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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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系统芯片SoC的设计与测试
潘中良著2009 年出版323 页ISBN：9787030256720本书对系统芯片SoC的设计与测试技术进行了全面阐述。全书共分为16章，主要内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、IP芯核的设计、软/硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片的低功...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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