矽晶圆半导体材料技术PDF电子书下载

1绪论 1

2硅晶的性质 13

第1节 结晶性质 15

第2节 半导体物理与硅晶的电性 47

第3节 硅的光学性质 67

第4节 硅的热性质 74

第5节 硅的机械性质 80

3多晶硅原料的生产技术 89

第1节 块状多晶硅制造技术-Simens方法 91

第2节 块状多晶硅制造技术-ASiMi方法 100

第3节 粒状多晶硅制造技术 106

4单晶生长 111

前言 111

第1节 单晶生长理论 113

第2节 CZ硅晶生长法 139

第3节 MCZ硅单晶生长法 187

第4节 CCZ硅单晶生长法 196

第5节 FZ硅单晶生长法 207

第6节 硅磊晶生长技术 225

5硅晶圆缺陷 271

第1节 CZ硅晶的点缺陷与微缺陷 278

第2节 氧析出物 306

第3节 OISF 334

6硅晶圆之加工成型 347

第1节 切断 350

第2节 外径磨削 358

第3节 方位指定加工—平边与V-型槽 361

第4节 切片 365

第5节 圆边 373

第6节 研磨 376

第7节 蚀刻 383

第8节 抛光 390

第9节 清洗 402

第10节 雷射印码 417

第11节 硅晶圆的背面处理 429

7硅晶圆性质之检验 433

第1节 PN判定 435

第2节 电阻量测 438

第3节 结晶轴方向检定 447

第4节 氧浓度的测定 454

第5节 Lifetime量测技术 468

第6节 晶圆缺陷检验与超微量分析技术 485

第7节 晶圆表面微粒之量测 515

第8节 金属杂质之量测 520

第9节 平坦度之量测 525

附录A晶格几何学 531

附录B基本常数 535

附录C硅的基本性质 539

附录D硅晶圆材料及半导体工业常用名词之解释 545