当前位置：首页 > 名称
大约有10,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0217秒）
为您推荐： 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 先进倒装芯片封装技术 电子 丛书 液态金属先进芯片散热技术 半导体先进封装技术 芯片sip封装与工程设计
-
产业专利分析报告 第50册 芯片先进制造工艺
张茂于主编2017 年出版250 页ISBN：9787513049535本书是芯片先进制造工艺的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分...
-
-
国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠，杨东波，童庆钧主编2014 年出版170 页ISBN：9787501354436国家数字图书馆工程长期保存规范要求根据OAIS参考模型，制定国家数字图书馆长期保存中使用的SIP、AIP、DIP 3种信息包的封装规范及封包细则，以满足国家数字图书馆长期保存各种数字资源的需求。此规范将用于国...
-
-
-
-
-
-
-
