整机装联工艺与技术PDF电子书下载

第1章 电子装联技术概述 1

1.1电子装联工艺与技术 1

1.1.1电装工艺的定义 1

1.1.2电子组装的定义 2

1.1.3电气互联的定义 2

1.2电子装联技术发展史 2

1.3电子装联技术的分类 3

1.4电子设备装接工的国家职业标准等级 4

第2章 焊接材料的选用及要求 11

2.1概述 11

2.2焊接材料 12

2.2.1常用焊料 12

2.2.2装联工艺对焊料的选择要求 14

2.3锡—铅冶金学特性 14

2.3.1锡的物理和化学性质 14

2.3.2铅的物理和化学性质 15

2.3.3锡—铅合金焊料的特性 16

2.3.4锡—铅合金态势图的揭示 17

2.3.5软钎焊料的工程应用分析 18

2.3.6焊料的非室温物理性能 19

2.3.7锡—铅合金中杂质对焊接的影响 20

2.4焊膏 23

2.4.1概述 23

2.4.2焊膏的组成 23

2.4.3焊膏的应用特性 25

2.4.4影响焊膏特性的重要参数 26

2.4.5如何选用焊膏 28

2.4.6焊膏的涂布 29

2.4.7焊膏使用和储存注意事项 30

第3章 助焊剂 31

3.1助焊剂的作用 31

3.1.1焊接端子的氧化现象 31

3.1.2助焊剂的作用 32

3.2助焊剂应具备的技术特性 33

3.2.1助焊剂的活性 33

3.2.2助焊剂的热稳定性 33

3.2.3活化温度、去活化温度及钝化温度特性 34

3.2.4助焊剂的安全性 35

3.3助焊剂的分类 35

3.3.1常规分法 35

3.3.2清洗型助焊剂 36

3.3.3免清洗型助焊剂 37

3.3.4水溶性助焊剂 40

第4章 电子装联中的常用线材 42

4.1概述 42

4.2线材常识 43

4.2.1线材的应用 43

4.2.2导体材料 43

4.2.3绝缘材料 44

4.2.4护层材料 49

4.2.5屏蔽材料 49

4.3电线电缆的分类 50

4.3.1常用线缆简介 50

4.3.2线缆的分类 51

4.4装联中的常用导线 52

4.4.1电线类 52

4.4.2通信电缆类 58

4.4.3网线 58

4.5导线的选用 60

4.5.1选用要点 60

4.5.2裸线的选用 61

4.5.3电磁线的选用 61

4.5.4绝缘电线的选用 61

4.5.5通信电缆线的选用 65

4.5.6常用导线的载流量及选用时的注意问题 65

4.6射频同轴电缆 71

4.6.1什么是射频同轴电缆 72

4.6.2射频同轴电缆的几个重要参数 72

4.6.3射频同轴电缆的结构与分类 73

4.6.4射频电缆组件的选用考虑 75

4.6.5射频电缆与射频连接器的适配工艺 79

4.6.6射频电缆组件弯曲半径要求 84

4.6.7电子装联中同轴电缆的装配注意事项 85

4.7舰船用特种电缆 92

4.7.1特种电缆简介 92

4.7.2特种电缆型号选用 93

第5章 电子装联用绝缘材料 95

5.1绝缘材料的分类 95

5.2常用绝缘材料 95

5.2.1绝缘材料的应用 95

5.2.2绝缘材料正确选用指南 96

5.3常用绝缘材料的使用图解 97

5.3.1 PVC聚氯乙烯绝缘材料的应用 97

5.3.2聚乙烯氯磺化套管的应用 98

5.3.3防雨布绝缘材料的应用 98

5.3.4尼龙绝缘材料的应用 99

5.3.5热缩绝缘材料 99

5.3.6塑料螺旋套管的应用 100

5.3.7各种塑料薄膜绝缘材料的应用 100

5.3.8塑料绑扎扣/带的应用 101

5.3.9绝缘胶的应用 102

5.4热缩材料及选用指南 103

5.4.1热缩材料基本概述 103

5.4.2热缩材料的主要应用 104

5.4.3热缩套管的分类 104

5.4.4热缩套管的包装及颜色识别 104

5.4.5常用热缩管的应用和选型 105

5.4.6热缩套管应用小结 122

5.4.7热缩套管应用工艺流程 122

第6章 手工焊接技术 125

6.1金属连接的几种方法 125

6.1.1熔焊 125

6.1.2丝焊 126

6.1.3软钎焊 126

6.1.4电路元器件连接采用软钎焊接的必要性 127

6.2软钎焊接机理 128

6.2.1润湿理论与润湿条件 129

6.2.2润湿角及其评定 130

6.2.3软钎焊中表面张力的作用 133

6.2.4软钎焊中毛细管的作用 135

6.2.5冶金结合理论 136

6.3焊接可靠性问题分析 137

6.3.1焊缝的金相组织问题 137

6.3.2金属间结合层的厚度问题 139

6.3.3焊点的焊料量问题 140

6.4手工焊接常规要求 141

6.4.1焊接质量概念 141

6.4.2焊接质量的外观把握 142

6.4.3手工焊接温度和时间的设定 144

6.4.4焊接条件的保障 146

6.4.5手工焊接要点 147

6.4.6焊接中多余物控制的有效措施 150

6.5手工焊接工具的选取和焊接技巧 151

6.5.1焊接工具 151

6.5.2手工焊接工具的选用 153

6.5.3判断烙铁头温度的简易方法 154

6.5.4电烙铁的使用常识 155

6.5.5电烙铁使用技巧 156

6.6焊接工艺及要求 164

6.6.1电子装联中常见的焊接端子 164

6.6.2端子的焊接要求及处理工艺 166

6.6.3保证端子上焊点可靠性的相关问题及处理 176

6.6.4高压单元电路的手工焊接工艺 182

6.6.5高温单元电路的焊接工艺 183

6.6.6高频单元电路的焊接工艺 183

6.6.7微波器件/模块的焊接工艺 183

第7章 整机接地技术与布线处理 187

7.1电磁兼容概念 187

7.1.1电磁兼容基本概念 187

7.1.2电磁兼容和电磁兼容性 188

7.1.3电磁干扰及其危害 188

7.1.4电磁干扰三要素 190

7.1.5电磁兼容技术及其电磁兼容性控制 190

7.2电磁兼容中的接地技术 191

7.2.1接地概念 192

7.2.2接地的分类 192

7.2.3接地的要求 193

7.2.4搭接 193

7.3整机/模块中常见的几种地 195

7.3.1整机装联接地概念 195

7.3.2整机装联中的几种接地形式 195

7.3.3信号地 200

7.3.4模拟地 200

7.3.5功率地 200

7.3.6机械地 200

7.3.7基准地 201

7.4整机中的地回路干扰问题 201

7.4.1对地环路干扰的认识 201

7.4.2地电流与地电压的形成 201

7.4.3整机中几个接地点的选择考虑 202

7.5整机装联中的接地工艺 202

7.5.1主地线概念及其处理 203

7.5.2分支地线概念及其处理 204

7.5.3整机/模块中接地的归纳 205

7.6电子机柜的接地工艺技术 205

7.6.1装联中机柜接地的概念及种类 205

7.6.2机柜装焊中的接地要求 206

7.6.3机柜主接地的几点考虑 207

7.6.4机柜中各分机的接地处理 208

7.6.5多机柜的接地处理 208

7.6.6机柜中多芯电缆防波套的接地处理 210

7.6.7机柜安装中的接地问题 211

7.6.8机柜中电缆的敷设工艺 212

7.7整机布线工艺 214

7.7.1整机接线图 215

7.7.2接线图的构成与布局 215

7.7.3接线图的设计及注意问题 217

7.7.4整机扎线图 218

7.7.5扎线图的设计与制作 218

7.7.6整机布线 225

7.7.7结构设计不到位时布线的处理 227

7.7.8整机布线例子分析 229

第8章 电子装联工艺文件的编制 234

8.1工艺文件的编制要求 234

8.1.1工艺文件的编制原则 234

8.1.2工艺文件的继承性和通用性 235

8.1.3编制工艺卡应考虑的因素 236

8.1.4完整的工艺文件 236

8.2整机工艺卡的编制 238

8.2.1整机工艺文件的编制与范例 239

8.2.2 PCB工艺文件的编制与范例 243

8.2.3电缆工艺文件的编制与范例 244

8.2.4作业指导书 246

8.3工艺卡片编“粗”还是编“细” 247

8.3.1工艺卡片的作用 247

8.3.2“粗”和“细”与操作者的关系问题 247

8.3.3“细”工艺卡有无必要 248

8.3.4编制标准卡片替代“粗”和“细” 250

8.4做生产线上工艺文件不能替代的事情 251

8.4.1工艺卡片不能解决产品所有问题 251

8.4.2现场工艺服务的体现 251

8.4.3工艺卡片以外的事情列举 251

参考文献 257