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纳米集成电路制造工艺
张汝京编著2017 年出版471 页ISBN：9787302452331本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与...
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新型传感器集成电路应用手册 上
赵负图主编2009 年出版634 页ISBN：9787115199553本手册全面收集了当前应用较多的世界著名集成电路生产厂商生产的传感器集成电路，包括震动冲击加速度、位移、旋转角度、旋转位置、磁场强度、磁场旋转速度、霍尔效应、磁阻效应等，并给出其应用参考和设计思路...
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现代传感器集成电路 通用传感器电路
赵负图主编2000 年出版527 页ISBN：7115081905《现代传感器集成电路》全面系统地介绍了当前国外各类最新和最常用的传感器集成电路的实用电路。对具有代表性的典型产品集成电路的原理电路和应用电路及其名称、型号、主要技术参数等都作了较详细的介绍。...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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2010年上海集成电路产业发展研究报告
邵志清主编2010 年出版290 页ISBN：9787544429771本书着重介绍本年度上海集成电路产业的发展态势，可为相关政府部门、业界人士和有志参与上海集成电路产业发展的海内外人士提供了解上海集成电路产业发展情况的参考资料。...
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集成电路设计 第3版
王志功，陈莹梅编著2013 年出版300 页ISBN：9787121199837本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本...