可挠性电路板之功能与设计PDF电子书下载

第1部份　FPC之基础知识 1

1　FPC之市场动向 3

2　FPC优点与缺点 9

2.1　FPC之优点 9

2.2　FPC之缺点 10

2.3　采用FPC之判断基准 11

2.4　各种配线法之比较 13

2.5　FPC之主要用途 16

2.6　FPC之特殊用途 19

3　构造与材料 25

3.1　构造 25

3.2　材料 29

4　制造过程 35

4.1　Roll to Roll制造方式 37

4.2　材料 38

4.3　贯通孔 39

4.4　电路形成 41

4.5　覆盖薄膜孔加工 43

4.6　抗锡焊之印刷 46

4.7　电镀、防锈处理 46

4.8　符号（symbol）印刷（丝版印刷） 48

4.9　外形孔加工 48

4.10　补强板加工 50

4.11　附加加工 51

4.12　检查 52

4.13　包装 52

第2部份　FPC使用要领 53

5　设计之流程 55

5.1　形状 55

5.2　电路 58

5.3　电路图案（pattern）设计 58

5.4　手工（artwork） 67

5.5　照片、网版 77

5.6　NC纸带 77

5.7　CAD之相关事项 78

6　FPC设计之考虑 81

6.1　FPC屈折部份之设计 81

6.2　FPC之零件装配部之设计 94

6.3　FPC之连接 102

7　零件装配与组合 129

7.1　晶片零件（表面黏着零件）的问题 130

7.2　包装之开封、作业环境 131

7.3　预备锡焊印刷 131

7.4　零件装配 132

7.5　锡焊时之预先干燥 132

7.6　锡焊 133

7.7　双面零件的装配 137

7.8　个别锡焊 139

7.9　引线脚的切断 141

7.10　洗净 141

7.11　附加加工 142

7.12　装入、固定 143

7.13　检查 144

7.14　potting 144

7.15　修理 144

7.16　合理化装配的技巧 144

8　FPC之品质保证 147

8.1　有关FPC之规格种类 147

8.2　规格书之构成 150

8.3　材料 151

8.4　尺寸公差 152

8.5　外观 162

8.6　电气特性 168

8.7　机械特性 170

8.8　电镀特性 172

8.9　锡焊特性 172

8.10　覆盖膜、油印 173

8.11　符号印刷 173

8.12　化学特性 173

8.13　热稳定性 174

8.14　锡焊时之耐热性 175

8.15　环境劣化特性 175

8.16　复合试验 176

8.17　取样（sampling）法 176

8.18　包装 177

8.19　检验报告书之填写 177

8.20　标示 177

8.21　发生纷争时之处理 178

9　UL问题 179

9.1　产品之UL承认 179

9.2　定格 180

9.3　UL承认的FPC锡焊方式 185

9.4　双面装件时之注意事项 186

9.5　装配 186

10　FPC的外包工程 187

10.1　一般规格书 187

10.2　形状图面（含孔） 188

10.3　电路图案手工、照像 188

10.4　磁带、纸带 188

10.5　装配用图面 189

10.6　规格书、图面之承认 189

10.7　制造方法的指示 189

11　特殊的FPC 191

11.1　Flex-Rigid 191

11.2　附有厚铜端子的可挠性印刷电路板 202

11.3　导电性油墨印刷电路 205

11.4　以模冲印法制造的FPC 206

11.5　Bendable Flex 208

附录A　参考文献 217

附录B　Data集 223

B.1　材料特性 223

B.2　电气特性 229

B.3　FPC用连接器 231

附录C　相关规格 241

C.1　印刷配线板有关之规格 241

C.2　电气、电子机器有关之UL规格 250