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第1章　蓝牙技术基础 1

1.1　蓝牙SIG 1

目录 1

1.2　蓝牙技术指标和系统参数 2

1.3　蓝牙协议栈 4

1.4　蓝牙应用模型及协议栈 6

1.5　蓝牙系统组成 8

1.6　蓝牙无线部分规范 10

1.6.1　频段和信道安排 10

1.6.2　发射部分特性 11

1.6.3　接收部分特性 12

1.7.2　随机数发生器 14

1.7.3　字管理 14

1.7　蓝牙的安全性 14

1.7.1　用于鉴权和加密的实体 14

1.7.4　加密 16

1.7.5　鉴权 18

1.8　蓝牙认证 19

1.8.1　蓝牙认证基础 19

1.8.2　蓝牙认证计划 20

1.8.3　蓝牙产品许可要求 21

1.8.5　质量管理、配置管理和版本控制 23

1.8.4　有关蓝牙产品功能信息的建议 23

第2章　蓝牙无线电收发器 24

2.1　BCM2002X蓝牙无线电收发器 24

2.1.1　BCM2002X简介 24

2.1.2　BCM2002X主要技术特性 24

2.1.3　BCM2002X内部结构 24

2.1.4　BCM2002X应用电路 25

2.2.2　BGB100主要技术特性 26

2.2　BGB100蓝牙无线电收发器模块 26

2.2.1　BGB100简介 26

2.2.3　BGB100芯片封装及引脚功能 28

2.2.4　BGB100内部结构及工作原理 28

2.2.5　BGB100封装尺寸 31

2.3　BGB101/102即插即用型蓝牙无线电收发器模块 32

2.3.1　BGB101/102简介 32

2.3.2　BGB101/102主要技术特性 33

2.3.3　BGB101/102内部结构 33

2.4　BRM01蓝牙无线电收发器模块 33

2.4.1 BRM01简介 33

2.4.2　BRM01主要技术特性 34

2.4.3　BRM01芯片封装与引脚功能 34

2.4.4　BRM01内部结构与工作原理 35

2.4.5　BRM01的使用 35

2.5.2　CX72303主要技术特性 38

2.5.3　CX72303的内部结构 38

2.5　CX72303 1.8 V超低功耗蓝牙无线电收发器 38

2.5.1　CX72303简介 38

2.6　GDM1002蓝牙无线电收发器 40

2.6.1　GDM1002简介 40

2.6.2　GDM1002主要技术特性 40

2.6.3　GDM1002内部结构与工作原理 40

2.6.4　GDM1002应用电路 40

2.7　LMX3162蓝牙无线电收发器 42

2.7.1　LMX3162简介 42

2.7.2　LMX3162主要技术特性 42

2.7.3　LMX3162芯片封装与引脚功能 44

2.7.4　LMX3162内部结构与工作原理 45

2.7.5　LMX3162应用电路 49

2.7.6　LMX3162封装尺寸 57

2.8　LMX5251/LMX5252蓝牙无线电收发器 58

2.8.1　LMX5251/LMX5252简介 58

2.8.2　LMX5251/LMX5252主要性能特性 58

2.8.3 LMX5251/LMX5252内部结构 58

2.8.4　LMX5251/LMX5252应用电路 59

2.9　MC13180蓝牙无线电收发器 59

2.9.1　MC13180简介 59

2.9.2　MC13180主要技术特性 59

2.9.3　MC13180芯片封装与引脚功能 63

2.9.4　MC13180内部结构与工作原理 68

2.9.5　MC13180应用电路 82

2.9.6　MC13180封装尺寸 86

2.10.2　MMM7400内部结构 87

2.10.1 MMM7400简介 87

2.10　MMM7400蓝牙无线RF数据收发器模块 87

2.10.3　MMM7400应用电路 88

2.11　PBA31301蓝牙无线电收发器 89

2.11.1　PBA31301简介 89

2.11.2　PBA31301主要技术特性 89

2.11.3　PBA31301芯片封装与引脚功能 91

2.11.4　PBA31301内部结构及工作原理 92

2.11.5　PBA31301应用电路设计 97

2.11.6　PBA31301芯片封装尺寸 101

2.12　PBA31302/1和PBA31305蓝牙无线电收发器 102

2.12.1　PBA31302/1和PBA31305简介 102

2.12.2　PBA31302/1和PBA31305主要技术指标 102

2.12.3　PBA31302/1和PBA31305外形结构 102

2.13.1　PBA31304简介 103

2.13.2　PBA31304内部结构 103

2.13　PBA31304蓝牙无线电收发器 103

2.13.3　PBA31304外形结构 104

2.14　RF2968蓝牙无线电收发器 104

2.14.1　RF2968简介 104

2.14.2　RF2968主要技术特性 105

2.14.3　RF2968芯片封装与引脚功能 106

2.14.4　RF2968内部结构与工作原理 108

2.14.5　RF2968应用电路 110

2.14.6　RF2968封装尺寸 113

2.15　SGN5010蓝牙无线电收发器 114

2.15.1　SGN5010简介 114

2.15.2　SGN5010主要性能指标 114

2.15.3　SGN5010芯片封装与引脚功能 117

2.15.4　SGN5010内部结构与工作原理 118

2.15.5　SGN5010应用电路设计 119

2.16.2　SiW1502主要技术特性 131

2.16.1　SiW1502简介 131

2.15.6　SGN5010封装尺寸 131

2.16　SiW1502蓝牙无线电调制解调器 131

2.16.3　SiW1502芯片封装与引脚功能 134

2.16.4　SiW1502内部结构 137

2.16.5　SiW1502应用电路 137

2.16.6　SiW1502封装尺寸 139

2.17　SiW1701蓝牙无线电调制解调器 140

2.17.1　SiW1701简介 140

2.17.2　SiW1701主要技术特性 141

2.17.3　SiW1701芯片封装与引脚功能 142

2.17.4　SiW1701内部结构与工作原理 145

2.17.5　SiW1701应用电路 146

2.17.6　SiW1701芯片封装尺寸 146

2.18.2　SiW1711/SiW1712主要技术特性 148

2.18　SiW1711/SiW1712无线电调制解调器 148

2.18.1　SiW1711/SiW1712简介 148

2.18.3　SiW1711/SiW1712内部结构与应用电路 149

2.19　SKY 72313 1.8 V超低功率蓝牙RF收发器 150

2.19.1 SKY 72313简介 150

2.19.2　SKY 72313内部结构 150

2.20　STLC2150蓝牙无线电收发器 151

2.20.1　STLC2150简介 151

2.20.2 STLC2150主要技术指标 152

2.20.3　STLC2150芯片封装与引脚功能 153

2.20.4　STLC2150内部结构 155

2.20.5　STLC2150应用电路 155

2.21 UAA3558蓝牙无线电收发器 156

2.21.1　UAA3558简介 156

2.20.6　STLC2150封装尺寸 156

2.21.2　UAA3558主要技术指标 157

2.21.3　UAA3558内部结构 157

2.22　T2901蓝牙无线电收发器 158

2.22.1　T2901简介 158

2.22.2　T2901主要技术特性 158

2.22.3　T2901芯片封装与引脚功能 161

2.22.4　T2901内部结构及工作原理 162

2.22.5　T2901应用电路设计 164

2.22.6　T2901封装尺寸 165

2.23　TRF6001蓝牙无线电收发器 166

2.23.1　TRF6001简介 166

2.23.2　TRF6001内部结构 166

2.24.2　W7020内部结构 167

2.24.3　W7020应用电路 167

2.24.1　W7020简介 167

2.24　W7020蓝牙无线电收发器模块 167

第3章 蓝牙功率放大器 169

3.1　CGB240蓝牙功率放大器 169

3.1.1　CGB240简介 169

3.1.2　CGB240主要技术指标 169

3.1.3　CGB240芯片封装与引脚功能 170

3.1.4　CGB240内部结构与工作原理 171

3.1.5　CGB240应用电路设计 171

3.1.6　CGB240封装尺寸 173

3.2　MAX2240蓝牙功率放大器 176

3.2.1　MAX2240简介 176

3.2.2　MAX2240主要技术指标 176

3.2.3　MAX2240芯片封装与引脚功能 177

3.2.4　MAX2240内部结构与工作原理 178

3.2.5　MAX2240的应用 179

3.2.6　MAX2240封装尺寸 180

3.3　MAX2244/MAX2245/MAX2246蓝牙功率放大器 181

3.3.1　MAX2244/MAX2245/MAX2246简介 181

3.3.2　MAX2244/MAX2245/MAX2246主要技术指标 181

3.3.3　MAX2244/MAX2245/MAX2246芯片封装与引脚功能 182

3.3.4　MAX2244/MAX2245/MAX2246内部结构 183

3.3.5　MAX2244/MAX2245/MAX2246应用电路 184

3.3.6　MAX2244/MAX2245/MAX2246封装尺寸 188

3.4　MRFIC2408蓝牙功率放大器 188

3.4.1　MRFIC2408简介 188

3.4.2　MRFIC2408主要技术指标 189

3.4.3　MRFIC2408芯片封装与引脚功能 189

3.4.4　MRFIC2408内部结构 189

3.4.5　MRFIC2408封装尺寸 190

3.5.2　PA2423MB主要技术指标 191

3.5.1　PA2423MB简介 191

3.5　PA2423MB蓝牙功率放大器 191

3.5.3　PA2423MB芯片封装与引脚功能 192

3.5.4　PA2423MB内部结构 193

3.5.5　PA2423MB应用电路 194

3.5.6　PA2423MB封装尺寸 195

3.6　RF2172蓝牙功率放大器 196

3.6.1　RF2172简介 196

3.6.2　RF2172主要技术指标 197

3.6.3　RF2172芯片封装与引脚功能 198

3.6.4　RF2172应用电路 200

3.7　T7023蓝牙功率放大器 203

3.7.1　T7023简介 203

3.7.2　T7023主要技术特性 203

3.7.3　T7023芯片封装与引脚功能 205

3.7.6　T7023封装尺寸 206

3.7.4　T7023内部结构及工作原理 206

3.7.5　T7023应用电路 206

3.8　T7024蓝牙前端电路 209

3.8.1 T7024简介 209

3.8.2　T7024主要技术特性 209

3.8.3　T7024芯片封装与引脚功能 211

3.8.4　T7024内部结构及工作原理 212

3.8.5　T7024应用电路 212

3.8.6　T7024封装尺寸 212

第4章　蓝牙基带控制器 215

4.1 AT76C551单片蓝牙基带控制器 215

4.1.1　AT76C551简介 215

4.1.2　AT76C551主要技术特性 215

4.1.3　AT76C551芯片封装与引脚功能 216

4.1.4　AT76C551内部结构与工作原理 220

4.1.5　AT76C551应用 226

4.2　BSN6030/BSN6040蓝牙基带控制器 227

4.2.1　BSN6030/BSN6040简介 227

4.2.2　BSN6030/BSN6040主要技术特性 227

4.2.3　BSN6030/BSN6040内部结构 227

4.2.4　BSN6030/BSN6040应用 228

4.2.5　BSN6030/BSN6040封装尺寸 228

4.3　CP3BT10蓝牙基带控制器 228

4.3.1　CP3BT10简介 228

4.3.2　CP3BT10主要技术特性 229

4.3.3　CP3BT10芯片封装与引脚功能 230

4.3.4　CP3BT10内部结构与工作原理 236

4.3.5　CP3BT10应用 255

4.3.6　CP3BT10封装尺寸 256

4.4.2　CP3BT13主要技术特性 257

4.4.3　CP3BT13芯片封装与引脚功能 257

4.4　CP3BT13蓝牙基带控制器 257

4.4.1　CP3BT13简介 257

4.4.4　CP3BT13内部结构与工作原理 263

4.4.5 CP3BT13应用 264

4.4.6　CP3BT13封装尺寸 266

4.5 MC71000蓝牙基带控制器 266

4.5.1 MC71000简介 266

4.5.2　MC71000主要技术指标 266

4.5.3　MC71000芯片封装与引脚功能 267

4.5.4　MC71000内部结构与工作原理 276

4.5.5　MC71000应用 277

4.5　MC71000封装尺寸 278

4.6.1 ML70512简介 279

4.6.2　ML70512主要性能指标 279

4.6　ML70512蓝牙基带控制器 279

4.6.3　ML70512芯片封装与引脚功能 282

4.6.4　ML70512内部结构与工作原理 286

4.6.5　ML70512应用电路设计 289

4.6.6　ML70512+ML7050蓝牙应用系统电路 292

4.6.7　ML70512封装尺寸 292

4.7　ML7055蓝牙基带控制器 295

4.7.1 ML7055简介 295

4.7.2　ML7055主要性能指标 295

4.7.3　ML7055封装形式与引脚功能 295

4.7.4　ML7055内部结构与工作原理 300

4.7.5　ML7055应用电路设计 301

4.7.6　ML7055+ML7050蓝牙应用系统电路 302

4.7.7　ML7055封装尺寸 302

4.8.2　MT1020A主要性能指标 305

4.8　MT1020A蓝牙基带控制器 305

4.8.1　MT1020A简介 305

4.8.3　MT1020A芯片封装与引脚功能 306

4.8.4　MT1020A内部结构与工作原理 309

4.8.5　MT1020A封装尺寸 311

4.9　SiW1750蓝牙基带处理器 313

4.9.1 SiW1750简介 313

4.9.2 SiW1750主要性能指标 313

4.9.3 SiW1750芯片封装与引脚功能 314

4.9.4 SiW1750内部结构与工作原理 320

4.9.5 SiW1750应用电路 322

4.9.6 SiW1750封装尺寸 324

4.10 SiW1760蓝牙基带处理器 325

4.10.1 SiW1760简介 325

4.10.3 SiW1760芯片封装与引脚功能 326

4.10.2 SiW1760主要性能指标 326

4.10.4 SiW1760内部结构与工作原理 329

4.10.5 SiW1760应用电路 329

4.10.6 SiW1760封装尺寸 330

4.11 STLC2410蓝牙基带控制器 331

4.11.1 STLC2410简介 331

4.11.2 STLC2410主要性能指标 331

4.11.3 STLC2410内部结构 331

4.12 XE1401基带控制器 332

4.12.1 XE1401简介 332

4.12.2 XE1401主要性能指标 332

4.12.3 XE1401芯片封装与引脚功能 333

4.12.4 XE1401内部结构及工作原理 337

4.12.5 XE1401应用电路 345

4.12.6 XE1401封装尺寸 345

4.13.3 XE1402芯片封装与引脚功能 348

4.13.2 XE1402主要性能指标 348

4.13 XE1402基带控制器 348

4.13.1 XE1402简介 348

4.13.4 XE1402内部结构及工作原理 350

4.13.5 XE1402应用电路 351

第5章 蓝牙单片系统（解决方案） 353

5.1 BCM2033/BCM2035蓝牙单片系统 353

5.1.1 BCM2033/BCM2035简介 353

5.1.2 BCM2033/BCM2035内部结构 353

5.1.3 BCM2033/BCM2035应用电路 355

5.2 BCM2040单片蓝牙无线鼠标和键盘电路 355

5.2.1 BCM2040简介 355

5.2.2 BCM2040内部结构 356

5.2.3 BCM2040应用电路 357

5.3.2 BGB201/BGB202内部结构 358

5.3 BGB201/BGB202即插即用型蓝牙模块 358

5.3.1 BGB201/BGB202简介 358

5.3.3 BGB201/BGB202应用电路 359

5.4 BlueCore2-External单片蓝牙系统 359

5.4.1 BlueCore2-External芯片简介 359

5.4.2 BlueCore2-External主要技术特性 360

5.4.3 BlueCore2-External芯片封装与引脚功能 360

5.4.4 BlueCore2-External芯片内部结构与工作原理 362

5.4.5 BlueCore2-External应用电路 362

5.4.6 BlueCore2-External芯片封装尺寸 365

5.5 BlueCore2-Flash单片蓝牙系统 366

5.5.1 BlueCore2-Flash简介 366

5.5.2 BlueCore2-Flash主要技术特性 367

5.5.3 BlueCore2-Flash芯片封装与引脚功能 371

5.5.4 BlueCore2-Flash内部结构与工作原理 374

5.5.5 BlueCore2-Flash的接口电路 377

5.5.6 BlueCore2-Flash蓝牙协议栈 384

5.5.7 BlueCore2-Flash封装尺寸 387

5.6 BlueCore2-ROM单片蓝牙系统 388

5.6.1 BlueCore2-ROM简介 388

5.6.2 BlueCore2-ROM主要技术特性 389

5.6.3 BlueCore2-ROM封装与引脚功能 395

5.6.4 BlueCore2-ROM内部结构 399

5.6.5 BlueCore2-ROM的蓝牙协议栈 401

5.6.6 BlueCore2-ROM芯片应用电路 403

5.7 BRF6100单片蓝牙系统 406

5.7.1 BRF6100简介 406

5.7.2 BRF6100内部结构 406

5.7.3 BRF6100应用电路 406

5.8.1 BRF6150简介 407

5.8 BRF6150蓝牙v1.2单片解决方案 407

5.7.4 BRF6100芯片封装 407

5.8.2 BRF6150主要技术特性 408

5.8.3 BRF6150应用 408

5.8.4 BRF6150封装 409

5.9 CXN1000/CXN1010蓝牙模块 409

5.9.1 CXN1000/CXN1010简介 409

5.9.2 CXN1000/CXN1010主要技术特性 409

5.9.3 CXN1000/CXN1010芯片封装及引脚功能 413

5.9.4 CXN1000/CXN1010内部结构 414

5.9.5 CXN1000/CXN1010软件协议栈 414

5.9.6 CXN1000/CXN1010外部接口 417

5.9.7 CXN1000/CXN1010无线电特性测试系统方框图 420

5.10.1 LMX5452简介 422

5.10.2 LMX5452内部结构 422

5.10 LMX5452集成基带控制器和收发器的蓝牙解决方案 422

5.11 MC72000蓝牙无线电解决方案 423

5.11.1 MC72000简介 423

5.11.2 MC72000主要技术指标 424

5.11.3 MC72000芯片封装与引脚功能 430

5.11.4 MC72000内部结构与工作原理 436

5.11.5 MC72000应用 439

5.11.6 MC72000封装尺寸 454

5.12 MK70110/MK70120蓝牙系统 458

5.12.1 MK70110/MK70120简介 458

5.12.2 MK70110/MK70120主要技术指标 459

5.12.3 MK70110/MK70120芯片封装与引脚功能 461

5.12.4 MK70110/MK70120内部结构与工作原理 461

5.12.5 MK70110/MK70120应用 462

5.12.6 MK70110/MK70120封装尺寸 465

5.13.3 MK70215芯片封装与引脚功能 467

5.13.2 MK70215主要技术指标 467

5.13 MK70215蓝牙模块 467

5.13.1 MK70215简介 467

5.13.4 MK70215内部结构与工作原理 468

5.13.5 MK70215应用 469

5.13.6 MK70215封装尺寸 469

5.14 ROK 101007蓝牙多芯片模块 470

5.14.1 ROK 101007简介 470

5.14.2 ROK 101007主要技术特性 470

5.14.3 ROK 101007芯片封装与引脚功能 473

5.14.4 ROK 101007内部结构与工作原理 474

5.14.5 ROK 101007应用 477

5.14.6 ROK 101007封装尺寸 479

5.15 ROK 101008蓝牙模块 481

5.15.1 ROK 101008简介 481

5.15.2 ROK 101008主要技术指标 481

5.15.3 ROK 101008芯片封装与引脚功能 483

5.15.4 ROK 101008内部结构与工作原理 484

5.15.5 ROK 101008应用 486

5.15.5 ROK 101008封装尺寸 488

5.16 SiW3000 UltimateBlue无线电处理器 488

5.16.1 SiW3000简介 488

5.16.2 SiW3000主要技术特性 489

5.16.3 SiW3000芯片封装与引脚功能 491

5.16.4 SiW3000内部结构与工作原理 494

5.16.5 SiW3000应用电路 495

5.16.6 SiW3000封装尺寸 499

5.17 SiW3500单片蓝牙技术解决方案 499

5.17.1 SiW3500简介 499

5.17.2 SiW3500主要技术特性 499

5.17.3 内部结构与工作原理 501

5.18.1 STLC2400简介 502

5.18 STLC2400单片蓝牙解决方案 502

5.18.2 STLC2400主要技术特性 503

5.18.3 STLC2400内部结构与工作原理 503

5.19 STLC2500单片蓝牙解决方案 504

5.19.1 STLC2500简介 504

5.19.2 STLC2500主要性能指标 505

5.19.3 STLC2500芯片封装与引脚功能 507

5.19.4 STLC2500内部结构与工作原理 510

5.19.5 STLC2500的应用 511

5.19.6 STLC2500封装尺寸 514

5.20 TC2000单片蓝牙解决方案 515

5.20.1 TC2000简介 515

5.20.2 TC2000主要技术指标 516

5.20.3 TC2000芯片封装与引脚功能 517

5.20.4　TC2000内部结构与工作原理 518

5.20.5 TC2000应用电路 522

5.20.6 TC2000封装尺寸 523

5.21 TR0700单片蓝牙解决方案 524

5.21.1 TR0700简介 524

5.21.2 TR0700主要技术指标 525

5.21.3 TR0700芯片封装与引脚功能 527

5.21.4 TR0700内部结构与工作原理 529

5.21.5　TR0700封装尺寸 535

5.22 TR0740/TR0750/TR0760单片蓝牙解决方案 536

5.22.1 TR0740/TR0750/TR0760简介 536

5.22.2 TR0740/TR0750/TR0760主要技术指标 536

5.22.3 TR0740/TR0750/TR0760内部结构 537

5.23.1 UGNZ2/UGZZ2内部结构 538

5.23.2 UGNZ2/UGZZ2主要性能指标 538

5.23.1 UGNZ2/UGZZ2简介 538

5.23 UGNZ2/UGZZ2系列蓝牙模块 538

5.22.4　TR0740/TR0750/TR0760封装尺寸 538

5.23.4 UGNZ2/UGZZ2封装尺寸 539

5.24 ZV4002嵌入式应用单片蓝牙解决方案 540

5.24.1　ZV4002简介 540

5.24.2 ZV4002内部结构 540

5.24.3 ZV4002软件协议栈结构 541

5.24.4 ZV4002开发装置 541

第6章 蓝牙开发系统 543

6.1 ATMEL开发系统 543

6.1.1 ATMEL简介 543

6.1.2 ATMEL开发系统内部结构 543

6.2 BByK蓝牙开发平台 544

6.2.1 BByK第二代蓝牙开发系统 544

6.2.2 Baby Board第二代演示平台 545

6.3 基于蓝牙模块BRF6100的开发系统 546

6.3.1 BRF6100 Starter Kit简介 546

6.3.2 BRF6100 Starter Kit结构 546

6.3.3 BRF6100 Starter Kit应用 546

6.4 Callisto Ⅱ蓝牙开发系统 548

6.4.1 Callisto Ⅱ简介 548

6.4.2 Callisto Ⅱ主要技术特性 548

6.4.3 Callisto Ⅱ内部结构 548

6.5 EBSK/EBDK蓝牙开发系统 549

6.5.1 EBSK 549

6.5.2 EBDK 550

6.5.3 EBATK 550

6.6 WRAP2151蓝牙开发系统 553

6.6.1 WRAP 2151简介 553

6.6.3 WRAP 2151内部结构 554

6.6.2 WRAP 215 1主要性能指标 554

第7章 蓝牙无线电测试 556

7.1　蓝牙测试基础 556

7.1.1　蓝牙系统 556

7.1.2　蓝牙无线电单元 556

7.1.3　蓝牙链路控制单元和链路管理器 558

7.1.4　蓝牙无线电测试组结构 559

7.2　发射器测试 560

7.2.1　测试条件和装置 560

7.2.2　功率测试 562

7.2.3　发射输出频谱 566

7.2.4　调制测试 568

7.2.5　定时测试 574

7.3.2　误码率测试设置 577

7.3.1　测试参数与条件 577

7.3　接收器测试 577

7.3.3　单时隙信息包灵敏度 579

7.3.4　多时隙信息包灵敏度 580

7.3.5 C/I性能 581

7.3.6　阻塞性能 581

7.3.7　互调性能 581

7.3.8　最大输入电平 582

7.3.9　电源测量 582

7.4 收发器寄生辐射测试 582

7.5　蓝牙功率放大器测试 582

7.5.1　蓝牙对功率放大器（PA）特性的要求 582

7.5.2　蓝牙功率放大器测试装置 583

7.5.3　测试结果 585

参考文献 595