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第1章 锡焊技术 1

1.1电子产品锡焊基础 1

1.1.1锡焊 1

1.1.2锡焊的机理 1

1.1.3锡焊的条件 2

1.2锡焊工具与材料 2

1.2.1电烙铁 2

1.2.2焊料 4

1.2.3助焊剂 6

1.2.4阻焊剂 7

1.3手工焊接工艺技术 8

1.3.1焊接准备 8

1.3.2手工焊接的步骤 9

1.3.3手工焊接的分类 10

1.3.4印制电路板的手工焊接 11

1.3.5拆焊技术 12

1.4焊点的质量要求与检查 14

1.4.1焊点的质量要求 14

1.4.2焊接缺陷分析 15

1.5工业生产焊接方法 17

1.5.1浸焊 17

1.5.2波峰焊 18

1.5.3表面安装技术 22

1.5.4几种SMT工艺简介 25

第2章 常用电子元器件及测试 27

2.1电阻器 27

2.1.1固定电阻器的型号命名及各部分符号含义 27

2.1.2固定电阻器的主要参数 28

2.1.3固定电阻器阻值的表示方法 29

2.1.4固定电阻器的测量与选用 30

2.2电位器 31

2.2.1电位器型号的组成及其含义 32

2.2.2电位器的图形符号 32

2.2.3电位器的主要参数 33

2.3电容器 34

2.3.1电容器的型号 34

2.3.2电容器的主要参数 35

2.3.3电容器的参数标注方法 36

2.3.4电容器的测量 37

2.4电感器 38

2.4.1电感器型号的组成及其含义 38

2.4.2电感器的主要参数 39

2.4.3 电感器的色标法 39

2.4.4色码电感器的测量 39

2.5半导体分立器件 40

2.5.1半导体分立器件的命名及分类 40

2.5.2半导体分立器件的测量 41

2.6开关 44

2.6.1开关的主要参数 44

2.6.2常用的机械开关 44

2.7光电器件 45

2.7.1光敏电阻器 45

2.7.2单色发光二极管 47

2.7.3光敏二极管 49

2.7.4红外发光二极管 50

2.8变压器 51

2.8.1变压器的主要参数 51

2.8.2常用变压器简介 52

2.8.3变压器的测量 53

2.9继电器 54

第3章 印刷电路板的设计 58

3.1 Protel99/99SE的安装与启动 58

3.1.1 Protel99/99SE的安装 58

3.1.2 Protel99/99SE的启动 59

3.1.3 Protel99/99SE中文件的管理 63

3.2系统参数设置 66

3.2.1界面字体设置 66

3.2.2设置自动创建备份文件 67

3.2.3自动保存文件 68

3.2.4系统参数设置保存 68

3.3 Prote199SE原理图（SCH）的设计 68

3.3.1电路原理图的设计步骤 68

3.3.2电路原理图设计工具栏 69

3.3.3图纸的放大与缩小 70

3.3.4图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择 70

3.3.5设置SCH的工作环境 72

3.3.6电路原理图设计 74

3.3.7制作元件与创建元件库 88

3.3.8 PCB印刷电路板的制作 94

3.4印刷电路板设计工艺规则 105

3.4.1印刷电路板的制作工艺流程 105

3.4.2元件布局及布线要求 105

3.5印刷电路板制作技术简介 108

3.5.1印制板用基材 108

3.5.2过孔 109

3.5.3导线尺寸 110

3.5.4焊盘尺寸（外层） 110

3.5.5金属镀（涂）覆层 111

3.5.6印制接触片 111

3.5.7非金属涂覆层 112

3.5.8永久性保护涂覆层 112

3.5.9敷形涂层 113

3.5.10印刷电路板基板的选择 115

3.6 PCB设计的一般方法 116

3.6.1设计流程 116

3.6.2 PCB布局 119

3.7热处理设计 121

3.8焊盘设计 123

3.9布线 125

3.10 PCB生产工艺对设计的要求 128

3.10.1 PCB的外形及定位 128

3.10.2加工工艺对板上元件布局的要求 128

3.10.3加工工艺对布线的要求 129

3.10.4加工工艺对PCB设计的其他要求 130

3.10.5大面积敷铜 130

3.10.6跨接线的使用 130

3.10.7板材与板厚 131

第4章 印制电路板制作技术 132

4.1热转印制板 132

4.2雕刻制板 133

4.2.1导出Gerber格式文件 133

4.2.2机床参数的设定 139

4.2.3机床的操作 144

4.2.4数控钻铣床软件的安装 146

4.2.5雕刻制板的操作步骤 149

4.3化学环保制板 156

4.3.1环保制板机结构 158

4.3.2化学环保制板的操作步骤 158

4.3.3环保制板机的操作说明 161

4.3.4操作注意事项 161

4.4小型工业制板 162

4.4.1底片打印方法 162

4.4.2底片制作 184

4.4.3金属化孔 197

4.4.4线路制作 201

4.4.5 阻焊制作 206

4.4.6字符制作 209

4.4.7 OSP工艺 209

第5章 调试工艺基础 211

5.1调试工艺过程 211

5.1.1研制阶段调试 211

5.1.2调试工艺方案设计 211

5.1.3生产阶段调试 212

5.2静态测试与调整 213

5.2.1静态测试内容 213

5.2.2电路调整方法 214

5.3动态测试与调整 215

5.3.1测试电路动态工作电压 215

5.3.2测量电路重要波形及其幅度和频率 215

5.3.3频率特性的测试与调整 216

5.4整机性能测试与调整 217

5.4.1一般的整机调试 217

5.4.2 I2C总线的整机调试技术 218

第6章 电子生产实习实例 220

6.1晶体管收音机的组装与调试 220

6.1.1超外差收音机的工作原理 220

6.1.2装配收音机 224

6.1.3调整频率范围及统调 225

6.2 500型万用表的设计与组装 225

6.2.1 500型万用表的结构 225

6.2.2 500型万用表的测量电路及计算 226

6.2.3 500型万用表的装配 236

6.2.4万用表测量电路的调试 242

6.2.5万用表的检修 244

6.3数字万用表DT830 B的组装与调试 245

6.3.1工作原理 245

6.3.2元件列表 250

6.3.3安装说明 251

6.3.4测试、校准及故障维修 255

6.3.5使用方法 258

6.4采用AT89C2051的6位LED电子钟（计数器） 259

6.4.1原理说明 259

6.4.2使用说明 260

6.4.3部分C语言源程序 262

6.5无线话筒的制作 272

6.5.1电路工作原理 272

6.5.2调试与安装 272

6.6无线音乐门铃的制作 273

6.6.1安装注意事项 273

6.6.2系统调试 274

6.7迷你低音炮的制作 275

6.7.1原理介绍 275

6.7.2安装与调试 275

6.8集成电路声光控开关的制作 276

6.8.1电路原理介绍 276

6.8.2安装说明 276

6.9黑白电视机的装配与调试 278

6.9.1电源电路 278

6.9.2音频放大电路 278

6.9.3图像与伴音处理电路（CD2915集成） 279

6.9.4行输出及行输出变压器、偏转线圈电路部分 281

6.9.5场推动级和场输出电路 281

6.9.6视放输出级和显像管电路 282

6.9.7电子调谐器电路 283

参考文献 285