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集成电路制造与封装基础
商世广,金蕾,赵萍,谢瑞著2018 年出版381 页ISBN:9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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高速数字系统设计 互连理论和设计实践手册 a handbook of interconnect theory and design practices
(美)Stephen H. Hall,(美)Garrett W. Hall,(美)James A. McCall著;伍微等译2005 年出版244 页ISBN:7111168224本书将通俗易懂的原理解释与大量实用问题解决方案结合起来,为当前的数字系统设计技术提供实践指导,适合作为高等院校电子工程及相关专业的本科生和研究生的参考书。...
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LED封装技术与应用
沈洁主编;王春媚,洪诚,余海晨副主编;刘靖主审2012 年出版252 页ISBN:9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题等,并以引脚式LED封装为基础,...
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微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...
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Cisco网络互连与故障排除
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