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便携式电子产品设计与开发
（美）伯特·哈斯克尔（Bert Haskell）著；张宝玲，董启雄，樊桂花译2005 年出版275 页ISBN：7030151690本书内容广泛，涉及便携式电子设备的设计与开发的各方面。主要包括：数字电路、模拟电路、软件流程、电路板、电源、外围等设计、开发及各个部件比例成本估算等。例举笔记本电脑、摄像机、手机、显示器、PDA等...
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Web商务安全设计与开发宝典 涵盖电子商务与移动商务
（美）纳哈瑞，（美）克鲁兹著2012 年出版346 页ISBN：9787302293781本书由知名的电子商务技术专家执笔，覆盖了传统电子商务及移动商务系统所涉及的安全技术，不仅包含了构建用户友好的、高可用的、能承受大交易量的、伸缩性强的Web站点的基础知识，而且探讨了付费系统、网站安全...
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IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
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电子装备机电耦合理论、方法及应用
段宝岩著2011 年出版225 页ISBN：9787030319517电子装备是机电结合的系统，其机械结构不仅是电性能实现的载体和保障，而且往往制约着电性能的实现，但机电分离的传统设计，导致装备的性能差、成本高、周期长、结构笨重，成为制约装备性能提高并影响下一代装备研制...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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电子产品辅助设计与开发
殷庆纵主编；张洁，瞿红，张宇峰等副主编2014 年出版160 页ISBN：9787121247835本书根据目前职业教育改革要求，以智能遥控小车为载体，通过电子产品开发的5个典型的工作任务，介绍电子产品设计与开发的全部过程，即电子产品设计方案分析、电子产品硬件的设计与制作、电子产品控制程序的编写、...
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