半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

先进封装材料

先进封装材料

本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

电子封装热管理先进材料

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of p

先进半导体存储器 结构、设计与应用

先进半导体材料性能与数据手册

本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。

先进半导体材料及器件的辐射效应

本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等，内容反映了该领域的最新进展。