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半导体照明发光材料及应用  第2版
半导体照明发光材料及应用  第2版

半导体照明发光材料及应用 第2版PDF电子书下载

工业技术

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  • 作 者:肖志国主编
  • 出 版 社:北京:化学工业出版社
  • 出版年份:2014
  • ISBN:9787122192028
  • 页数:240 页
图书介绍:本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版,集中介绍了与半导体照明(即白光LED)用发光材料有关的若干基本概念和基础知识;较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件;书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的最新成就,具体阐述近年来新体系发光材料的最新研究成果和进展。
《半导体照明发光材料及应用 第2版》目录

第1章 发光与发光材料概述 1

1.1发光与发光材料 1

1.2照明灯用发光材料 2

1.2.1发光材料的组成 2

1.2.2发光材料的主要性能表征 5

1.2.3影响发光特性的主要因素 14

1.3解释发光过程常用的主要理论 18

1.3.1晶体场理论 18

1.3.2能带理论 27

第2章 白光LED用发光材料 28

2.1短波长LED 28

2.2白光LED 30

2.2.1白光LED的特点与应用 30

2.2.2白光LED的照明光源品质表征 31

2.2.3白光LED的获取方式 33

2.2.4荧光体转换的白光LED用发光材料 37

第3章 发光材料性能的主要检测技术 61

3.1晶体结构和颗粒度测定——衍射技术应用 61

3.1.1粉末X射线衍射 61

3.1.2单晶X射线衍射 65

3.1.3粉末X射线衍射法测定多晶颗粒粒度 66

3.2荧光粉形貌的鉴定——显微技术应用 66

3.2.1透射电子显微镜 66

3.2.2扫描电子显微镜 67

3.2.3其他显微技术应用 67

3.3电子运动能量探测——光谱技术应用 67

3.3.1发光材料吸收能量测量——漫反射光谱、激发光谱和吸收光谱测定 68

3.3.2发光材料发射能量测量——发射光谱测定 68

3.3.3显色性测定 69

3.3.4发光亮度测量 70

第4章 铈(Ⅲ)掺杂钇铝石榴石 71

4.1钇铝石榴石荧光材料的发展历史 71

4.2钇铝石榴石荧光粉的基本物理性质 71

4.3钇铝石榴石荧光粉的发光机理 73

4.3.1固体发光的一般原理 73

4.3.2 YAG:Ce发光机理 75

4.4钇铝石榴石荧光粉的制备 75

4.4.1高温固相法 76

4.4.2溶胶-凝胶法 77

4.4.3燃烧合成法 78

4.4.4喷雾热解法 79

4.4.5化学共沉淀法 79

4.4.6溶剂热法 82

4.4.7微乳液法 83

4.5 YAG:Ce粉体发光性能的影响因素 83

4.5.1 Ce掺杂浓度对YAG:Ce粉体发射光谱的影响 83

4.5.2焙烧温度对YAG:Ce粉体发射光谱的影响 84

4.5.3热处理时间对YAG:Ce粉体荧光强度的影响 85

4.5.4酸、碱处理对YAG:Ce粉体荧光强度的影响 85

4.6钇铝石榴石荧光材料的研究进展 86

4.6.1调整Y3Al5O12基质组分 86

4.6.2 YAG:Ce3+粉体颗粒修饰提高发光强度 87

第5章 硅酸盐发光材料 89

5.1硅酸盐体系发光材料 89

5.1.1正硅酸盐 89

5.1.2焦硅酸盐 92

5.1.3其他硅酸盐发光材料 94

5.2发光机理 95

5.3硅酸盐发光材料的制备过程 97

5.4硅酸盐发光材料的性能 99

5.4.1硅酸盐发光材料的发光性能 99

5.4.2硅酸盐发光材料的其他物理性能 103

5.5硅酸盐发光材料的封装性能 104

5.6硅酸盐发光材料的应用特性 105

5.7硅酸盐发光材料的研究进展 105

第6章 氮化物基质白光LED用发光材料 143

6.1引言 143

6.2硅氮化物基质发光材料 144

6.3硅氮氧化物基质发光材料 148

6.4硅氮/氮氧化物基质发光材料的制备 160

6.4.1高温固相反应法 160

6.4.2气体还原氮化法 161

6.4.3碳热还原氮化法 162

6.4.4氨溶液法 162

6.5 SiAlON基质发光材料 162

6.5.1 Ca-α-SiAlON基质 162

6.5.2 Li-α-SiAlON基质 172

6.5.3 β-SiAlON基质 175

6.6氮化物基质发光材料的研究进展 176

第7章 白光LED用发光材料的新体系探找 199

7.1白光LED用发光材料制备中的影响因素 199

7.1.1原料的纯度和晶型 199

7.1.2配比组成的均匀性和活性 202

7.1.3烧结工艺 205

7.1.4后处理工艺 205

7.2探找新体系 206

7.2.1概述 206

7.2.2硼酸盐体系 212

7.2.3磷酸盐体系 215

7.2.4钼酸盐体系 217

7.2.5其他体系 220

附录 引用的部分大连路明公司专利 224

参考文献 226

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