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现代工程材料成形与机械制造基础 下
李爱菊主编;林钦平,王瑞芳,周桂莲副主编2005 年出版310 页ISBN:7040161036本书是普通高等教育“十五”国家级规划教材。全书分为上下两册。教材力求在内容上与国外先进教材接轨,体现工程材料成形与机械制造基础课程知识体系的完整性与系统性。...
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电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料
(美)刘汉诚(John H.Lau)等著;姜岩峰,张常年译2005 年出版548 页ISBN:7502570047本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
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知识产权与国际竞争:产业技术知识产权战略 中国产业技术发展研究报告2004
中国科学技术促进发展研究中心,《中国产业技术发展》研究组2005 年出版209 页ISBN:7500580282本书在分析我国产业知识产权现状的基础上,提出了发展我国产业技术自主知识的战略。
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