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目录 1

前言 1

第一章　概论 1

第一节 发展电器制造业的策略——加速信息化 1

第二节 现代电器制造技术的发展趋势 5

第二章　冷冲压及其工艺性 10

第一节 概述 10

第二节 冲裁 13

第三节 弯曲 39

第四节 拉深 55

第五节 翻边 81

第三章　金属焊接 88

第一节 概述 88

第二节 电弧焊 90

第三节 激光焊接及切割 104

第四节 电子束焊 112

第五节 电阻焊 115

第六节 螺柱焊 129

第七节 钎焊 132

第四章　金属热处理 139

第一节 概述 139

第二节 钢的热处理 140

第三节 有色金属热处理 168

第四节 精密合金热处理 188

第五节 贵金属及其合金的热处理 205

第一节 概述 209

第五章　塑料制件成型工艺 209

第二节 塑料的定义、分类及性能 210

第三节 塑料制件生产过程及成型原理 218

第四节 压制成型工艺 221

第五节 注射成型工艺 227

第六节 塑料制件的后处理和修整 237

第七节 塑料制件设计及结构工艺性 240

第八节 成型模具 250

第六章　绝缘加工及高压绝缘工艺 256

第一节 概述 256

第二节 绝缘层压制品的机械加工方法 257

第三节 高压电器绝缘件的材料与成型工艺 261

第四节 绝缘试验方法及设备 269

第七章 电镀及化学处理 276

第一节 概述 276

第二节 常用镀层的作用和分类 278

第三节 金属镀层和化学处理防护层的选择 280

第四节 金属镀层的镀前表面准备 287

第五节 常用电镀工艺与参数优选 302

第六节 常用化学处理工艺 338

第七节 镀层性能检测 350

第八节 镀液性能的测试 355

第九节 电镀废水处理 357

第八章　涂覆工艺 365

第一节 概述 365

第二节 涂覆前表面处理工艺 372

第三节 涂料的涂覆工艺与设备 377

第四节 热带电工产品的涂覆 385

第五节 涂覆的污染控制 388

第一节　概述 390

第九章　弹簧制造工艺 390

第二节 弹簧材料 395

第三节 弹簧的结构型式和技术参数 401

第四节 弹簧卷制工艺 414

第五节 弹簧的处理 422

第六节 弹簧的检验 434

第十章　热双金属元件制造工艺 441

第一节　概述 441

第二节 热双金属分类及主要性能 442

第三节 热双金属元件制造工艺 448

第十一章　触点（触头）系统制造工艺 478

第一节 概述 478

第二节 触点结构与工艺分析 485

第三节 常用触点材料及其性能 497

第四节 触点组件连接的主要工艺 510

第五节 小容量触点组件的自动生产线 522

第六节 高压断路器自力型触点制造工艺 524

第二节 磁系统结构型式 526

第一节 概述 526

第十二章　磁系统结构与制造工艺 526

第三节 常用磁性材料 532

第四节 影响软磁材料磁性能的因素 548

第五节 磁性材料热处理 554

第六节 直流铁心制造工艺 561

第七节 交流叠片式铁心制造工艺 562

第八节 卷绕式铁心制造工艺 578

第九节 永磁体铁心制造工艺 582

第十节 永久磁钢的充磁、稳磁及退磁 593

第十一节 导磁体常见缺陷及处理方法 596

第十三章　线圈制造工艺 599

第一节 概述 599

第二节 线圈的技术要求与工作环境 600

第三节 线圈常用材料 600

第四节 线圈的绕制工艺 607

第五节 线圈的绝缘浸渍处理 618

第六节 浸渍处理中的安全措施与质量检验 634

第七节 线圈的技术检验 637

第八节 线圈参数换算 641

第一节　概述 646

第二节 机柜制造的典型工艺路线 646

第十四章　机柜制造工艺 646

第三节 钣金加工工艺 650

第四节 表面涂覆工艺 675

第五节 机柜组装工艺 685

第六节 配线工艺 688

第七节 接线附件 717

第二节 母线加工 730

第十五章　母线连接工艺 730

第一节 概述 730

第三节 母线的焊接 734

第四节 母线的可卸连接 736

第五节 绝缘母线 743

第六节 母线连接的检验方法 746

第十六章 电器的装配工艺 748

第一节　概述 748

第二节 装配结构工艺性 749

第三节 装配尺寸链 750

第四节 保证装配精度的方法 755

第五节 装配工艺规程制订的原则、内容和方法 758

第六节 装配的机械连接和电气连接工艺 762

第七节 SF6断路器及GIS装配工艺 770

第八节 密封继电器装配工艺 775

第十七章 固态电器制造技术 804

第一节　概述 804

第二节 固态电器制造工艺流程 805

第三节 SMT工艺过程 806

第四节　PCB的工艺性设计 811

第五节　PCB的焊接工艺 822

第六节 印制板（PCB）组件清洗 831

第七节 印制板（PCB）组件检验 833

第八节 印制电路组件的涂覆 836

第九节 静电防护 838

第十八章　机电制造业的自动化 844

第一节 概述 844

第二节 生产工艺过程自动化 848

第三节 刚性自动生产线 852

第四节 自动线上的自动上料 857

第五节 机械手和工业机器人 867

第六节 数控加工技术 882

第七节 检测技术 890

第十九章　现代工艺设计技术 896

第一节 现代设计技术概念、方法及发展 896

第二节 全生命周期设计 899

第三节 计算机辅助设计及并行工程 901

第四节 计算机辅助工艺规程 904

第五节 典型电器产品的CAPP系统 911

第二十章　工程数据及产品数据管理 932

第一节 工程数据集成平台 932

第二节 产品数据管理（PDM）技术 934

第三节 PDM的主要功能 938

第四节　PDM系统的实施 945

第五节 低压电器的产品数据管理举例 954

电器企业介绍 959

参考文献 969