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第1章 电子工艺基础知识及常用元器件 1

1.1 电子工艺的发展概况 1

1.2 电子工艺的基本常识 2

1.3 电子工艺的重要性和地位 4

1.4 常用电子元器件 4

1.4.1 电阻器和电位器 5

实训1.1 电阻器和电位器的识别与判别 21

1.4.2 电容器 23

实训1.2 电容器的识别与判别 30

1.4.3 电感器和变压器 32

实训1.3 电感器、变压器的识别与判别 36

1.4.4 半导体器件 37

实训1.4 常用半导体器件的识别与判别 55

1.4.5 其他电子元器件简介 59

实训1.5 常用电声器件的识别与判别 63

1.5 常用导线和绝缘材料 64

1.5.1 常用导线 64

1.5.2 常用导线加工工艺 67

1.5.3 常用绝缘材料 71

1.6 习题一 73

第2章 印制电路板的设计与制作 74

2.1 PCB设计基础 74

2.1.1 印制电路板概述 74

2.1.2 PCB的基本概念 78

2.1.3 PCB设计规则 79

2.1.4 PCB干扰的产生和抑制方法 82

2.2 PCB设计实例 84

2.2.1 设计电路原理图 85

2.2.2 产生网络表 86

2.2.3 设计印制电路板 87

实训2.1 PCB的设计 89

2.3 PCB制作的基本过程 90

2.3.1 胶片制版 90

2.3.2 图形转移 91

2.3.3 化学蚀刻 91

2.3.4 过孔与铜铺处理 91

2.3.5 助焊与阻焊处理 92

2.4 PCB的手工制作 92

2.4.1 漆图法制作PCB 92

2.4.2 热转印法制作PCB 93

2.4.3 贴图法制作PCB 93

2.4.4 刀刻法制作 93

2.4.5 感光法制作PCB 93

实训2.2 PCB的手工制作 94

2.5 习题二 96

第3章 表面贴装元器件（SMT）及其贴装技术 98

3.1 SMT概述 98

3.1.1 电子组装技术的发展概况 98

3.1.2 表面组装技术的发展概况 99

3.1.3 表面组装技术的特点 99

3.2 表面贴装元器件 102

3.2.1 表面贴装元器件概述 102

3.2.2 无源元件（SMC） 102

3.2.3 有源器件（SMD） 112

3.2.4 表面贴装元器件的包装方式、使用注意事项和基本要求 118

3.2.5 表面贴装元器件的选择 119

实训3.1 表面贴装元器件的识别与判别 120

3.3 表面贴装元器件的贴装工艺及设备介绍 121

3.3.1 表面贴装元器件的贴装方法 121

3.3.2 表面贴装元器件自动贴装类型 121

3.3.3 表面贴装元器件的自动贴装工艺和设备 122

3.3.4 表面贴装元器件的手工贴装 133

3.3.5 表面贴装元器件生产线的设备组合方式 134

3.4 习题三 134

第4章 电路焊接技术与工艺 136

4.1 焊接的基础知识 136

4.1.1 焊接的种类 136

4.1.2 常用焊接方法 136

4.2 焊接工具与材料 137

4.2.1 常用焊接工具 137

4.2.2 常用焊接材料 138

4.3 焊接的条件与过程 141

4.4 手工焊接技术与工艺 141

4.4.1 手工焊接的基本要求 142

4.4.2 焊点质量检查 144

4.4.3 手工拆焊技术 145

4.4.4 焊接后的清洗 146

4.5 导线焊接技术与工艺 147

4.5.1 导线焊接种类 147

4.5.2 导线的拆焊 148

实训4.1 导线的手工焊接 148

4.6 THT元器件PCB板手工焊接技术与工艺 150

实训4.2 THT元器件PCB板的手工焊接和拆焊 154

4.7 浸焊、波峰焊、再流焊技术与工艺 157

4.7.1 浸焊 157

4.7.2 波峰焊 159

4.7.3 回流焊 167

实训4.3 手工浸焊 176

4.8 无锡焊接技术 177

4.9 新型焊接技术及焊接技术的发展 178

实训4.4 表面贴装元器件（SMT）的手工焊接和手工拆焊 184

4.10 清洗工艺和清洗设备 188

4.11 SMT电路板焊接质量检测设备 189

4.12 SMT电路板的返修与维修 191

4.13 习题四 192

第5章 电子设备装配工艺 193

5.1 组装基础 193

5.1.1 电子设备组装内容与级别 193

5.1.2 组装特点与方法 193

5.1.3 组装技术的发展 194

5.2 电路板插装 196

5.2.1 元器件引线的成形 196

5.2.2 元器件插装 197

5.2.3 电路板组装方式 200

实训5.1 收音机电路板组装 201

5.3 整机组装 202

5.3.1 整机组装过程 203

5.3.2 整机连接 203

5.3.3 整机总装 210

实训5.2 收音机整机组装 211

5.4 整机质检 212

5.5 习题五 213

第6章 电子产品调试工艺 214

6.1 电子工艺文件 214

6.1.1 工艺文件基础 214

6.1.2 编制工艺文件 215

6.1.3 工艺文件格式 216

6.2 调试过程 221

6.2.1 研制阶段调试 222

6.2.2 调试方案设计 222

6.2.3 生产阶段调试 223

6.3 静态调试 223

6.3.1 静态测试内容 223

6.3.2 电路调整方法 224

6.4 动态调试 225

6.4.1 测试动态电压 225

6.4.2 测试电路波形 225

6.4.3 测试频率特性 226

6.5 习题六 226

第7章 电子产品装调实例 228

7.1 二路智力竞赛抢答器 228

7.1.1 电路基本原理 228

7.1.2 电路装配过程 229

7.1.3 电路调试过程 230

7.1.4 电路故障分析 230

7.2 实用报警器 230

7.2.1 电路基本原理 231

7.2.2 电路装配过程 232

7.2.3 电路调试过程 232

7.2.4 电路故障分析 233

7.3 HX108-2型调幅收音机 233

7.3.1 电路基本原理 233

7.3.2 收音机整机装配 236

7.3.3 收音机装配过程 237

7.3.4 收音机的调试 238

7.3.5 电路故障分析 239

实训7.1 收音机整机调试 242

7.4 习题七 244

参考文献 245