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现代引信装配工程
现代引信装配工程

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工业技术

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  • 作 者:娄文忠,张辉,熊永家著
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:9787118104585
  • 页数:302 页
图书介绍:本书以典型现代引信结构及装配要求为主线,介绍了引信基本装配方法、典型装配设备、装配的安全技术要求以及引信装配工厂设计的相关要求。讲述的内容主要包括引信装配基本要求、手工装配及其布局方式、引信装配自动化的选择及分析、典型引信的自动化装配、引信的装配装药、引信中电子组件的装配、引信部件的微装配、引信装配的技术安全以及引信装配工厂设计的相关要求和知识。
《现代引信装配工程》目录

第1章 引信装配概述 1

1.1 引信概述 1

1.1.1 引信在武器系统中的地位与作用 1

1.1.2 引信的功能与基本组成 3

1.1.3 引信装配的基本要求 7

1.1.4 引信分类与命名 9

1.2 装配概述与典型引信构造 11

1.2.1 装配概述 11

1.2.2 引信装配的结构工艺性要求 12

1.2.3 典型引信构造 13

1.2.4 装配方法 22

1.3 现代引信及其自动化装配 27

1.3.1 现代引信的发展趋势 27

1.3.2 国外引信自动化装配系统现状 29

1.4 工业4.0与引信装配 30

1.4.1 工业4.0提出的背景 30

1.4.2 工业4.0战略 31

1.4.3 智能工厂与智能生产 34

1.4.4 智能工厂的体系架构 35

1.4.5 引信智能化制造之路 37

第2章 手工装配 40

2.1 手工装配概述 40

2.2 装配工艺流程 41

2.2.1 装配工艺流程概述 41

2.2.2 典型引信装配工艺流程 42

2.3 装配生产线布局 45

2.3.1 装配生产线布置概述 45

2.3.2 装配生产线布置的原则 46

2.3.3 装配生产线布置方式的选择 46

2.3.4 典型引信装配生产线布局 47

2.4 装配动作分析 51

2.4.1 制造方法分析 51

2.4.2 装配动作的经济原则 54

2.5 标准生产工艺 57

2.5.1 工艺标准 58

2.5.2 设备操作程序 58

2.5.3 标准维修程序 58

2.6 作业岗位和作业空间分析 59

2.6.1 作业岗位分析 59

2.6.2 作业空间分析 63

2.7 作业环境分析 69

2.7.1 环境照明 69

2.7.2 环境噪声 70

2.7.3 色彩环境 71

2.7.4 空气环境 72

2.7.5 振动环境 72

2.7.6 微气候环境 73

第3章 装配自动化基础 75

3.1 装配自动化概述 75

3.1.1 装配及自动装配的概念 75

3.1.2 自动装配的实现途径 76

3.1.3 自动装配的组织形式 77

3.2 装配自动化条件分析 79

3.2.1 装配任务分析 79

3.2.2 产品结构分析 85

3.2.3 装配流程分析 85

3.3 装配作业自动化 92

3.3.1 装配工序自动化 92

3.3.2 加工和装配的复合 93

3.3.3 装配过程中的自动检测 94

3.4 装配机及装配设备 99

3.4.1 装配机的结构形式 99

3.4.2 装配机结构形式的选择 115

3.4.3 装配设备 116

3.5 火工品自动装配生产线典型结构 125

3.5.1 雷管自动装配生产线 125

3.5.2 导爆管自动装配生产线 150

3.5.3 传爆管自动装配生产线 155

第4章 引信装药装配 158

4.1 概述 158

4.1.1 火帽 159

4.1.2 雷管 161

4.1.3 延期元件和延期药 165

4.2 火药元件压制 167

4.2.1 火药元件概述 167

4.2.2 延期药压制 168

4.2.3 引燃药压制 169

4.2.4 扩焰药压制 169

4.2.5 影响压药质量的因素 170

4.3 传爆药元件压制 171

4.3.1 传爆药元件概述 171

4.3.2 导爆药柱压制 172

4.3.3 传爆药柱压制 173

4.3.4 典型药柱压制生产线 174

4.4 系统装配 175

4.4.1 系统装配概述 175

4.4.2 系统装配中可能出现的问题 175

4.4.3 系统总装配 176

第5章 引信电子组件装配 177

5.1 电子组件装配概述 177

5.2 典型封装体系结构 178

5.3 基本部件 180

5.3.1 芯片组件 180

5.3.2 电容器组件 184

5.3.3 微波和射频组件 184

5.3.4 应用说明 186

5.4 芯片载体部件 186

5.4.1 塑料芯片载体制造 186

5.4.2 陶瓷芯片载体设计与制造 188

5.4.3 针栅阵列封装 189

5.5 混合微电子部件 190

5.5.1 混合电路设计 190

5.5.2 混合电路工艺 193

5.5.3 混合封装 202

5.6 印制电路板部件 205

5.6.1 印制电路板组件概述 205

5.6.2 有机印制电路板组件 205

5.6.3 陶瓷印制电路板组件 221

5.6.4 连接器安装 222

5.7 系统集成 223

第6章 引信微装配技术 224

6.1 微装配概述 224

6.1.1 微装配的特点及功能 225

6.1.2 微装配的关键技术 226

6.1.3 微装配系统的理论基础及发展趋势 229

6.2 引信微装配的必要性 232

6.3 引信微装配的部件分类及其关键技术 235

6.3.1 引信发火控制电路板微装配及其关键技术 235

6.3.2 引信MEMS安全系统微装配及其关键技术 237

6.3.3 引信微传爆序列微装配及其关键技术 240

6.3.4 引信能源装置微装配及其关键技术 243

6.4 引信微装配研究现状及发展趋势 247

6.4.1 国外引信微装配技术 247

6.4.2 国内引信微装配技术 248

6.4.3 引信微装配发展趋势 250

第7章 引信装配的技术安全 251

7.1 装配区的选址 251

7.1.1 选址的意义 251

7.1.2 选址的要求 252

7.2 装配区的平面布置 252

7.2.1 外部平面布置 252

7.2.2 内部平面布置 253

7.3 建筑物的火灾爆炸危险性和内外部距离 253

7.3.1 建筑物的火灾危险性分类 253

7.3.2 建筑物危险等级 255

7.3.3 防火间距及安全距离 268

7.4 建筑结构防火、防爆 273

7.4.1 建筑物防火、防爆要求 273

7.4.2 建筑物防火、防爆措施 275

7.5 防火和消防 279

7.5.1 一般防火知识 279

7.5.2 消防基础 280

7.5.3 常用的消防设备 280

7.6 通风和采暖 281

7.6.1 通风 281

7.6.2 采暖 282

7.7 电气安全 283

7.7.1 供电 283

7.7.2 电气设备 284

7.7.3 电热设备、调压器和仪表 284

7.7.4 通信 284

7.8 防静电 284

7.8.1 静电的产生 284

7.8.2 防静电 285

7.9 防雷电 286

7.9.1 防直击雷的措施 286

7.9.2 防止雷电感应的措施 287

7.9.3 防止雷电波浸入的措施 288

7.10 运输安全 288

第8章 引信装配工厂设计 289

8.1 工艺初步设计 289

8.1.1 概述 289

8.1.2 工厂(车间)任务和生产纲领 290

8.1.3 协作关系 290

8.1.4 工厂(车间)工作制度和年时基数 291

8.1.5 工艺过程 292

8.1.6 设备选择及数量计算 293

8.1.7 工厂(车间)人员编制 294

8.1.8 工厂(车间)组成及面积 295

8.1.9 主要原材料消耗 296

8.1.10 能源消耗 296

8.1.11 节能、职业安全、工业卫生和环境保护 296

8.1.12 主要技术指标 298

8.2 工艺施工图设计 299

8.2.1 工艺施工图设计准备 299

8.2.2 设计步骤 299

参考文献 301

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