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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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共价有机框架材料 设计、合成与表征
魏浩，吴洋编著2017 年出版131 页ISBN：9787313178527本书主要介绍共价有机框架材料的设计原则、结构分类及其特点、合成方法、表征方法等并介绍了一些代表性的共价有机框架材料的性质与应用等内容。本书所有内容均通过具体实例和图片直观地加以描述，力求做到结...
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化合物半导体加工中的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）麦克盖尔主编2014 年出版199 页ISBN：9787560342818化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例...
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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术
母一宁等著2019 年出版166 页ISBN：9787118118117本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状，使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解；接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体...
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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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聚合物材料结构表征与分析实验教程
周天楠主编；钱祉祺，杨昌跃副主编2016 年出版174 页ISBN：9787561493601本书是一本介绍聚合物材料结构表征与分析的实验教程。现代实验测试技术越来越依赖先进的测试表征仪器，要求操作人员须掌握熟练的测试方法以及数据分析方法。在作为实验教学教材的编写中，本书更加注重仪器原理...
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