半导体材料PDF电子书下载
- 电子书积分:13 积分如何计算积分?
- 作 者:邓志杰,郑安生编著
- 出 版 社:北京:化学工业出版社
- 出版年份:2004
- ISBN:7502557113
- 页数:353 页
1 导论 1
1.1 基本概念 1
1.2 发展简史 2
1.3 半导体材料的分类 3
1.4 半导体材料的基本性质 4
1.4.1 半导体的晶体结构 4
1.4.2 半导体的化学键 5
1.4.3 半导体的能带 6
1.4.4 半导体的电导 7
1.4.5 半导体的霍尔效应 7
1.4.6 半导体的光学性质 9
1.5.3 半导体缺陷工程 10
1.5.2 缺陷 10
1.5.1 杂质 10
1.5 半导体中的杂质和缺陷 10
1.6 半导体材料的性能检测 11
1.7 材料的应用发展趋势 13
参考文献 16
2 元素半导体材料 19
2.1 硅 19
2.1.1 Si的化学性质 19
2.1.2 晶体结构和能带 20
2.1.3 电学性质 21
2.1.4 光学性质 23
2.1.5 Si中的杂质 23
2.1.6 Si中的缺陷 27
2.1.7 Si的力学和热学性质 28
2.2.1 化学性质 30
2.2 锗 30
2.2.2 物理性质 31
2.3 金刚石 32
2.4 硒和碲 34
2.4.1 硒 34
2.4.2 碲 35
2.5 磷、硼和灰锡 36
2.5.1 磷 36
2.5.2 硼 37
2.5.3 灰锡 38
参考文献 39
3.1.1 概述 41
3.1.2 一般性质 41
3.1 Ⅲ-Ⅴ族半导体材料 41
3 化合物半导体材料 41
3.1.3 晶体结构、化学键和极性 45
3.1.4 主要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 47
3.2 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料 65
3.2.1 概述 65
3.2.2 光学性质 70
3.2.3 自补偿 72
3.2.4 应用概述 73
3.3 碳化硅 74
3.3.1 SiC的化学性质 74
3.3.2 SiC的物理性质 74
3.4 Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体材料 77
3.4.1 基本性质 77
3.4.2 应用简介 82
3.5 其他二元化合物半导体材料 84
3.5.1 Ⅲ-Ⅵ族化合物 84
3.5.2 Ⅴ-Ⅵ族化合物 85
3.5.3 Ⅰ-Ⅶ族化合物 87
3.5.4 氧化物半导体 87
3.6 三元化合物半导体材料 88
参考文献 93
4 固溶体半导体材料 95
4.1 固溶体的基本性质 95
4.2 Si1-xGex固溶体 96
4.2.1 晶格常数和失配率 96
4.2.2 电学性质 97
4.2.3 其他性质 98
4.3 Ⅲ-Ⅴ族固溶体半导体 101
4.3.1 三元固溶体 101
4.3.2 四元固溶体 107
4.4.1 HgCdTe的基本性质 113
4.4 Ⅱ-Ⅵ族及其他固溶体半导体 113
4.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族固溶体 116
4.4.3 Ⅱ-Ⅵ/Ⅲ-Ⅴ族固溶体 117
4.4.4 Ⅳ-Ⅵ族(铅盐)固溶体 118
4.5 稀磁半导体 119
4.5.1 晶格常数和带隙 121
4.5.2 其他基本性质 123
4.5.3 应用概述 124
参考文献 125
5 非晶、有机和微结构半导体材料 128
5.1 非晶半导体材料 128
5.1.1 引言 128
5.1.2 基本性质 129
5.1.3 应用 136
5.2.1 有机半导体材料及其基本性质 138
5.2 有机半导体材料 138
5.1.4 微晶半导体 138
5.2.2 应用 146
5.3 半导体微结构(超晶格、量子结构)材料 150
5.3.1 半导体超晶格 150
5.3.2 量子结构材料 157
5.3.3 半导体微结构材料的主要性能及应用 158
5.4 多孔硅和纳米硅 161
5.4.1 多孔硅和纳米硅的基本性质 162
5.4.2 多孔硅和纳米硅的应用前景 163
参考文献 164
6 半导体器件基础 166
6.1 pn结 166
6.2 金属-半导体接触 169
6.3.2 异质结双极晶体管(HBT) 171
6.3.1 结型晶体管 171
6.3 晶体三极管 171
6.3.3 场效应晶体管(FET) 172
6.3.4 MOSFET 173
6.3.5 HEMT 174
6.4 可控硅(SCR) 175
6.5 半导体发光与激光 176
6.5.1 pn结注入式发光 176
6.5.2 半导体激光器 177
6.6 集成电路 178
参考文献 180
7 半导体电子材料 181
7.1 材料的器件适性优值 181
7.1.1 约翰逊优值 181
7.1.2 凯斯优值 182
7.1.3 巴利加优值 183
7.1.4 高频器件用材料优值 184
7.1.5 热性能优值 185
7.2 硅 187
7.2.1 为什么要用硅 187
7.2.2 集成电路(IC)对Si材料的基本要求 189
7.2.3 关于硅片大直径化 192
7.2.4 硅单晶在电力电子技术中的应用 192
7.2.5 多晶硅薄膜和非晶硅薄膜 194
7.3 硅基材料 195
7.3.1 SiGe/Si(固溶体)材料 195
7.3.2 绝缘体上的硅(SOI)材料 198
7.3.3 GaAs/Si异质外延材料 201
7.4.1 GaAs 202
7.4 化合物半导体材料 202
7.4.2 InP 205
7.4.3 SiC 207
7.4.4 GaN 208
7.5 金刚石 210
参考文献 211
8 半导体光电子材料 215
8.1 半导体激光材料 215
8.1.1 Ⅲ-Ⅴ族LD材料 215
8.1.2 Ⅱ-Ⅵ族半导体LD材料 221
8.1.3 Ⅳ-Ⅵ族半导体LD材料 222
8.1.4 半导体LD材料市场概况 223
8.2 半导体显示材料 224
8.2.1 LED材料 224
8.2.2 半导体电致发光材料 226
8.2.3 阴极射线发光材料 227
8.3.1 发展历程概述 228
8.3 太阳电池材料 228
8.3.2 太阳电池材料作为清洁能源材料的重要性 229
8.3.3 太阳电池材料 230
8.3.4 发展趋势和展望 234
8.4 其他半导体光电子材料 235
8.4.1 电光材料 235
8.4.2 光子牵引材料 236
8.4.3 负电子亲和势光电阴极材料 236
8.4.4 光波导材料 238
8.5 光电集成电路材料 239
参考文献 239
9.1 力敏材料 242
9.1.1 压阻效应力敏材料 242
9 半导体敏感材料 242
9.1.2 压电效应力敏材料 244
9.2 光敏材料 245
9.2.1 可见光波段光敏材料 245
9.2.2 红外波段光敏材料 246
9.2.3 短波长(紫外)光敏材料 251
9.2.4 光电二极管材料 252
9.2.5 光电导膜材料 254
9.3 磁敏材料 254
9.3.1 霍尔器件材料 254
9.3.2 磁阻器件材料 256
9.3.3 磁敏二极管和磁敏三极管材料 257
9.4 热敏材料 258
9.4.1 半导体陶瓷热敏电阻材料 258
9.4.2 硅温敏电阻 258
9.4.3 温敏二极管 259
9.5 气敏材料 260
9.5.1 金属氧化物半导体气敏材料 260
9.5.2 MOS型气敏元件材料 262
9.6 射线敏材料 263
9.7 其他半导体敏感材料 265
参考文献 266
10 其他半导体材料 268
10.1 半导体热电材料及其应用 268
10.1.1 热电效应简述 268
10.1.2 半导体热电材料 269
10.1.3 关于更大优值热电材料的研究 276
10.1.4 热电材料应用 281
10.2 半导体红外光学材料及其应用 281
10.2.1 基本性质 282
10.2.2 重要半导体红外光材料 287
10.2.3 应用概述 298
10.3 半导体陶瓷材料及其应用 300
10.3.1 PTC半导瓷材料 300
10.3.2 NTC半导瓷材料 302
10.3.3 临界温度热敏电阻(器)材料 302
10.3.4 线性热敏半导瓷材料 303
10.3.5 (电)压敏半导瓷材料 303
10.3.6 晶界层电容器半导瓷材料 305
参考文献 305
11 半导体材料制备 308
11.1 体单晶生长 308
11.1.1 熔体生长基本原理简述 308
11.1.2 直拉法 311
11.1.3 直拉生长技术的几项改进 313
11.1.4 悬浮区熔技术 317
11.1.5 垂直梯度凝固和垂直布里奇曼技术 319
11.1.6 水平布里奇曼技术 320
11.1.7 化合物半导体单晶熔体生长技术的比较 321
11.1.8 关于化合物半导体单晶中的位错 321
11.1.9 气相输运生长技术 323
11.2 片状晶生长 323
11.2.1 D-Web技术 324
11.2.2 SR技术 324
11.2.3 EFG技术 325
11.3 晶片加工 325
11.3.1 切片 325
11.3.2 倒角 326
11.3.3 磨片 326
11.3.4 腐蚀 326
11.3.6 清洗 327
11.3.5 抛光 327
11.3.7 晶片的几何参数和参考面 328
11.4 外延生长 329
11.4.1 LPE技术 330
11.4.2 VPE技术 332
11.4.3 MBE技术 338
11.4.4 化学束外延技术 342
11.4.5 其他外延技术 342
11.5 非晶半导体薄膜制备 343
11.5.1 制备方法概述 343
11.5.2 非晶硅薄膜制备 344
参考文献 347
附录 半导体材料及其应用大事年表(1782~2002年) 350
参考文献 352
- 《材料导论》张会主编 2019
- 《材料力学 上》杨在林,杨丽红主编 2011
- 《NiFe2O4基惰性阳极材料的烧结行为及应用性能》杜金晶,王斌著 2019
- 《食品接触材料中成分迁移特性及实践》张双灵著 2018
- 《化学化工材料与新能源》张军丽著 2018
- 《材料力学 第2版》严圣平,马占国 2018
- 《材料成形技术基础》周志明,涂坚,盛旭敏主编 2019
- 《高分子材料》刘瑞雪,高丽君,马丽主编 2018
- 《材料科学与工程基础》赵长生,顾宜主编 2019
- 《无机材料晶体结构学概论》毛卫民编著 2019
- 《市政工程基础》杨岚编著 2009
- 《家畜百宝 猪、牛、羊、鸡的综合利用》山西省商业厅组织技术处编著 1959
- 《《道德经》200句》崇贤书院编著 2018
- 《高级英语阅读与听说教程》刘秀梅编著 2019
- 《计算机网络与通信基础》谢雨飞,田启川编著 2019
- 《走出人格陷阱》郑晓斌,徐樟责编;武志红 2020
- 《看图自学吉他弹唱教程》陈飞编著 2019
- 《法语词汇认知联想记忆法》刘莲编著 2020
- 《培智学校义务教育实验教科书教师教学用书 生活适应 二年级 上》人民教育出版社,课程教材研究所,特殊教育课程教材研究中心编著 2019
- 《国家社科基金项目申报规范 技巧与案例 第3版 2020》文传浩,夏宇编著 2019