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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用 （第三版）
（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
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碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用
（日）木本恒畅（Tsunenobu Kimoto），（美）詹姆士A.库珀（James A. Cooper）著2018 年出版500 页ISBN：9787111586807本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍，其主题包括碳化硅的物理特性、衬底和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷，器件工艺、功率整流器和开关设备的设计理念，单／双极器件的...
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二氧化硅/木材复合材料的微细构造与物性
符韵林著2009 年出版158 页ISBN：9787802098176本书通过SEM.EDXA及XRD方法分析其微细构造，通过介电松弛、粘弹性、应力松弛等分析其物性，并从介电松弛、粘弹性等分析材料的分子运动规律，从其分子运动方面揭示了二氧化硅与木材的结合情况。...
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
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功率半导体器件与应用
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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碳化硼及其复合材料的制备与性能
江涛著2013 年出版220 页ISBN：9787561238417本书首先介绍碳化硼及其复合材料的研究发展现状，然后介绍可加工复相陶瓷的研究发展现状，接着主要讲述可加工B4C/BN复相陶瓷和B4C/C(石墨)复合材料的制备工艺，显微结构和力学性能，可加工性能以及其他性能等，并通...
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半导体器件物理学习与考研指导
孟庆巨编著2010 年出版208 页ISBN：9787030267399本书是和《半导体器件物理（第二版）》同步使用的教学辅导教材，可用于相关课程的学习和考研。本书除提纲挈领地提供了《半导体器件物理（第二版）》各章知识要点之外，对书中绝大部分的基本概念、名词术语和问题、理.....
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