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高速复杂互连的串扰故障测试技术
高速复杂互连的串扰故障测试技术

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工业技术

  • 电子书积分:9 积分如何计算积分?
  • 作 者:尚玉玲,李春泉著
  • 出 版 社:西安:西安电子科技大学出版社
  • 出版年份:2017
  • ISBN:9787560646022
  • 页数:184 页
图书介绍:本书系统、深入地介绍了高速复杂互连的串扰测试基本理论、原理、技术与方法,主要涉及三方面:高速复杂互连线串扰测试、高速复杂互连结构串扰测试、告诉互连通路串扰故障的ATPG技术。以非理想互联线的渐进式串扰故障、复杂拓扑结构的串扰故障测试技术为核心,论述了复杂互连线串扰测试方法;以过孔、球栅阵列焊点等为对象,论述了复杂互连结构信号传输性能分析等;以串扰尖峰脉冲及时延故障为对象,论述了高速互连通路串扰故障的ATPG技术。
《高速复杂互连的串扰故障测试技术》目录

第1章 绪论 1

1.1信号完整性测试产生的背景 1

1.1.1信号完整性及串扰问题 1

1.1.2高速互连串扰测试面临的挑战 4

1.2国内外研究现状 6

1.2.1串扰估计与仿真 6

1.2.2串扰故障模型 8

1.2.3串扰测试算法 9

1.2.4测试工具及设备 11

1.3本书的内容与结构 11

第2章 高速互连串扰的理论基础及测试原理 14

2.1引言 14

2.2高速互连电路的基本概念及理论基础 14

2.2.1高速互连电路的基本概念 14

2.2.2传输线方程 15

2.2.3传输线的工作特性参数 18

2.3串扰的定义及耦合机理 20

2.3.1串扰的定义 20

2.3.2容性耦合与感性耦合 21

2.3.3奇模与偶模传输模式 23

2.4串扰的影响因素及特性仿真与分析 25

2.4.1耦合长度因素对串扰的影响 26

2.4.2线间距对串扰的影响 27

2.4.3互连线宽度对串扰的影响 27

2.4.4跳变时间对串扰的影响 28

2.4.5攻击线数目对串扰的影响 29

2.5串扰的故障模型及测试 29

2.5.1串扰的攻击特性 29

2.5.2最大攻击者模型 32

2.5.3多跳变故障模型 35

2.5.4 HT故障模型 36

2.5.5 MDSI故障模型 37

第3章 非理想互连几何结构的串扰测试技术 39

3.1引言 39

3.2非理想互连几何结构的定义及分类 39

3.2.1基本定义 39

3.2.2互连结构的分类 41

3.3非理想几何结构的串扰特性仿真与分析 42

3.3.1互连线的等分化处理 42

3.3.2非均匀平行互连结构的串扰仿真与分析 43

3.3.3均匀非平行互连结构的串扰仿真与分析 47

3.3.4非均匀非平行互连结构的串扰仿真与分析及简化 50

3.4基于正交设计的高速互连系统渐进式串扰故障测试 52

3.4.1高速互连系统几何结构的形式化描述 52

3.4.2串扰故障类型 53

3.4.3串扰故障测试的基本原理 54

3.4.4渐进式串扰故障的基本思想 55

3.4.5基于正交设计的串扰故障主次因分析 56

3.5渐进式串扰故障测试算法 58

3.5.1测试算法的实现 58

3.5.2不同故障模型算法的对比 59

3.6仿真实验结果 60

第4章 复杂拓扑结构高速互连的串扰测试技术 63

4.1引言 63

4.2复杂互连拓扑结构串扰特性分析 64

4.2.1复杂互连拓扑结构对串扰的影响分析 64

4.2.2三态双向信号对串扰的影响分析 68

4.3复杂拓扑结构互连串扰故障测试CFMC方法 73

4.3.1 CFMC方法的基本思想 73

4.3.2互连拓扑结构的描述及约简 74

4.3.3互连拓扑结构表达 75

4.3.4互连拓扑结构的约简 75

4.3.5三态双向网络的互斥约简 77

4.4 CFMC测试生成算法 80

4.4.1复杂拓扑结构互连串扰影响因素的主次因分析 80

4.4.2测试算法的实现 82

4.5仿真实验结果 83

第5章 复杂互连结构信号传输性能分析及等效电路 86

5.1引言 86

5.2过孔与BGA焊点 86

5.2.1过孔 86

5.2.2 BGA焊点 87

5.3复杂互连结构模型传输性能分析 88

5.3.1复杂互连结构模型 88

5.3.2频率变化的影响 89

5.3.3介电常数的影响 90

5.3.4过孔结构参数对传输性能的影响 90

5.3.5 BGA焊点结构参数对传输性能的影响 93

5.4复杂互连结构等效电路建模 95

5.4.1印制线的高频特性 95

5.4.2过孔的寄生效应 97

5.4.3焊点的寄生效应 99

5.4.4复杂互连结构等效电路模型及其分析 100

第6章 双路径复杂互连结构串扰分析及故障测试技术 103

6.1引言 103

6.2双路径复杂互连结构串扰分析 103

6.2.1双路径复杂互连结构模型 103

6.2.2频率变化对串扰的影响 104

6.2.3过孔结构参数对串扰的影响 104

6.2.4 BGA焊点结构参数对串扰的影响 107

6.2.5路径间距变化对串扰的影响 108

6.3双路径复杂互连结构等效电路建模 109

6.3.1边缘场与串扰的关系 109

6.3.2路径间耦合强度与串扰的关系 110

6.3.3双路径复杂互连结构等效电路模型 111

6.4双路径复杂互连结构故障测试 114

6.4.1故障电压检测法的基本思想 114

6.4.2故障电压检测法流程图 114

6.4.3电压数据有效性的判定方法 115

6.4.4故障函数提取方法 118

6.5故障测试与验证 119

6.5.1过孔裂纹故障测试与验证 119

6.5.2焊点空洞故障测试与验证 123

第7章 高速互连通路串扰故障的ATPG技术 128

7.1引言 128

7.2串扰故障测试问题及其定义 129

7.2.1基本问题及其定义 129

7.2.2 OCFAN与BFAN算法的基本思想 135

7.3串扰故障测试生成的OCFAN算法 136

7.3.1故障类型及时间参数 136

7.3.2 11值逻辑变量与真值表 138

7.3.3 OCFAN算法的基本流程 140

7.4 OCFAN算法的故障传播 143

7.4.1故障传播条件 143

7.4.2传播路径 145

7.4.3敏化策略 146

7.5 OCFAN算法的反向回推 147

7.5.1反向回推的基本流程 147

7.5.2多重回推的目标值 149

7.6最大时间攻击优化模型与仿真实验及验证 152

7.6.1优化模型 152

7.6.2应用算例 152

7.6.3仿真实验及验证 154

7.7串扰时延故障测试算法——BFAN 155

7.7.1真值表与蕴含 155

7.7.2 BFAN算法的基本流程 157

7.8 BFAN算法验证结果及分析 160

7.8.1 BFAN算法测试矢量生成过程 161

7.8.2时延信息的确定 161

7.8.3串扰故障的激励模型 162

7.8.4验证与分析 163

参考文献 170

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