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超级芯片和单片数码彩电电路分析与检修
王忠诚编著2005 年出版443 页ISBN:7121012863本书是《单片数码彩电电路分析与检修》的姊妹篇,该书已重印。本书抓住超级芯片数码彩电和单片数码彩电以较高的质价比而倍受消费者的青睐并迅速占领市场这一发展动态,选择目前极为流行的三种超级数码彩电和四...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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系统芯片 SoC 验证方法与技术
(美)Prakash Rashinkar,(美)Peter Paterson,(美)Leena Singh著;孙海平,丁健译2005 年出版263 页ISBN:7121005891本书从最高层次的系统级验证直至最终的物理实现和签付,详细介绍了各种设计抽象级别和各阶段所涉及到的各种验证方法及工具。主要内容包括各种不同类型的仿真、软件/硬件协同验证、数字/模拟混合验证、网表静...
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