地面三维激光扫描技术与应用

基因芯片技术

基因芯片技术及应用

三维工程制图 产品三维建模技术与应用

本书主要讲述了产品设计中三维图形表达方面的内容，内容包含两个方面：三维建模理论和三维建模实践，可作为学生学完传统工程制图课程后的延续。主要内容包括机械设计概述、三维工程制图的理论基础、产品的零件建...

生物芯片技术

本书介绍了组织芯片和细胞芯片技术、基因生物传感器技术、生物芯片信号检测技术及应用。

DSP芯片技术应用开发

DSP芯片技术及应用

本书系统地对DSP芯片进行了介绍。

微电子封装技术

本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

三维图形系统PHIGS的原理与技术