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电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用 （第三版）
（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
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水泥基材料测试分析方法
史才军，元强编著2018 年出版307 页ISBN：9787112216581本书涵盖了水泥基原材料表征、新拌水泥基浆体以及硬化水泥基材料的各种测试技术，着重从测试原理、取样/样品制备、测试过程及注意事项、数据采集与结果处理、结果的解释与应用、与其它方法的比较等几个方面...
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半导体的检测与分析 第2版
许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN：7030194624本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第......
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