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第一章 印制电路概论 1

第一节 印制电路基本概念 1

一、印制电路的定义 1

二、印制电路板的用途与地位 1

三、印制电路板的种类与结构 4

第二节 印制电路发展 10

一、印制电路发展历史 10

二、中国的印制电路发展史 12

三、印制电路发展趋势 14

第三节 印制电路技术概要 15

一、电子设备设计与制造概要 15

二、印制电路板应用材料 16

三、印制电路板制造工艺 18

四、印制电路板装配技术 25

第四节 印制电路板生产流程 29

一、单面印制板生产流程 29

二、双面印制板生产流程 29

三、多层印制板生产流程 30

四、其他印制板生产流程 31

本章小结 33

思考与习题 33

第二章　印制板用基板材料 35

第一节　概述 35

一、作用 35

二、发展历史 35

三、分类与标准 36

第二节　覆铜箔层压板的主要原材料 38

一、铜箔 38

二、浸渍绝缘纸 39

三、玻璃纤维布 40

四、高分子树脂 41

第三节　纸基覆铜板 41

一、概述 41

二、酚醛纸基覆铜板的性能 42

第四节　环氧玻纤布覆铜板 43

一、概述 43

二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向 43

三、半固化片的生产及品质控制 44

第五节　复合基覆铜板 46

一、CEM-1覆铜板 46

二、CEM-3覆铜板 47

第六节　几种高性能基板材料 48

一、低介电常数基板材料 48

二、高玻璃化温度（Tg）基板材料 49

三、BT树脂基板材料 49

四、无卤基板材料 50

本章小结 50

思考与习题 50

第三章 印制电路工程设计与制版 52

第一节 印制板设计因素 53

一、印制电路的设计目标 53

二、印制板类型选择 54

三、印制板基材选择 55

四、表面涂饰的选择 55

第二节 印制电路结构设计 55

一、印制板的形状 55

二、印制板的尺寸 56

三、印制板的厚度 57

第三节 印制电路电气设计 57

一、印制电路的布局 57

二、印制电路的布线 62

第四节　光绘与制版工艺 65

一、制作照相底图 65

二、光绘数据格式 67

三、制版工艺 78

本章小结 82

思考与习题 82

第四章　印制电路机械加工 85

第一节　概述 85

一、印制电路机械加工的特点 85

二、印制板机械加工的分类 85

三、印制板孔加工的方法及特点 86

四、印制板外形加工的方法及特点 87

第二节　数控钻 88

一、数控钻床 88

二、钻头 88

三、上下垫板 91

四、钻孔工艺参数 93

五、印制板钻孔的质量缺陷分析 95

第三节　数控铣 96

一、数控铣的定位 97

二、定位销 98

三、铣削技术 99

四、铣刀 100

第四节　激光钻孔 101

一、概述 101

二、激光成孔的不同工艺方法 103

三、激光加工流程 104

四、激光钻孔常见质量缺陷及解决方法 105

本章小结 105

思考与习题 105

第五章　印制电路化学工艺　　 107

第一节　化学镀铜 107

一、概述 107

二、孔金属化的基本流程 107

三、前处理流程 107

四、化学沉铜流程 108

第二节　直接电镀 111

一、化学镀铜的现状 111

二、直接电镀的基本原理 111

三、直接电镀的特点 112

第三节　电镀铜 113

一、概述 113

二、镀层的要求 113

三、镀铜液的选择 113

四、光亮酸性硫酸盐镀铜 114

五、印制板镀铜的工艺过程 116

第四节 电镀锡 117

一、概述 117

二、镀锡液的选择 117

三、电镀锡工艺 117

四、印制板电镀锡合金工艺 118

第五节 电镀镍金 118

一、概述 118

二、电镀镍金液的选择 119

三、低氯化物硫酸盐镀镍工艺 119

四、低氰化物镀金液 121

五、印制板电镀镍金工艺 122

第六节　蚀刻工艺 122

一、概述 122

二、蚀刻的基本概念 123

三、酸性氯化铜蚀刻 124

四、碱性氯化铜蚀刻 125

五、蚀刻质量的控制 127

本章小结 128

思考与习题 128

第六章　印制电路光致成像工艺 130

第一节　光致抗蚀干膜及光致成像 130

一、概论 130

二、光致成像 132

三、贴膜常见故障及对策 136

四、湿法贴膜工艺 136

第二节　液体光致抗蚀剂 137

一、特点 137

二、普通液体光致抗蚀剂 138

三、内层辊涂工艺 139

四、电沉积液体光致抗蚀剂 141

第三节　激光直接成像工艺 142

一、接触成像工艺 142

二、激光直接成像 143

本章小结 146

思考与习题 146

第七章 丝网印刷工艺 148

第一节　丝网准备 148

一、丝网的一般知识 148

二、网框准备 152

三、绷网 154

第二节 感光制版 155

一、直接法 155

二、间接法 156

三、直间接法 157

第三节 印料 159

一、抗蚀印料 159

二、字符印料 161

三、导电印料 162

四、印料性能 162

五、印料的使用 162

第四节　丝网印刷工艺 163

一、准备工作 163

二、丝网印刷操作工艺 164

本章小结 165

思考与习题 165

第八章　印制电路可焊性处理 167

第一节　热风整平 168

一、热风整平工艺 168

二、热风整平的特点 170

三、热风整平常见故障及解决办法 171

四、水平式热风整平 171

第二节　有机可焊性保护剂 172

一、工艺过程 172

二、OSP组成和影响因素 172

三、OSP膜的优点 174

四、质量检测 174

第三节　化学镀镍金 175

一、概述 175

二、化学镀镍金工艺流程 175

三、化学镀镍金工艺简介 175

第四节　化学镀钯 178

一、化学镀钯的提出 178

二、化学镀钯层特性 179

本章小结 180

思考与习题 180

第九章 多层印制板制造技术 182

第一节　概述 182

一、定义 182

二、制造工艺 183

第二节　多层印制板材料 184

一、半固化片 184

二、多层板制造用铜箔 187

第三节 多层印制板层压技术 188

一、前定位系统层压工艺技术 188

二、后定位系统层压工艺技术 195

三、层压过程的工艺品质控制简介 199

第四节　去环氧钻污 201

一、孔壁环氧树脂钻污的成因 201

二、避免环氧钻污产生的方法 202

三、孔壁去环氧钻污及凹蚀处理 203

本章小结 207

思考与习题 207

第十章 挠性印制板制造技术 209

第一节 挠性印制电路概论 209

一、挠性印制板定义与特点 209

二、挠性印制板结构与种类 210

三、挠性印制板发展与应用 212

第二节　挠性印制电路板用材料 214

一、构成挠性印制板的主要材料 214

二、挠性薄膜基材 214

三、挠性覆金属箔层压板 216

四、挠性电路覆盖层 219

五、其他材料 220

第三节　挠性印制板制造工艺 221

一、挠性印制板制造特点 221

二、挠性单面印制板制造工艺 222

三、两面通路挠性单面印制板制造工艺 224

四、挠性双面印制板制造工艺 225

五、挠性多层印制板制造工艺 227

第四节 刚挠结合印制板制造工艺 229

一、刚挠结合印制板特点 229

二、刚挠结合印制板制造工艺 230

第五节　挠性印制板设计特点与性能要求 233

一、挠性印制板设计特点 233

二、挠性印制板相关标准 237

三、挠性印制板主要性能要求 240

本章小结 246

思考与习题 246

第十一章 高密度互连印制板制造技术 248

第一节 高密度互连印制板概要 248

一、高密度互连的由来 248

二、高密度互连印制板概述 249

第二节　高密度互连印制板结构 250

一、HDI板基本结构 250

二、HDI板导通孔结构 250

三、HDI板的分类与命名 251

四、HDI板的结构尺寸 252

第三节　高密度互连印制板制造工艺 254

一、典型的HDI板制造技术 254

二、主要工艺过程说明 260

第四节 高密度互连印制板用主要材料 264

一、HDI板用主要材料类型 264

二、光敏性绝缘介质 265

三、非光敏性绝缘介质 265

四、绝缘体与导体复合材料 266

五、导体材料 268

第五节　高密度互连印制板标准与性能要求 268

一、HDI板标准 268

二、主要标准的要点 270

本章小结 272

思考与习题 272

第十二章 电路板生产污染物的处理技术 274

第一节 印制电路板生产中的污染物 274

第二节 电路板生产污染物的处理技术 275

一、化学沉淀法的基本原理 275

二、印制电路板生产废液的回收技术 277

三、单面印制板生产废水处理工艺 279

四、双面印制板（含多层印制板）生产废水处理工艺 281

五、废气和泥渣处理 282

本章小结 283

思考与习题 283

第十三章 印制电路板验收标准与检测 284

第一节 印制电路板验收标准 284

一、概述 284

二、印制板验收条件 285

三、清洁测试措施 294

第二节 印制电路板产品检测 294

一、概述 294

二、金相剖切检测 295

三、电气检测 295

四、自动光学检测 297

本章小结 300

思考与习题 300

第十四章 印制电路制造实训 301

第一节　板材准备 301

一、目的 301

二、设备 301

三、工具和材料 301

四、工艺过程 301

五、操作注意事项 302

六、自检 302

第二节　数控钻铣实训 302

一、目的 302

二、设备 303

三、工具和材料 303

四、实训工艺 303

第三节　丝网印刷实训 304

一、目的 304

二、设备 304

三、工具和材料 304

四、实训工艺 305

第四节 曝光显影蚀刻实训 308

一、目的 308

二、设备 308

三、工具和材料 308

四、实训工艺 308

第五节　化学沉铜电镀铜实训 309

一、目的 309

二、设备 309

三、工具和材料 309

四、实训工艺 310

五、安全 311

本章小结 311

参考文献 312