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1.1 概述 1

1.1.1　电阻的概念 1

1.1.2 电阻的作用 1

1.1.3　电阻的发展 1

第1章　电阻和电位器 1

1.1.4 电路中电阻符号及参数标记规则 2

1.2　电阻的命名及标志 3

1.2.1 电阻的命名 3

1.2.2　电阻的标志 4

1.3.1 电位器的概念 10

1.3.2 电位器的命名 10

1.3　电位器的概念、命名和标志 10

1.3.3 电位器的标志 11

1.4　电阻和电位器的技术指标 13

1.4.1　电阻的技术指标 13

1.4.2　电位器的技术指标 17

1.5 电阻和电位器的分类与选用 19

1.5.1 电阻的分类 19

1.5.2　不同电阻的特点 19

1.5.3　电阻的选用 27

1.5.4 电位器的分类 29

1.5.5　不同电位器的特点 30

1.5.6　电位器的选用 36

1.6.1 电阻的测量 38

1.6 电阻和电位器的测量 38

1.6.2　电位器的测量 40

1.7　练习思考题 42

实训题1 电阻和电位器的识别 42

实训题2 电阻的检测 43

第2章　电容器 45

2.1　概述 45

2.2 电容器的命名及标志 45

2.2.1 电容器的命名 45

2.2.2　电容器的标志 47

2.3 电容器的技术指标 52

2.3.1　优先数系 52

2.3.4　温度系数 55

2.3.2　额定电压 55

2.3.3　允许偏差 55

2.3.5　绝缘电阻及漏电流 56

2.3.6　损耗角正切 56

2.3.7　频率特性 57

2.4　电容器的分类与选用 57

2.4.1 电容器的分类 57

2.4.2　常用电容器的特点 59

2.4.3　电容器的选用 65

2.5　电容器的测量 70

2.5.1　电桥法测量电容器 70

2.5.2　谐振法测量电容器 71

2.5.4　数字万用表对小容量电容器的测量 73

2.5.5　电容器的代换 73

2.5.3 万用表对电解电容器的极性识别 73

2.6　练习思考题 74

实训题1 电容器的识别 74

实训题2　电容器的检测 75

第3章 电感器 77

3.1 概述 77

3.1.1　电感器的分类 77

3.1.2　电感器的型号命名方法 78

3.1.3　电感器的标志方法 79

3.1.5　线圈的符号识别 80

3.1.4　线圈的结构 80

3.2　电感器的技术指标 81

3.2.1 电感量 81

3.2.2　品质因数 82

3.2.3 固有电容和直流电阻 82

3.2.4　额定电流 82

3.2.5　稳定性 82

3.3　变压器 82

3.3.1　变压器的分类 83

3.3.2　变压器的型号命名 83

3.3.3　变压器的主要特征参数 85

3.4.4　罐形磁芯线圈 86

3.4.3 中周线圈 86

3.4.5　高频变压器 86

3.4　常用电感器和变压器 86

3.4.1　小型固定电感器 86

3.4.2　平面电感 86

3.4.6　中频变压器 87

3.4.7　低频变压器 87

3.4.8　脉冲变压器 87

3.4.9　电源变压器 87

3.5 电感及变压器的测量 87

3.5.1 电桥法测量电感 87

3.5.2　谐振法直接测量电感 89

3.5.3　Q值的测量 89

3.5.6　变压器同名端的检测 90

3.5.4　用万用表测量中频变压器 90

3.5.5　输入、输出变压器判别 90

3.5.7　变压器的使用注意事项 91

3.6 电感及变压器的选用和质量判别 91

3.6.1 电感线圈的选用 91

3.6.2 电感器的质量判别 92

3.6.3　变压器的选用 92

3.6.4　变压器的质量判别 92

3.7　练习思考题 93

4.2　半导体分立器件的型号命名 94

4.2.1 中国半导体器件的型号命名 94

第4章　半导体分立器件 94

4.1　概述 94

4.2.2　日本半导体器件型号命名 96

4.2.3　美国半导体器件型号命名 97

4.2.4 欧洲半导体器件型号命名 98

4.2.5 苏联半导体器件型号命名 100

4.3　半导体二极管 102

4.3.1　二极管的概念 102

4.3.2　二极管的主要参数 103

4.3.3　特种半导体二极管 105

4.3.4　全桥、半桥和硅堆 129

4.3.5　二极管极性的识别与测量 131

4.4　晶体三极管 135

4.4.1 晶体三极管的构成 135

4.3.6　二极管的使用注意事项 135

4.3.7　二极管的代换 135

4.4.2　三极管的主要参数 136

4.4.3　三极管管脚的识别与测量 137

4.4.4　晶体三极管的测量 138

4.4.5　三极管的使用注意事项 141

4.4.6　三极管的代换 141

4.5　场效应管 141

4.5.1　场效应管的特点与分类 141

4.5.2　场效应管的主要参数 142

4.5.4　场效应管的测量 144

4.5.3　场效应管管脚的识别 144

4.5.6　场效应管的代换 145

4.6　晶闸管 145

4.5.5　场效应管的使用注意事项 145

4.6.1　晶闸管的构成 146

4.6.2　晶闸管的工作原理 146

4.6.3　晶闸管的分类 146

4.6.4　晶闸管的主要参数 148

4.6.5　晶闸管的测量 148

4.6.6　晶闸管的使用注意事项 150

4.7　单结管 151

4.7.1　单结晶体管的结构 151

4.6.7　晶闸管的代换 151

4.7.2　单结晶体管的特性 152

4.7.3　单结晶体管的主要参数 152

4.7.4　单结晶体管的测量 153

4.8　练习思考题 153

实训题　半导体器件的检测 154

第5章　换能元器件 156

5.1　热敏元器件 156

5.1.1　热敏电阻 156

5.1.2　热敏电阻的特性参数 158

5.1.3　热敏电阻的应用 161

5.1.4　热敏电阻的测量 162

5.1.5　热电偶 162

5.1.6　半导体制冷器 163

5.2　光敏器件 164

5.2.1　光敏电阻 164

5.2.2　光敏电阻的特性参数 164

5.2.3　光敏电阻的应用 166

5.2.4　光敏电阻的测量 166

5.2.5　光敏二极管 167

5.2.6　光敏三极管 167

5.2.7　光电耦合器 168

5.2.8　硅光电池 169

5.3　压敏元器件 171

5.3.1 压敏电阻 171

5.3.2　压敏电阻的特性参数 172

5.3.3　压敏电阻的应用 173

5.3.4　瞬态电压抑制二极管 176

5.3.5 气体放电管 178

5.4　力敏元器件 179

5.4.1 电阻应变片的概念 179

5.4.2　电阻应变片的应用 180

5.4.3　常用电阻应变片 180

5.4.4　力敏电阻的测量 180

5.5　磁敏元器件 181

5.5.1　磁敏电阻 181

5.5.2　霍耳元件 182

5.5.3　磁敏二极管 184

5.5.4　磁敏三极管 185

5.5.5　磁头 186

5.6　气敏元器件 187

5.6.1　气敏电阻的主要参数 188

5.6.2 气敏电阻的应用 188

5.7 电光器件 190

5.7.1 发光二极管 190

5.7.2　半导体激光器 191

5.7.3　LED显示器 192

5.7.4　LCD显示器 193

5.8　电声器件 195

5.8.1 传声器件 195

5.8.2　扬声器件 200

5.8.3　耳机 201

5.9　练习思考题 203

实训题　用万用表区分光敏二极管和光敏三极管 203

第6章　半导体集成电路 205

6.1　概述 205

6.1.1　半导体集成电路的概念 205

6.1.2　集成电路的分类 205

6.1.3　集成电路的封装及引脚识别 206

6.2 中国半导体集成电路型号命名 210

6.3　各类集成电路的性能比较 211

6.3.1　TTL集成电路 211

6.3.2　CMOS集成电路 212

6.3.3　ECL集成电路 213

6.3.5　集成电路的使用注意事项及代换 214

6.3.4　三种集成电路的性能比较 214

6.4　555时基电路 216

6.4.1　555时基电路的概念 216

6.4.2　555时基电路的封装 217

6.4.3　555时基电路的工作原理 218

6.4.4　555时基电路的主要参数 218

6.4.5　双极型和CMOS型555时基电路的性能比较 220

6.4.6　555时基电路的应用 221

6.4.7　555时基电路的生产厂家及型号 221

6.5　集成运算放大器 222

6.5.1 集成运算放大器的概念 222

6.5.2　集成运算放大器的分类 223

6.5.3　集成运算放大器的主要参数 224

6.5.4　集成运算放大器的应用 227

6.5.5　集成运算放大器的选用 228

6.5.6　集成运算放大器的使用注意事项 228

6.6　三端集成稳压器 232

6.6.1　三端集成稳压器的概念 232

6.6.2　三端集成稳压器的主要参数 232

6.6.3 端固定式集成稳压器 233

6.6.4　三端可调式集成稳压器 238

6.7　练习思考题 241

实训题1 用指针式万用表检查TTL系列电路 241

实训题2　制作稳压电源 242

7.1　表面组装技术概述 243

7.1.1　表面组装元器件的特点 243

第7章　表面组装元器件 243

7.1.2　表面组装元器件的发展 244

7.1.3　表面组装元器件的分类 244

7.2　表面组装元件 245

7.2.1　表面组装电阻 245

7.2.2　表面组装电容 249

7.2.3　表面组装电感 257

7.3.1　片式分立器件 259

7.3.2　片式集成电路 259

7.3　表面组装器件 259

7.4　其他表面组装元器件 261

7.4.1　片式滤波器 261

7.4.2　片式振荡器 262

7.4.3　片式延迟线 264

7.4.4　片式磁芯 264

7.4.5　片式开关 265

7.4.6　片式继电器 266

7.4.7　BGA器件 266

7.4.8　CSP器件 267

7.5　练习思考题 268

实训题　看图识别表面组装元器件 268

8.1.1　触电危害 270

8.1.2　安全电压 270

第8章 电子技术安全知识 270

8.1　人身安全 270

8.1.3　触电引起伤害的因素 271

8.1.4　触电原因 271

8.2　安全用电技术 273

8.2.2　三相电路的保护接零 273

8.2.2　三相电路的保护接地 274

8.2.3　漏电保护开关 274

8.3.2　错误使用设备 275

8.3.3　金属外壳带电 275

8.3.1　直接触及电源 275

8.3　常见的不安全因素及防护 275

8.3.4 电容器放电 276

8.4　安全常识 276

8.4.1　接通电源前的检查 276

8.4.2　装焊操作安全规则 276

8.5　练习思考题 277

第9章　电子工程图的识图 278

9.1 电子工程图概述 278

9.1.1 电子工程图的基本要求 278

9.1.2 电子工程图的特点 278

9.2　电子工程图的图形符号及说明 278

9.2.1　常用图形符号 278

9.2.3　元器件代号 283

9.2.4　下脚标码 283

9.2.2　有关符号的规定 283

9.2.5　电子工程图中的元器件标注 284

9.3　电子工程图的种类介绍 284

9.3.1　方框图 285

9.3.2　电原理图 285

9.3.3　逻辑图 286

9.3.4　接线图和接线表 286

9.3.5　印制电路板装配图 287

9.4　电子工程图的识图方法 288

9.5　练习思考题 288

第10章 电子产品装焊工具及材料 290

10.1 电子产品装焊常用五金工具 290

10.2.1 电烙铁的分类及结构 291

10.2 电烙铁 291

10.2.2 对电烙铁的要求 293

10.2.3　电烙铁的选用 293

10.3　焊料 294

10.3.1 锡铅焊料 294

10.3.2　焊锡的物理性能及杂质影响 296

10.3.3　常用焊锡 297

10.4　焊剂 298

10.4.1　焊剂的作用及应具备的条件 298

10.4.2　焊剂的分类 298

10.4.3　无机焊剂 299

10.4.4　有机焊剂 300

10.4.5　树脂焊剂 300

10.6　表面组装设备 302

10.5.2　阻焊剂的分类 302

10.5　阻焊剂 302

10.5.1　阻焊剂的作用 302

10.6.1　涂布设备 303

10.6.2　贴片设备 304

10.6.3　焊接设备 305

10.7　练习思考题 306

实训题　焊接工具、焊剂、焊料及锡焊的感性认识 307

第11章 印制电路板的设计与制作 308

11.1 覆铜板 308

11.1.1　覆铜板的结构 308

11.1.3　覆铜板的性能参数 310

11.1.2　覆铜板的类型 310

11.1.4　覆铜板的厚度 312

11.1.5　覆铜板的大小 312

11.2　印制电路排版设计前的准备 313

11.2.1　设计前的一般考虑 313

11.2.2　板材、板厚、形状、尺寸的确定 313

11.2.3　印制电路板对外连接方式的选择 314

11.3　印制板上的干扰及抑制 315

11.3.1　地线布置引起的干扰 315

11.3.2　电源干扰 316

11.3.3　磁场干扰 316

11.4 印制电路设计的一般原则 317

11.4.1　元器件的安装与布局 317

11.3.4　热干扰 317

11.4.2　焊盘与印制导线 318

11.5　印制电路的排版设计 321

11.5.1　分析电路原理图 321

11.5.2　单面板的排版设计 322

11.5.3　双面板的排版设计 323

11.5.4 正式排版草图的绘制 323

11.6　SMT印制板 324

11.6.1　SMT印制板基板材料 324

11.6.2　SMT印制板设计 326

11.7　印制电路板的制作 329

11.7.1　绘制照相底图 329

11.7.3　图形转移 330

11.7.2　照相制版 330

11.7.4　蚀刻 331

11.7.5　金属化孔 333

11.7.6　金属涂敷 334

11.7.7　涂助焊剂和阻焊剂 334

11.8　练习思考题 334

实训题　印制电路板的制作 335

第12章　焊接技术与表面组装技术 336

12.1　锡焊 336

12.1.1　焊接的分类 336

12.1.2　锡焊及其特点 336

12.2.1　焊料对焊件的浸润 337

12.2　锡焊机理 337

12.1.3　锡焊的条件 337

12.2.2　扩散 338

12.2.3　结合层 338

12.3　元器件装焊前的准备 338

12.3.1 元器件引线的加工成型 338

12.3.2　镀锡 338

12.4　手工焊接技术 340

12.4.1　焊接的操作要领 340

12.4.2　焊接操作的步骤 341

12.4.3　焊接温度与加热时间 342

12.5.2　集成电路的焊接 343

12.5.1 印制电路板的焊接 343

12.5 电子线路手工焊接工艺 343

12.5.3　几种易损元件的焊接 344

12.5.4　导线焊接技术 345

12.5.5 拆焊 347

12.6　焊点的要求及质量检查 348

12.6.1　焊点的质量要求 348

12.6.2　常见焊点的缺陷及分析 349

12.7　表面组装技术 350

12.7.1　表面组装的基本形式 350

12.7.2　表面安装基本工艺 352

12.7.3　涂敷工艺 353

12.7.4　贴装工艺 356

12.7.5　焊接工艺 357

12.8　练习思考题 361

实训题1　手工焊五步法 362

实训题2　印制板的焊接 363

第13章　调试与工艺质量管理 364

13.1　调试的目的与要求 364

13.1.1　调试的目的 364

13.1.2　调试的要求 364

13.2　调试的基本方法 365

13.2.1　通电前的检查 365

13.2.2　通电调试 365

13.2.3　调试注意事项 366

13.3.1　产品试制阶段 367

13.3　电子产品制造工艺的工作流程 367

13.3.2　产品定型阶段 368

13.4　电子产品工艺文件 368

13.4.1　工艺文件的分类 368

13.4.2　工艺文件的作用 369

13.5　电子产品制造工艺的管理 369

13.5.1　工艺管理的基本任务 369

13.5.2　工艺管理人员的主要工作内容 369

13.5.3　工艺管理的组织机构 371

13.5.4　企业各有关部门的主要工艺职能 371

13.6　练习思考题 372

参考文献 373