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废电子元器件与材料的回收利用
周全法，尚通明主编2004 年出版270 页ISBN：7502560351本书介绍了各类电子元器件组成、回收利用方法、分析方法，以期为废通讯器材全面资源化和无害化处理提供必要基础知识。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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近代半导体材料的表面科学基础
许振嘉编著2002 年出版770 页ISBN：7301055145《近代半导体材料的表面科学基础》是北京大学物理丛书中的《近代半导体材料的表面科学基础》分册，全书共分上、下两篇，共十四章，其内容包括基础篇和专题篇等等，详尽地阐述了近代半导体材料的表面科学。《近代半...
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图形化半导体材料特性手册
季振国编著2013 年出版357 页ISBN：9787030390103电子信息材料是发展极为迅速的一类材料，但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少，要不数据陈旧，满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据，结合作者多年来的实验数据，编写了这部手册...
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出版时间