当前位置:首页 > 名称

大约有2,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0272秒)

为您推荐: 心理学史导论 计量经济学导论 新约导论 科研方法导论 欧洲法学史导论 心理学导论

  • 人工智能技术导论

    廉师友编著2000 年出版258 页ISBN:7560608116

    本书介绍了人工智能的基础理论和基本技术及其应用。全书共分五部分:第一部分(第1章)综述了人工智能的基本概念、研究途径、分支领域和发展概况等;第二部分(第2章)介绍了几种常用的人工智能程序设计语言;第三部......

  • 计算机导论 双语版

    范玉涛主编2017 年出版232 页ISBN:9787512123335

    计算机科学与技术专业的新生在进入大学校门以后对于自己所学的专业既充满无限向往又会有许多的迷惑与不解,因而切需要了解大学阶段将要学习的专业知识和需要掌握的专业技能。本书共13章,概述了计算机学科相关...

  • 计算机算法设计与分析导论

    朱清新,杨凡,钟黔川等编著2008 年出版277 页ISBN:9787115168337

    本书为高等学校计算机专业基础课程算法设计与分析教材。全书从算法设计和算法分析的基本概念和方法入手,系统介绍算法设计方法与分析技巧。全书分为3部分:第一部分介绍算法的基本概念、算法的数学基础以及算...

  • 计算机科学导论 第2版

    邹海林,柳婵娟,潘辉,周树森,周红志愿军等编著2014 年出版392 页ISBN:9787030418807

    本书以计算机学科历史渊源、发展过程、学科知识体系来组织内容,包括计算机发展史、计算机科学基本理论的形成与发展、程序设计语言原理与发展、数据库技术原理与发展、计算机网络技术及其发展、数据存储技术...

  • 包装工程导论 双语 英文本

    马爽主编2007 年出版208 页ISBN:7800006379

    本书为双语教材,共分4章,第一章是包装综述,主要介绍了包装的定义、功能及分类;第二章是包装材料,主要介绍了纸、塑料、金属等常用材料;第三章是包装容器及制造工艺,着重介绍了软包装和硬包装的类别、应用以及......

  • 信息安全导论

    何泾沙主编;何泾沙,韦潜等编著2012 年出版224 页ISBN:9787111362722

    本书作为一本信息安全方面的导论书籍,结合信息安全领域的前沿研究,借鉴和引用国内外的相关文献资料,较全面、系统地介绍了信息安全的基本概论和知识。本书介绍了信息安全所涉及的基本概念、所依赖的模型和理论...

  • 工程波动理论导论

    廖振鹏著2002 年出版298 页ISBN:7030101243

    本书论述有关工程波动问题的理论和研究方法,分上下篇。上篇以频域分析为主线讨论线性结构的动力学问题。上篇特色之一是运用波动理论统一地阐述结构动力反应的主要分析方法及各自适用范围;特色之二是力学模型...

  • IGBT场效应半导体功率器件导论

    袁寿财著2008 年出版209 页ISBN:7030200411

    本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT,同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...

  • 系统级封装导论 整体系统微型化

    (美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060

    系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...

  • 云计算导论

    李伯虎主编2018 年出版235 页ISBN:9787111607687

    本书是中国科协新一代信息技术系列丛书,是面向全国高校各工科专业的云计算导论课程教材。本书分为基础篇、技术篇、应用篇和发展篇四个部分。基础篇从身边的云计算出发,介绍新技术革命推动及产业变革的需求牵...

返回顶部