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第1章 光亮镀镍工艺和镀层 1

1.1 概述 1

1.2 光亮镀镍溶液组成及工艺条件 2

1.3 光亮镀镍溶液的配制 5

1.4 光亮镀镍溶液的维护 6

1.5 光亮镀镍的电沉积理论 8

1.6 光亮镀镍液中硫酸镍的作用与影响 11

1.7 光亮镀镍液中氯化物的作用与影响 14

1.8 镀镍溶液中硼酸的作用与影响 18

1.9 镀镍溶液中硫酸钠或钠离子的作用与影响 21

1.10 光亮镀镍液pH值的作用与影响 27

1.11 光亮镀镍液中糖精的作用与影响 36

1.12 光亮镀镍液中丁炔二醇及其衍生物的作用与影响 41

1.13 光亮镀镍液中十二烷基硫酸钠的作用与影响 51

1.14.1 温度 59

1.14 工艺条件对光亮镀镍的影响 59

1.14.2 阴极电流密度 60

1.14.3 镀液搅拌 61

1.15 装饰性光亮镀镍工艺流程 62

1.16 亮镀镍溶液分散能力的影响因素 65

1.16.1 分散能力概念 65

1.16.2 影响镀液分散能力的因素 66

1.16.3 改进沉积镍的分布 69

1.17 光亮镍层的性能 70

1.17.1 外观 70

1.17.2 孔隙率 71

1.17.3 结合力 71

1.17.4 镍层脆性 71

1.17.6 硬度 72

1.18 镀光亮镍的后处理 72

1.18.1 传统镀镍后处理工艺 72

1.18.2 革新的镀镍处理工艺 73

1.18.3 钢铁基体镀镍LP-80N保护剂 74

1.19 镍镀层的防扩散作用和导致皮肤的过敏 77

1.19.1 镍镀层的防扩散作用 77

1.19.2 镍导致皮肤过敏 77

1.19.3 镍溶出测试标准 79

1.20 镍镀层的防钝化工艺与镍的可焊性 80

1.20.1 未防钝化的线路板镍镀层上锡困难 80

1.20.2 镀镍防钝化工艺 80

1.20.3 镀镍防钝化原理 81

1.20.4 影响镀镍件可焊性的原因 81

参考文献 82

第2章 镀镍用光亮剂 84

2.1 镀镍光亮剂的发展历史 84

2.2.1 光亮镀镍添加剂的种类 86

2.2.2 初级光亮剂 86

2.2 镀镍光亮剂的种类 86

2.2.3 次级光亮剂 88

2.2.4 辅助光亮剂 92

2.3 镀镍光亮剂的合成 95

2.3.1 镀镍光亮剂的合成进展 95

2.3.2 炔醇与环氧化物加成的醚化物 95

2.3.3 丁炔二醇与环氧化物合成的第三代镀镍光亮剂 98

2.3.4 镀镍光亮剂的合成实例 99

2.3.5 861镀镍光亮剂的合成 100

2.3.6 BE镀镍光亮剂的合成 101

2.3.7 几个第三代镀镍光亮剂的性能对比 102

2.4 镀镍光亮剂的分子结构 104

2.4.1 镀镍添加剂结构对镀层性能的影响 104

2.4.2 整平作用的机理与分子结构 105

2.4.3 分子结构参数的选择 107

2.4.4 添加剂整平能力的表示 108

2.4.5 整平能力与分子连接性指数的关系 109

2.4.6 镀镍光亮剂的分子结构 111

2.5.1 镀镍添加剂的作用 113

2.5 镀镍添加剂的作用机理 113

2.5.2 镀液组成、添加剂和电镀条件对镍镀层整平性能的影响 118

2.5.3 添加剂的整平能力 123

2.5.4 电镀添加剂的三种整平机理 125

2.6 无机元素作镀镍光亮剂 128

2.6.1 微量镉在光亮镀镍中的应用 128

2.6.2 微量钴在光亮镀镍中的应用 129

2 7 光亮镀镍用中间体 130

2.7.1 概述 130

2.7.2 镀镍中间体的种类 130

2.7.3 第四代镀镍光亮剂中的柔软剂 137

2.7.4 第四代镀镍光亮剂中的主光剂 138

2.7.5 炔类化合物的整平性能 139

2.7.6 中间体DEP的性能 140

2.8.1 概述 143

2.8 镀镍光亮剂的组合 143

2.8.2 以丁炔二醇为主的镀镍光亮剂组合试验 144

2.8.3 791光亮剂的组合试验 146

2.8.4 BE改制组合光亮剂 150

2.8.5 用中间体组合的第四代镀镍光亮剂 150

2.8.6 第四代镀镍光亮剂的配方 152

2.9 镀镍光亮剂的消耗 155

2.9.1 电镀过程添加剂消耗速度的决定因素 155

2.9.2 镀液光亮剂浓度的分析测定 155

2.9.3 转盘电极阳极溶出法测定添加剂浓度 155

2.9.4 镀镍过程光亮剂消耗或浓度测试 160

2.10 镀镍添加剂的分解产物 163

2.10.1 香豆素的分解产物 163

2.10.2 丁炔二醇的分解产物 163

2.11 典型镀镍光亮剂产品介绍 166

2.11.1 E-82镀镍光亮剂 166

2.11.2 BH-90光亮镀镍添加剂 168

2.11.3 BNB-1光亮镀镍添加剂 173

2.11.4 亮镍1号镀镍光亮剂 174

2.11.5 871镀镍光亮剂 176

2.11.6 BH-931光亮镀镍添加剂 177

2.11.7 BN-99光亮镀镍添加剂 182

2.11.8 76BRN光亮镀镍添加剂 182

2.11.9 光亮镀镍其他添加剂商品 183

参考文献 190

第3章 双层光亮镀镍 193

3.1 半光亮镍 193

3.1.1 概述 193

3.1.2 半光亮镍的基础溶液 193

3.1.3 半光亮镍添加剂 194

3.1.4 DN-1半光亮添加剂 196

3.1.5 BH-933半光亮镍添加剂 201

3.1.7 DN-99半光亮镍添加剂 203

3.1.6 半光亮镍-94添加剂 203

3.1.8 BTL半光亮镍添加剂 204

3.1.9 半光亮镍添加剂商品 204

3.2 双层光亮镀镍 209

3.3 双层镍的腐蚀机理 211

3.3.1 阴极保护型腐蚀机理 211

3.3.2 腐蚀障碍型腐蚀机理 212

3.3.3 阳极牺牲型腐蚀机理 212

3.4 双层镀镍工艺流程 214

3.5 半光亮镍溶液成分及工艺条件 214

3.6 半光亮镍镀液维护及操作要点 215

3.7 半光亮镍镀液性能 218

3.8 双层镍镀层性能 219

3.9 双层镍故障、原因及纠正方法 229

3.10 双层镍镀液中杂质的影响及除去 230

3.11 双层镍的经济效益 232

参考文献 233

第4章 多层光亮镀镍 234

4.1 多层镍概述 234

4.1.1 三层镍 234

4.1.2 高硫镍 235

4.1.3 惰性镍 236

4.1.4 三层镍各层之间电位差及各层厚度检测 237

4.2 国内外多层镍发展概况 238

4.2.1 国外多层镍的发展 238

4.2.2 国内多层镍的发展 240

4.3 多层镍镀层的组合与厚度 242

4.4 多层镍镀液组成及工艺条件 249

4.4.1 三层镍体系 249

4.4.2 三层镍溶液成分及工艺条件 250

4.4.3 高硫镍添加剂商品 250

4.5 多层镍电镀工艺流程 255

4.6 多层镍工艺管理 256

4.7 多层镍镀液维护及工艺条件的控制 264

4.8 多层镍镀层性能的检测与控制 267

4.8.1 多层镍的耐蚀性控制 267

4.8.2 半光亮镍脆性控制 268

4.8.3 多层镍产品外观控制 268

4.9 多层镍添加剂的性能 269

4.9.1 高硫镍添加剂的使用 269

4.9.2 高硫镍添加剂 TN-1、TN-2 270

4.9.3 高硫镍添加剂BH-935 276

4.9.4 高硫镍-94添加剂 277

4.9.5 TN-99高硫镍添加剂 278

4.9.6 NS-32高硫镍添加剂 278

4.9.7 TRi Ni高硫镍添加剂 283

4.10 多层镍厚度与电位差测量 283

4.10.1 概述 283

4.10.2 三层镍的电位差 284

4.10.3 STEP试验方法 286

4.10.4 DNY-Ⅱ型多层镍层厚度-电位测试仪 289

4.10.5 DJH-D多层镍镀层厚度-电位测定仪 289

4.11 多层镍电位差调整 290

4.12 多层镍应用及经济效益 292

4.12.1 多层镍应用 292

4.12.2 多层镍经济效益 292

4.12.3 经济效益分析 295

4.12.4 多层镍工艺优点带来的经济效益 295

4.12.5 多层镍添加剂的选择 296

4.13 多层镍故障处理 297

参考文献 299

第5章 低浓度低温光亮镀镍 301

5.1 概述 301

5.1.1 LTC光亮镀镍 301

5.1.2 采用LTC光亮镀镍的目的 301

5.2 LTC镀镍溶液组成及工艺条件 302

5.4.2 含有都村光亮剂的LTC镀镍 303

5.4.1 LTC镀镍光亮剂 303

5.3 转化为LTC型槽的过程 303

5.4 LTC镀镍光亮剂及镀液与镀层性能 303

5.4.3 含有不同光亮剂的低浓度镀镍 306

5.4.4 小西三郎等提出的低浓度镀镍 313

5.4.5 LTC全光亮镀镍 316

5.4.6 英国贝克低温低浓度镀镍 319

5.4.7 871光亮剂中温镀镍 320

5.4.8 DH常温低浓度镀光亮镍 323

5.4.9 低浓度低温稀土LQ光亮镀镍 324

5.5 低浓度低温度镀镍的优缺点 325

参考文献 327

第6章 滚镀镍 328

6.1 概述 328

6.1.1 滚镀镍的特点 328

6.2.1 滚镀镍光亮剂的发展 329

6.2 滚镀镍光亮剂 329

6.1.2 滚镀镍的优点 329

6.1.3 滚镀镍与挂镀镍的镀液比较 329

6.2.2 NF-6B滚镀镍添加剂 332

6.2.3 常用的国内外滚镀镍光亮剂商品 332

6.3 滚镀镍溶液成分及工艺条件 338

6.3.1 第一～三代光亮剂滚镀镍 338

6.3.2 第四代光亮剂滚镀镍 340

6.3.3 柠檬酸盐中性滚镀亮镍 342

6.4 滚镀镍工艺流程 345

6.5 滚镀镍溶液性能和镀层性能 348

6.5.1 操作条件对滚镀质量的影响 348

6.5.2 溶液成分及工艺条件对滚镀质量的影响 352

6.5.3 添加剂对镀液和镀层性能的影响 355

6.6 滚镀镍层抗蚀性提高的措施 358

6.6.1 防变色工艺 358

6.6.4 高效抗锈防护剂 359

6.6.3 镍上套铬或镀其他镀层 359

6.6.2 镀双层镍 359

6.6.5 RR镀镍层保护剂（防锈剂） 360

6.6.6 WA镀后脱水浸渍剂 360

6.7 滚镀镍溶液的管理与维护 360

6.7.1 pH值 360

6.7.2 氯离子 361

6.7.3 光亮剂 361

6.7.4 镀液基础成分的控制 362

6.7.5 硫酸镁 362

6.7.6 润湿剂 362

6.7.7 滚筒装载量的影响因素 363

6.7.8 滚筒内阴极导电部件的形式 363

6.7.9 滚筒上孔眼大小的选择 363

6.7.10 滚镀电流的计算和控制 364

6.7.11 滚筒转速 365

6.7.13 适宜滚镀工件形状的选择 366

6.7.12 滚筒装载量 366

6.7.15 滚镀时的阳极面积 367

6 7.16 减少滚镀溶液损失的措施 367

6.7.17 滚镀槽宜设周转槽和备用槽 367

6.7.14 不宜搭配在一起混合滚镀的工件 367

6.7.18 防止溶液被金属铁杂质污染 368

6.7.19 滚镀的工作步骤 368

6.7.20 全面管理 369

6.8 滚镀镍的故障处理 370

6.8.1 滚镀中滚镀件的疵病 370

6.8.2 滚镀镍常见故障 375

参考文献 377

7.1.1 深孔镀镍的目的 379

7.1.3 深孔镀镍光亮剂的研制 379

7.1.2 对深孔镀镍层性能的要求 379

7.1 概述 379

第7章 深孔镀镍 379

7.2 深孔光亮镀镍溶液组成及工艺条件 380

7.3 深孔光亮镀镍工艺流程 380

7.4 深孔镀镍用添加剂商品 383

7.5 深孔镀镍溶液性能 386

7.5.1 BH添加剂深孔镀镍溶液（表7-1配方2）性能 386

7.5.2 G-78深孔镀镍溶液（表7-1配方3）性能 389

7.5.3 SX系列添加剂镀镍溶液（表7-1配方4）性能 390

7.6 深孔镀镍层性能及质量检测 391

7.7 深孔滚镀镍最佳条件选择 393

7.8 深孔镀镍的维护与净化 396

7.9 深孔镀镍件后处理 398

7.10 深孔镀镍故障处理 402

参考文献 403

附录 404