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二氧化硅/木材复合材料的微细构造与物性
符韵林著2009 年出版158 页ISBN:9787802098176本书通过SEM.EDXA及XRD方法分析其微细构造,通过介电松弛、粘弹性、应力松弛等分析其物性,并从介电松弛、粘弹性等分析材料的分子运动规律,从其分子运动方面揭示了二氧化硅与木材的结合情况。...
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氧化锌半导体材料掺杂技术与应用
叶志镇,吕建国,张银珠等著2009 年出版190 页ISBN:9787308066242ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料,具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷(如空位氧Vo和间隙锌Zni),对受主产生高度自补偿作用,天然为n型半导体,难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
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