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电子封装可靠性与失效分析
汤巍，景博，盛增津编著2018 年出版175 页ISBN：9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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电子产品设计宝典可靠性原则2000条
张赪编著2013 年出版185 页ISBN：9787111419853本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等十四...
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产品可靠性、维修性及保障性手册 原书第2版
（美）派切特著2011 年出版335 页ISBN：9787111349303本书首先讨论了产品效用及其相关函数，阐述了可靠性的数学理论基础，引入了统计推理概念；然后分别介绍了概率分布的基本类型等。
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毕业设计指导及案例剖析 应用电子技术方向
康万新主编；谢维成，杨加国副主编2007 年出版373 页ISBN：7302148465本书是指导应用电子技术方向的毕业生顺利完成毕业设计的指导及案例剖析书。
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