现代工程材料成形与制造工艺基础 上

现代工程材料成形与制造工艺基础 下

材料与工艺

本书以建筑装饰材料为主线，主要阐述装饰材料的种类、特性及用途等。同时，兼顾施工工艺要求，注重新材料、新技术、新工艺介绍，以适应高等职业教育的专业结构体系发展的要求。...

装饰材料与施工工艺

本书以图文并茂的形式介绍了各类装饰材料的基础知识及选用、施工工艺等，包括：石材、木材、陶瓷、玻璃、金属、石膏、油漆、织物。

工程材料与成形工艺基础

本书内容包括工程材料、材料成形与机械加工工艺。工程材料部分介绍金属材料的组织结构、性能、相图和热处理工艺等。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

世界内燃机材料与工艺进展

工程材料与成形工艺基础 第2版

低维材料 第2分册：非晶态、急冷与快速凝固材料、喷射成型 工艺 技术、超细材料与技术

工程材料与材料成形工艺

本书是“十五”国家级规划教材（高职高专教育），是在2000年出版教材的基础上修订而成的，原书是教育部高职高专规划教材，是一本教改成果教材，出版后，学校反映该书结构合理，叙述严谨，但内容较多、偏难，这次修订......