大约有140,059项符合查询结果项。(搜索耗时:0.2189秒)
为您推荐: 三维存储芯片技术 三维存储芯片技术 新视野电子电气科技丛书 三维芯片集成与封装技术 集成电路芯片测试 中国集成电路与光电芯片2035发展战略 三维集成技术
-
-
集成微流控聚合物PCR芯片
陈文元,张卫平编著2009 年出版256 页ISBN:9787313052841本书阐述如何利用先进的MEMS技术,发展一种单片微型结构的高效廉价的集成微流控聚合物PCR芯片,用于生物化学分析。
-
-
MEMS技术及其应用
李德胜等编著2002 年出版301 页ISBN:7560316948国家自然科学基金资助课题哈尔滨工业大学研究成果专著出版基金资助出版:本书共有八章,在概述微机电技术(MEMS)的发展背景、现状及应用前景的基础上,介绍了MEMS基本理论,随后对MEMS相关工艺做了详尽的讲述。...
-
MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...
-
纳米CMOS集成电路 从基本原理到专用芯片实现
(荷)哈里·维恩德里克著2011 年出版390 页ISBN:9787121126970当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法;介绍了存储器、专用集成电路和系统芯片;突出了漏电功耗问题和...
-
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
-
微电子机械加工系统(MEMS)技术基础
孙以材,庞冬青编著2009 年出版194 页ISBN:9787502447946本书介绍微电子机械加工(MEMS)技术基础,详细介绍了电学、热血和力学有限元方法的要领,相关软件的使用及硅片的加工处理方法等。
-
CMOS MEMS技术与应用
(美)O. Brand ,(美)G. K. Fedder著;黄庆安,秦明译2007 年出版500 页ISBN:7564107847本书主要介绍如何将MEMS与CMOS电路集成的方法和应用,包括CMOS MEMS的制备工艺、材料表征及其电路或系统的集成化技术,CMOS MEMS技术在惯性传感器、压力传感器、指纹传感器系统、化学传感器和RF器件及系统中的...
-
高动态微系统与MEMS引信技术 下
娄文忠著2016 年出版270 页ISBN:7118108316本书主要内容有:微系统基础介绍;微系统集成及其关键技术;高动态微系统;高动态微系统结构设计体系;微型引信技术及MEMS引信;固态微引信;固态微引信核心器件;引信固态安全与保险控制核心芯片;MEMS固态开关组技术......