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升维 争夺产品认知高地的战争
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商周其他系列 向顶尖工程师学思考 从ATM、路跑芯片到Google地图,他们如何为最艰难的问题找到解答?
古鲁·马德哈文著;陈雅莉译2015 年出版248 页ISBN:9789862728956 -
俄国的东正教与劝诱改宗 争夺灵魂的新战争
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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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