芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

芯片接口库I/O Library和ESD电路的研发设计应用

本书理论和实践相结合，首先对I/OLibrary进行了概略说明，包括I/OLibrary在芯片设计中的功能、设计流程等；接着介绍了I/O 电路中的ESD现象、ESD的测试方法和多种ESD保护功能模块的设计；然后着重对闩锁现象、针对G...

DSP系统设计和BIOS编程及应用实例 基于TMS320C67X系列DSP芯片

本书对其芯片的内部结构，片内外设资源及工作原理进行了系统地介绍。

芯片及系统的电源完整性建模与设计

本书是有关电源完整性设计和建模方面的一部丰富而又生动的指南。书中通过真实的案例分析和可下载的软件实例，描述了当今高效电源分配和噪声最小化的设计与建模的前沿技术。作者介绍了电源配送网络组成部件、...

├???─microchip fabrication a practical guide to semiconductor processing = 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 (第六版) (英

高级ASIC芯片综合 使用Synopsys Design Compiler tm Physical Compiler tm和PrimeTime （第二版）

本书描述了用Synopsys工具进行ASIC芯片综合，物理综合，形式验证和静态时序分析的最新概念和技术。

新手3周学通液晶显示器芯片级维修

本书由资深液晶显示器维修培训师精心编写，重点讲解了液晶显示器元器件的检测、液晶显示器各种单元电路的结构原理、单元电路故障测试点、单元电路故障检测流程、故障维修方法、动手实践、维修实战7大主题等...

芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版 英文版

本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰...

高速可见光通信芯片与应用系统＝HIGH SPEED VISIBLE LIGHT COMMUNICATION CHIP AND APPLICATION SYSTEM

新手学修电脑 芯片级维修

本书是指导初学者快速掌握电脑故障维修理论和实际应用的入门书籍。书中详细地介绍了初学者应该掌握的电脑维修方面的基本知识、操作方法和使用步骤，并对初学者在实际使用和维修电脑时经常会遇到的问题进行了...