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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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温度对微电子和系统可靠性的影响
（美）拉尔（Pradeep Lall），派特（Michael G.Pecht），哈吉姆（Edward B.Hakim）著；贾颖，张德骏，刘汝军译2008 年出版218 页ISBN：7118054844本书论述了温度对微电子和系统可靠性的影响，提出了一些新的失效模型和设计方法。
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航空可靠性工程技术与应用：中国航空学会可靠性工程专业委员会第十一届学术年会论文集
王自力主编2008 年出版556 页ISBN：9787118059816本书是中国航空学会可靠性工程专业委员会第十一届学术年会论文集。
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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航天型号高可靠软件系统调试原理与技术
蔡铭，程胜，王瑞著2008 年出版374 页ISBN：9787802184244本书针对复杂航天型号对软件高可靠性的要求，在深入分析软件故障特征的基础上，阐述当前软件调试手段与工具的技术分类体系，介绍一批最新的、具有代表性的软件调试技术，包括：程序规则分析、用户行为分析、虚拟化调...
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