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OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真  第2版
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真  第2版

OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 第2版PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:15 积分如何计算积分?
  • 作 者:周润景,赵建凯,任冠中编著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787121135255
  • 页数:487 页
图书介绍:本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 第2版》目录

第1章 软件安装及License设置 1

1.1概述 1

1.2原理图绘制软件安装 2

1.3 PADS系列软件的安装 8

第2章 Capture原理图设计工作平台 10

2.1 Design Ent CIS软件功能介绍 10

2.2原理图工作环境 11

2.3设置图纸参数 12

2.4设置设计模板 15

2.5设置打印属性 20

习题 22

第3章制作元件及创建元件库 23

3.1创建单个元件 23

3.1.1直接新建元件 24

3.1.2用电子表格新建元件 32

3.2创建复合封装元件 35

3.3大元件的分割 37

3.4创建其他元件 38

习题 39

第四章 创建新设计 40

4.1原理图设计规范 40

4.2 Capture基本名词术语 40

4.3建立新项目 42

4.4放置元件 43

4.4.1放置基本元件 44

4.4.2对元件的基本操作 47

4.4.3放置电源和接地符号 49

4.4.4完成元件放置 50

4.5创建分级模块 51

4.6修改元件序号与元件值 60

4.7连接电路图 61

4.8标题栏的处理 67

4.9添加文本和图像 67

4.10建立压缩文档 68

4.11平坦式和层次式电路图设计 69

4.11.1平坦式和层次式电路特点 69

4.11.2电路图的连接 71

习题 72

第5章PCB设计预处理 74

5.1编辑元件的属性 74

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 86

5.3建立差分对 91

5.4 Capture中总线(Bus)的应用 94

5.5原理图绘制后续处理 102

5.5.1设计规则检查 102

5.5.2为元件自动编号 107

5.5.3回注(Back Annotation) 109

5.5.4自动更新元件或网络的属性 110

5.5.5生成元件清单 111

5.5.6属性参数的输出/输入 113

5.5.7生成网络表 114

习题 119

第6章PADS Layout的属性设置 120

6.1 PADS Layout界面介绍 120

6.2 PADS Layout的菜单 124

6.2.1 “File”菜单 124

6.2.2 “Edit”菜单 128

6.2.3 “View”菜单 132

6 2.4 “Setup”菜单 135

6.2.5 “Tools”菜单 136

6.2.6 “ Help”菜单 141

6.3 PADS Layout与其他软件的链接 141

习题 149

第7章定制PADS Layout环境 150

7.1 Options参数设置 150

7.2设置Setup参数 174

习题 197

第8章PADS Layout的基本操作 198

8.1视图控制方法 198

8.2 PADS Layout的4种视图模式 198

8.3无模式命令和快捷键 199

8.4循环选择(Cycle Pick) 204

8.5过滤器基本操作 204

8.6元器件基本操作 206

8.7绘图基本操作 208

第9章元器件类型及库管理 211

9.1 PADS Layout的元器件类型 211

9.2 “Decal Editor”(封装编辑器)界面简介 212

9.3封装向导 213

9.4不常用元器件封装举例 222

9.5建立元器件类型 227

9.6库管理器 234

习题 238

第10章布局 239

10.1布局前的准备 239

10.2布局应遵守的原则 244

10.3手工布局 245

习题 251

第11章布线 252

11.1布线前的准备 252

11.2布线的基本原则 255

11.3布线操作 255

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置 268

11.5自动布线器的使用 272

习题 279

第12章覆铜及平面层分割 28

12.1覆铜 280

12.2平面层(Plane) 285

习题 288

第13章自动标注尺寸 289

13.1自动标注尺寸模式简介 289

13.2尺寸标注操作 292

第14章工程修改模式操作 298

14.1工程修改模式简介 298

14.2 ECO工程修改模式操作 300

14.3比较和更新 310

习题 314

第15章设计验证 315

15.1设计验证简介 315

15.2设计验证的使用 315

习题 325

第16章 定义CAM文件 326

16.1 CAM文件简介 326

16.2光绘输出文件的设置 328

16.3打印输出 340

16.4绘图输出 340

习题 341

第17章CAM输出和CAM Plus 342

17.1 CAM350用户界面介绍 342

17.2 CAM350的快捷键及D码 350

17.3 CAM350中Gerber文件的导入 354

17.4 CAM的排版输出 355

17.5 CAM Plus的使用 360

第18章新建信号完整性原理图 362

18.1自由格式(Free-Form)原理图 362

18.2基于单元(Cell-Based)原理图 367

18.3原理图设计进阶 368

习题 373

第19章布线前仿真 374

19.1对网络的LineSim仿真 374

19.2对网络的EMC分析 385

习题 390

第20章LineSim的串扰及差分信号仿真 391

20.1串扰及差分信号的技术背景 391

20.2 LineSim的串扰分析 392

20.3 LineSim的差分信号仿真 402

习题 406

第21章HyperLynx模型编辑器 408

21.1集成电路的模型 408

21.2 IBIS模型编辑器 409

21.3 “Databook”模型编辑器 418

21.4使用IBIS模型 420

21.5仿真测试IBIS模型 423

习题 425

第22章布线后仿真(BoardSim) 426

22.1 BoardSim用户界面 426

22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题 436

22.3在BoardSim中运行交互式仿真 440

22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 447

习题 449

第23章BoardSim的串扰及Gbit信号仿真 450

23.1快速分析整板的串扰强度 450

23.2交互式串扰仿真 454

23.3 GBit信号仿真 460

习题 463

第24章高级分析技术 464

24.1 4个“T”的研究 464

24.2 BoardSim中的差分对 469

24.3建立SPICE电路连接 472

24.4标准眼图与快速眼图仿真 476

习题 479

第25章多板仿真 480

25.1多板仿真概述 480

25.2建立多板仿真项目 480

25.3运行多板仿真 482

25.4多板仿真练习 484

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