电子产品工艺与品质管理PDF电子书下载

项目1 电子产品制造与标准化管理 1

项目概述 1

项目资讯 2

1.1工艺概述 2

1.1.1工艺的定义 2

1.1.2我国电子工艺现状 3

1.2电子产品制造工艺 3

1.2.1制造过程中工艺技术的种类 3

1.2.2产品制造过程中的工艺管理工作 4

1.2.3生产条件对制造工艺提出的要求 5

1.2.4产品使用对制造工艺提出的要求 6

1.3电子产品可靠性与工艺的关系 6

1.3.1可靠性概述 6

1.3.2提高电子产品可靠性的途径 7

1.4产品的生产和全面质量管理 9

1.4.1产品设计阶段的质量管理 10

1.4.2试制阶段的质量管理 10

1.4.3电子产品制造过程的质量管理 11

1.5 ISO 9000系列质量标准简介 11

1.5.1ISO 9000国际质量标准简介 11

1.5.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则 12

1.5.3企业推行ISO 9000的典型步骤 14

1.5.4 ISO 9000质量标准的认证 15

1.6 ISO 14000系列标准 16

1.6.1 ISO 14000系列环境标准简介 16

1.6.2实施ISO 14000带给企业的效益 17

1.6.3 ISO 14000环境管理体系认证 18

1.7 5S管理 19

1.7.15S管理的内涵 19

1.7.2实行5S的作用 20

1.7.3推行5S目的 21

1.7.4推行5S管理的步骤 21

项目实施 22

项目评价 22

练习与提高 23

项目2 来料检验 24

项目概述 24

项目资讯 25

2.1来料检验的内容 25

2.1.1来料检验的内容 25

2.1.2来料检验的步骤 26

2.1.3来料检验AQL值的确定 26

2.2电阻（位）器的识读和检验 27

2.2.1电阻（位）器的命名和种类 27

2.2.2电阻（位）器的标注 30

2.2.3电阻（位）器的主要参数 32

2.2.4电阻（位）器的检验和筛选 35

2.3电容器的识别与检测 36

2.3.1电容器的命名和种类 36

2.3.2电容器的主要参数 39

2.3.3电容器的检验和筛选 40

2.4电感器的识别与检测 42

2.4.1电感器的命名和种类 43

2.4.2电感器的主要参数 45

2.4.3电感器的检验和筛选 45

2.4.4变压器的主要参数和检验 45

2.5晶体管来料检验 48

2.5.1半导体器件的命名 48

2.5.2二极管主要参数和检验 49

2.5.3三极管的主要参数和检验 50

2.6印制电路板基础 52

2.6.1印制电路板的组成 52

2.6.2印制电路板的特点 52

2.6.3印制电路板的类型 53

2.6.4印制电路板的质量检验 53

2.7常用导线和绝缘材料检测 55

2.7.1导线材料 55

2.7.2绝缘材料 59

2.8集成电路的使用与与检测 60

2.8.1集成电路的命名 60

2.8.2集成电路使用注意事项 62

2.9 SMT元器件 63

2.9.1SMT（贴片）元器件的特点 63

2.9.2 SMT元器件的种类 63

2.9.3无源元件SMC 64

2.9.4 SMD分立器件 66

2.9.5 SMD集成电路 67

2.9.6表面安装元器件的使用注意事项 70

2.10其他器件的识别与检测 71

2.10.1电声器件 71

2.10.2开关和继电器 72

项目实施 75

项目评价 84

练习与提高 85

项目3 印制电路板的设计与制作 86

项目概述 86

项目资讯 87

3.1印制电路板的设计过程及方法 87

3.2印制电路板的基板材料和外形尺寸 88

3.2.1印制电路板基板材料的选择 88

3.2.2印制电路板种类的选择 88

3.2.3印制电路板外形和尺寸 88

3.3工艺边和拼板 89

3.3.1工艺边 89

3.3.2拼板 90

3.4光学定位基准点 91

3.4.1光学基准点定位符号 91

3.4.2基准点位置 91

3.4.3要布设光学定位基准符号的场合 91

3.5元件布局 92

3.5.1元件的选用原则 92

3.5.2元器件布设的通用要求原则 93

3.5.3回流焊焊接的印制板元器件布局 95

3.5.4波峰焊焊接的印制板元器件布局 97

3.6印制导线走向设计 100

3.6.1导线宽度和间距 100

3.6.2信号线的布设 100

3.6.3地线的布设 101

3.6.4覆铜设计工艺要求 102

3.6.5导线与焊盘的连接方式 102

3.6.6大面积电源区和接地区的设计 104

3.7元器件焊盘设计 104

3.7.1通孔THD器件焊盘设计 105

3.7.2 SMT器件焊盘设计 106

3.7.3测试点的设计 109

3.8孔的设计 110

3.8.1孔类型选择 110

3.8.2过孔 110

3.8.3安装定位孔 111

3.9阻焊设计 111

3.9.1孔的阻焊设计 111

3.9.2焊盘的阻焊设计 112

3.9.3金手指的阻焊设计 113

3.10丝印设计 113

3.10.1丝印设计通用要求 113

3.10.2丝印的内容 114

3.11印制电路板的制作 114

3.11.1工厂制造印制电路板的生产 114

3.11.2印制电路板的手工制作 115

项目实施 118

项目评价 121

练习与提高 122

项目4 材料准备和手工焊接 123

项目概述 123

项目资讯 124

4.1元器件成形 124

4.1.1常用材料准备和装配中的五金工具 124

4.1.2元器件预处理 126

4.1.3元器件引线成形 127

4.2导线的加工处理 128

4.2.1导线加工工艺 128

4.2.2带屏蔽的导线及电缆的预处理 130

4.2.3线扎制作 130

4.3元器件插装 133

4.3.1通孔印制板插装方式 133

4.3.2元器件的编带 134

4.3.3元器件插装原则 135

4.3.4一般元器件的插装要求 135

4.3.5特殊元器件的插装要求 136

4.4常用焊接材料 137

4.4.1焊接基础知识 137

4.4.2焊料 138

4.4.3助焊剂 139

4.4.4阻焊剂 141

4.5焊接工艺基础 142

4.5.1焊接工艺概述 142

4.5.2锡焊焊点的质量要求 143

4.6电烙铁焊接工艺 144

4.6.1电烙铁 144

4.6.2电烙铁通孔器件焊接 149

4.6.3 SMD器件的手工焊接 151

4.6.4表面组装组件的返修技术 153

4.6.5通孔焊点质量分析 154

4.7浸焊技术 157

4.7.1浸焊原理和设备 157

4.7.2浸焊工艺 157

4.7.3导线和元器件引线的浸锡 158

4.7.4浸焊工艺中的注意事项 158

项目实施 159

项目评价 165

练习与提高 166

项目5 印制板表面贴装和自动焊接 167

项目概述 167

项目资讯 168

5.1印制板SMT工艺流程 168

5.1.1单面组装工艺 168

5.1.2单面混装工艺 168

5.1.3双面组装工艺 168

5.1.4双面混装工艺 169

5.2焊锡膏印刷 169

5.2.1焊锡膏 169

5.2.2焊锡膏印刷设备 171

5.2.3印刷机参数含义 172

5.2.4焊锡膏印刷 173

5.2.5焊锡膏印刷质量分析 180

5.3贴片胶涂布 181

5.3.1贴片胶 182

5.3.2贴片胶的涂布和固化方法 182

5.3.3贴片胶的涂布工艺要求和注意事项 183

5.3.4点胶工艺的质量分析 184

5.3.5点胶设备 184

5.4自动贴片 185

5.4.1贴片机种类和性能指标 185

5.4.2贴片机的贴片前检查 186

5.4.3对贴片质量的要求 186

5.4.4贴片质量分析 187

5.5波峰焊 188

5.5.1波峰焊原理和设备 188

5.5.2波峰焊机主要工作过程 190

5.5.3波峰焊操作工艺 192

5.5.4波峰焊工艺中的检查工作 194

5.5.5波峰焊接缺陷分析 194

5.6再流焊 197

5.6.1再流焊设备 197

5.6.2再流焊工艺的特点与要求 201

5.6.3再流焊工艺中的温度控制 202

5.6.4再流焊常见缺陷的成因及解决办法 203

5.7在线测试和自动光学检测 206

5.7.1在线测试 206

5.7.2自动光学检测AOI 207

5.8其他焊接技术 208

5.8.1压接 209

5.8.2绕接 209

5.8.3其他焊接方法 209

项目实施 210

项目评价 222

练习与提高 223

项目6 电子产品整机装配与调试 225

项目概述 225

项目资讯 226

6.1电子产品整机装配基础 226

6.1.1整机装配的工艺要求 227

6.1.2整机装配的工艺过程 228

6.2整机生产过程中的静电防护 228

6.2.1静电的产生及危害 228

6.2.2静电防护的材料和方法 229

6.2.3静电的防护 231

6.3电子产品整机组装 233

6.3.1线缆的连接 233

6.3.2零部件的装接固定 235

6.3.3常用零部件的装配举例 238

6.4电子产品调试 239

6.4.1调试工作的内容 239

6.4.2调试方案的制订 239

6.4.3正确选择和使用仪器 240

6.4.4调试工作对调试人员的要求 241

6.4.5调试过程中的安全防护 241

6.4.6调试的工装夹具 242

6.4.7调试的步骤 242

6.4.8调试中故障查找和排除 244

6.5电子产品整机质量检验 246

6.5.1整机的老化 246

6.5.2整机产品的环境试验 246

6.5.3 3C强制认证 247

6.6电子产品包装 249

6.6.1电子产品常用的包装形式和包装材料 250

6.6.2包装的技术要求 250

6.6.3电子产品整机包装工艺 250

项目实施 251

项目评价 255

练习与提高 256

项目7 电子工艺文件的识读与编制 257

项目概述 257

项目资讯 258

7.1工艺文件基础 258

7.1.1技术文件的特点 258

7.1.2技术文件的分类 258

7.1.3技术文件的管理 259

7.2设计文件 259

7.2.1设计文件的分类 259

7.2.2设计文件的编号（图号） 260

7.2.3设计文件的成套性 260

7.2.4常用设计文件简介 261

7.3工艺文件 263

7.3.1工艺文件的组成 263

7.3.2工艺文件的编号 263

7.3.3工艺文件的成套性 264

7.3.4工艺文件的编制方法 266

7.3.5常用工艺文件简介 266

项目实施 272

项目评价 277

练习与提高 277

项目参考文献 279