作原理 170

6.2.4 MF47型万用表的安装 173

6.2.5 万用表的使用 188

6.3 51单片机开发板 189

6.3.1 51单片机简介 190

6.3.2 单片机开发板简介 192

6.3.3 硬件设计 193

6.3.4 软件编程设计 199

6.3.5 产品测试 200

思考题 202

附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例 203

A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理 203

A.2 电子元器件的识别、质量检验及整机装配 204

A.3 整机调试 208

A.4 故障检测 209

附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例 212

B.1 电路工作原理 212

B.2 装配图 213

B.3 安装及使用说明 213

B.4 元器件及结构件清单 214

附录C 51单片机开发板原理图、PCB图、程序代码和元器件清单 216

附录D 常用电工与电子学图形符号 226

参考文献 240